如果您可以构建它,Amkor可以测试它!

随着知识收集的,从十几年的支持1领先和新兴产业,Amkor了解测试解决方案必须解决先进的技术,质量,性能和测试成本。通过早期参与每个客户的产品生命周期,Amkor有助于定义测试策略和智能设备选择,提供差异化​​的测试解决方案。

Amkor的综合测试服务补充晶圆级和封装组装。此外,Amkor是sub-6ghz的领先射频测试服务供应商,并与测试设备供应商和客户进行持续的合作,以实现5克产品生产测试。作为全球最大的OSAT供应商汽车人工智能处理器测试,我们在设备测试中具有广泛的一系列测试能力和重大经验。

  • 每年测试6-7亿个单位
  • 每年测试6-800万晶圆
  • > 7个国家的2300个测试人员
  • 全程线下加工:烘焙、扫描、包装、发货及成品服务
  • 剥离试验:引线框架,胶片框架,载体
  • 测试开发:用于探头,条带,最终测试和SLT的软件和硬件
  • 商业,工业和汽车设备测试
    • 分立、功率、混合信号、存储器、射频、微机电系统和封装系统() 设备
  • 晶圆探头,烧坏,最终测试,SLT

测验设备

Amkor拥有一支庞大的设备队伍,并继续投资于测试最新设备所需的新能力

晶圆探头
烧伤
最后
系统级
后边

测试人员

  • 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和RF
  • 探针数据速率和电流密度,经济平行

探针

  • 夹头平面图
  • 装载力量
  • 位置XY精度
  • 旋转角
  • 温度
  • 晶圆处理 - 8“和12”,14,10,7和5 nm工艺技术
  • 翘曲晶圆(重构晶圆)

探针卡

  • 所有对接类型都是如此。电缆,Pogo塔,直接码头
  • 在线清洗;过载
  • 多探针卡技术:悬臂、垂直、pogo、薄膜、,MEMS.&双层芯片上晶圆(牛)
  • 达阵的数量
  • 每个DUT的PIN计数;销钉串扰;每个引脚电流能力
  • 销场平面度;对准精度
  • 温度耐受性

烧焦的测试人员

  • 高区/腔室数
  • 最大时钟率
  • MAX I / O通道计数
  • 最大插槽计数
  • 产品资格和100%燃烧的支持
  • 宽功率范围

老化板

  • DUT电源传输:支持所有电源应用IC
  • I / O和时钟率支持
  • 销钉串扰:大多数最小值,如果不是全部,应用程序
  • 套接字配置和功能
    • 成本敏感的插座,具有PIN缺少和偏置
    • 高温公差

烧伤处理程序

  • 老化板(BIB)装卸机

烧纳装载机/卸载器(BLU)

  • 所有受欢迎的包装类型都支持
  • 高效投入产出
  • 手动组件和围兜装载/卸载:在高效循环时间的利益下,不鼓励较高的卷和100%烧坏

测试员

  • DEV时钟:PEC时钟速率,差分时钟,低抖动,水平
  • DEV I / O:速度功能测试。低速和高速数据I / O差分总线。外围事件控制器(PEC)通道计数,水平,时序 - 低EPA,模式,测试和测量
  • DEV电源:设备电源 - 通道计数,水平,梁,源头和测量,精度高
  • 开发射频和模拟I/O:射频源和测量FE,具有最佳的Rx/Tx端口计数,允许最大UPH的最大并行度;ADC/DAC–分辨率、精度、动态范围,允许测试最新技术
  • 最大uPH的最佳平行度

装载板

  • PCB.
  • PCB宽度
  • 每个引脚电流能力
  • 销钉串扰
  • RFID监控工具
  • 温度耐受性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每个引脚电流能力
  • 每个DUT的管脚计数
  • PIN场平坦度
  • 引脚间串扰/隔离/屏蔽
  • 温度耐受性

处理程序

  • 自动温控/热浸
  • DUT旋转
  • 脚印
  • 装载力量
  • 装载机速度
  • 包装处理
  • 位置XY精度

系统级测试仪

  • DEV时钟速率:高
  • DEV I / O:最大插槽计数,最大I / O通道计数
  • DEV电源:范围超低,低,中,高,铁路数
  • 每小时最大单位

系统级测试板

  • DUT权力交付 - 支持所有电源应用IC
  • I / O和时钟率支持
  • PIN-to-PIN串扰 - 大多数最小值,如果不是所有应用
  • 套接字配置和功能
    • 成本敏感的插座,具有PIN缺少和偏置
    • 高温公差

系统级处理程序

  • 高测试模式区域计数
    • 产品认证和100%支持
  • 系统级别负载/卸载器
    • 所有受欢迎的包装类型都支持
    • 高效I / O.
  • 温度控制器-低温浸泡开销时间

完全可定制的后端进程

  • 定制成品服务
  • 柱标是可选的,并根据湿度灵敏度水平(MSL)确定烘烤
  • 对于小型转台处理程序包,按顺序进行最终测试、扫描以及磁带和卷盘包装

先进包装的先进解决方案

测试位置

我们的网站靠近领先的铸造厂,主要客户网站,并配合使用凹凸/ WLCSP和装配测试

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

产品

  • 凸起,胶片框架测试,包装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探头

测验设备

  • 93K、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX

  • 倒装芯片,CSP,LeadFrame®,PBGA,WLCSP

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 封装试验,测试开发,晶圆探头

测验设备

  • 93K,Flex,J750,Magnum,T2K,T65xx,Uflex

  • 倒装芯片,PBGA,QFN

市场

  • 汽车,通信和记忆

产品

  • 凸起,胶片框架测试,包装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探头

测验设备

  • 93K,Flex,J750,T2K,T55xx,UFlex

市场

  • 汽车、通信和消费者

产品

  • 包装试验

测验设备

  • 猫,它,tesec,tsuruga

  • SO8-FL,Sonxxx-fl,to-220fp,tqfp,tson-fl

市场

产品

  • 烧坏,胶片框架测试,MEMS测试,封装测试,系统级测试,晶圆探头

测验设备

  • 93K,ASLX,D10,ETS,Flex,J750,LTX,Magnum,T2K

  • 引线框架®,qfp和其他引线框架

市场

  • 汽车、消费者和存储器

产品

  • 测试开发,晶圆探头

测验设备

  • 机架和堆栈,T55XX,UFLEX RF,V93K

  • WLCSP,WLFO

市场

  • 沟通和记忆

产品

  • 碰撞,膜架测试,封装测试,晶圆探针

测验设备

  • 93K,ETS,Flex,J750,LTX,STS,T2K,T6xxx,UFLEX

  • 倒装芯片

市场

  • 通信,消费者和网络

测试开发工程

一小部分客户开发他们自己的完整测试解决方案和卸载到剧本进行生产。AMKOR可以启用完整的测试软件和硬件解决方案的共同开发或全面开发。在产品设计中与我们一起参与最大冲击或以后在产品生命周期内来到我们,以便在迁移到更具成本效益的测试仪和/或更高的平行度,以显着节省成本。

典型测试开发周期

市场差异化测试

汽车与工业

AMKOR是一款汽车奥特拉特,支持全球供应链。该地区的产品包括需要高性能的信息娱乐和安全性。这需要更全面的测试要求。

  • 冷晶片探头和执行室和热温最终测试
  • 高质量、符合标准的流程和系统
  • 检验和三温多温试验能力
    • 烧伤
    • 最终测试在-55°C至+ 175°C
    • 系统级测试(SLT)
    • 晶片探针在-55°C至+ 200°C
  • 随机装配后的最终测试与输出后组件打开/短路测试,包括2和4线电阻测试
通讯

Amkor超过38%的收入来自通信(智能手机、平板电脑、手持设备和可穿戴设备)。我们领先的测试解决方案与蜂窝和连接技术需求的快速变化保持同步。Amkor已经做好了5G无线的定位,其新的测试要求与领先的客户和ATE供应商合作,我们有5G射频测试能力。

  • 不同RF连接标准的异步测试
  • 用SLT覆盖(协议测试)
  • ATE W / 32端口和多站点,多通道TX和RX支持
  • 复杂SIP与简单的SLT,包括RF Callbox测试
  • 局部射频屏蔽≤60 dBm
  • 多站点x8射频测试降低成本
  • RF前端(RFFE),SIP和IOT
  • RF晶圆探针能力–WLCSP的已知良好芯片(KGD)和SiP的已知测试芯片(KTD)
  • 单个和多通道波束成形,相控阵,AIP / AOP支持
  • SoC + Memory Pop - 双面测试/堆栈CSP - 内存和逻辑测试
人工智能、网络与计算

Amkor是一家领先的高性能测试解决方案提供商,为要求苛刻的网络和计算市场提供高性能测试解决方案,预计该市场的正常运行时间为5个9(99.999%)或更高。我们有多个客户向这些市场(服务器、路由器、交换机、PC、笔记本电脑和外围设备)提供SiP、SoC和组件。存储技术以及从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移是这些市场不可或缺的一部分。此外,Amkor拥有强大的NAND测试能力。

  • SLT和ATE试验中300瓦产品跨三温的主动热控制
  • 分布式测试(晶片探头,在键组装步骤和最终测试之间的原位测试(SLT和ATE)为2.5D)
  • 动态老化
  • 电影框架和条带测试(X308 EEPROM)
  • 高达16 Gbps和32 Gbps的高速串行数字(例如PCIe Gen4、Gen5)测试
  • 晶圆上芯片探头解决方案和晶圆地图管理(牛)
  • 在烧伤期间进行测试(TDBI)
电力/酌罗加

Amkor是功率分立器件的世界领先者,其测试服务与装配流程紧密结合,缩短了周期,降低了成本。独特要求包括:

  • 足够的热容量
  • 高电流,高电压
  • Kelvin接触式测试
  • 低RDS_ON.

AMKOR的大批量产品包括:

  • 二极管
  • 倒装芯片MOSFET.
  • 智能电源模块
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • 多压FET
  • 用于汽车,动力传输和工业段的调节器和双极晶体管
传感器和执行器(MEMS)

目前的东西的产品(IOT)和工业互联网(IIT)需要MCU,RF发射器/接收器,传感器和执行器。测试解决方案需要将物理现实世界模拟信号转换为电气数据和数据的处理,以确定产品是否好。

测试包

2.5d / 3d
AiP/AoP公司
凸晶圆
MCM.
堆积

运营

  • 中间过程试验/SLT
  • O / S,KGD / interpoer,TSV测试
  • 包装最终测试/SLT

测试解决方案

  • C / P:50μm间距,> 20K针,> 100A,三温度
  • F / T:三维,ATC 300W
  • o / s:2/4电线kelvin
  • SLT:12个站点,ATC 300W

当前产品

  • 逻辑+内存+ SI插入器,3D TSV HBM,HMC
  • 移动AP,CPU,GPU
  • 网络,服务器

运营

  • 烧伤
  • 最后一个考试
  • 系统级测试

测试解决方案

  • 接触器波导设计
  • 基于固件的PC测试
  • 多通道RF连接标准
  • 射频呼叫盒测试的SLT处理程序

当前产品

  • 用于毫米波的24/52 GHz倒装芯片Tx/Rx
  • 用于WCCSP for Wigig的HVM中的合格BOM(60 GHz)
  • RF前端模块
  • WLFO限定了60/77 GHz阅读器应用程序

运营

  • 铜柱(杯)凹凸探针试验在125°C时
  • 冷热试验能力

测试解决方案

  • 所有吃品种
  • 符合产品功能要求的探测卡
  • 翘曲处理探测器

当前产品

  • 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络交换机
  • RF调谐器,基带,收发器,交换机,PMIC,GPU
  • WLCSP,WLFO,杯,引线框架凸块,牛,SIP,COC,2.5D / 3D TSV

运营

  • 2.5D插入器测试
  • 最终测试(ASIC+HBM)
  • KGD临时测试-ASIC.

测试解决方案

  • 主动热控制>100W
  • 需要高级测试选项–高电流>50A/高引脚数>2000
  • 大身体

当前产品

  • 2.1D高级MCM
  • AI、GPU、FPGA
  • 汽车
  • FCBGA结构 - 倒装芯片多芯片/ SIP模块
  • 网络和服务器

运营

  • 全功能和SLT测试步骤

测试解决方案

  • 不同RF连接标准的异步测试
  • 模块测试的接触器设计
  • 基于固件的PC测试
  • 基于SLT的大规模并行测试处理器

当前产品

  • 先进的SIP,POP,DSBGA,堆叠芯片,包装(PIP),腔,面对面(F2F)等
  • 汽车/PMIC/MEMS/EMI屏蔽/IPD
  • RF前端模块

运营

  • SoC + Memory Pop
    • 双面测试/堆栈CSP
    • 内存和逻辑测试

测试解决方案

  • 通过逻辑或调制解调器芯片进行内存接口测试
  • SLT和内存保险丝通过逻辑模具进行内存测试
  • 顶/底插座

当前产品

  • 细沥青TMV.®/插入器弹出
  • 移动AP&BB POP
  • 移动调制解调器和内存堆栈CSP

问题?

单击下面的请求信息按钮请联系AMKOR专家。