如果您可以构建它,Amkor可以测试它!

凭借从支持Tier 1领导者和新兴行业中积累的数十年的知识,Amkor明白测试解决方案必须解决先进的技术、质量、性能和测试成本。通过早期参与每个客户的产品生命周期,Amkor帮助定义测试策略和智能设备选择,提供差异化的测试解决方案。

Amkor全面的测试服务是对晶圆级和封装组装的补充。此外,Amkor是领先的6 GHz以下射频测试服务供应商,并与测试设备供应商和客户进行持续的共同努力,以使5克产品生产测试。作为全球最大的卫星定位系统供应商汽车人工智能处理器测试,我们在设备测试方面有广泛的测试能力和丰富的经验。

  • 每年测试60 - 70亿台
  • 每年测试600 - 800万片晶圆
  • >2300个测试人员在7个国家
  • 全行尾处理:烘焙、扫描、包装、运输和成品服务
  • 试纸:引线框、膜框、载板
  • 测试开发:探头、试纸、最终测试和SLT的软件和硬件
  • 用于商业,工业和汽车设备的测试
    • 离散、功率、混合信号、存储器、射频、MEMS和系统封装(SiP)设备
  • 晶片探针,老化,最终测试,SLT

测试设备

Amkor拥有广泛的设备车队,并继续投资于测试最新设备所需的新能力

晶圆探针
老化
最后
系统级
后端

测试人员

  • 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和射频
  • 探针引脚数据速率和电流密度,经济并行

探测器

  • 查克平面化
  • 加载力
  • XY位置精度
  • 旋转角
  • 温度
  • 晶圆处理- 8英寸和12英寸,采用14、10、7和5纳米工艺技术
  • 翘曲晶圆(重组晶圆)

探针卡

  • 所有对接类型,如电缆,弹簧高塔,直接对接
  • 在线清洗;超速
  • 多探头卡技术:悬臂式、垂直式、pogo式、膜式、微机电系统&双层晶片上芯片(CoW)
  • 圆的数量
  • 每DUT引脚计数;这个相声;每针电流能力
  • 销领域平面化;对准精度
  • 耐温性

老化测试

  • 高区/室
  • 马克斯时钟频率
  • 最大I/O通道计数
  • 马克斯槽数
  • 产品认证和100%老化支持
  • 功率范围宽

老化板

  • DUT Power Delivery:支持所有电源应用ic
  • 支持的I/O和时钟速率
  • 引脚对引脚串扰:对于大多数(如果不是全部)应用程序来说是最小的
  • Socket配置和特性
    • 成本敏感的插座,引脚减少和偏置
    • 高温度公差

老化处理程序

  • 老化板(BIB)装卸机

老化装载机/卸载(蓝)

  • 支持所有流行的包类型
  • 高效的投入产出
  • 手动组件和BIB装载/卸载:为了更有效的循环时间,对于更高的容量和100%的老化不鼓励

测试人员

  • Dev Clock: PEC时钟速率,差动时钟,低抖动,电平
  • Dev I/O:高速功能测试。低&高速数据I/O差分总线。外围事件控制器(PEC)通道计数,水平,定时低环保局,模式,测试和测量
  • Dev电源:设备电源-通道计数、电平、组态、源和测量,精度高
  • 开发RF和模拟I/O: RF源和测量FE与最佳Rx/Tx端口计数,允许最大并行最大UPH;ADC/DAC -分辨率,精度,动态范围,允许测试的最新技术
  • 最大UPH的最佳并行度

载板

  • 印刷电路板
  • PCB宽度
  • 每针电流能力
  • 这个相声
  • 工装RFID监控
  • 耐温性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每针电流能力
  • 每DUT的引脚数
  • 销领域平面化
  • 这个相声/隔离/屏蔽
  • 耐温性

处理程序

  • 自动温度控制/热浸
  • DUT旋转
  • 足迹
  • 加载力
  • 加载程序的速度
  • 包处理
  • XY位置精度

系统级测试

  • Dev Clock Rate:高
  • Dev I/O:最大槽位数,最大I/O通道数
  • 开发功率:范围超低,低,中,高,轨道计数
  • 每小时最大单位

系统水平测试板

  • DUT电源交付-支持所有电源应用集成电路
  • 支持的I/O和时钟速率
  • 引脚对引脚串扰-如果不是所有的应用程序,对大多数应用程序来说是最小的
  • 插座配置及特点
    • 成本敏感的插座,引脚减少和偏置
    • 高温度公差

系统级处理程序

  • 高试井网层数
    • 产品质量和100%的支持
  • 系统级加载/卸载
    • 支持所有流行的包类型
    • 效率高I / O
  • 温度控制器-低温度浸泡开销时间

完全可定制的后端流程

  • 定制制成品服务
  • 贴标是可选的,烘烤是根据湿度敏感性水平(MSL)确定的。
  • 对于小型转塔式包装,最后的测试,扫描和磁带和卷轴包装是顺序进行的

先进包装的先进解决方案

  • Package-on-Package (流行
  • 透过硅通道(TSV
  • 倒装芯片CSP (fcCSP
  • 倒装芯片BGAFCBGA

测试地点

我们的工厂位于领先的铸造厂和主要客户的工厂附近,并在同一地点支持凸点/WLCSP探针和装配测试

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

产品

  • 碰撞、膜架测试、封装测试、系统水平测试、测试开发、晶片探针

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX

  • 倒装芯片,CSP,引线框架®、PBGA WLCSP

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 封装测试,测试开发,晶片探针

测试设备

  • 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX

  • 倒装芯片,PBGA, QFN

市场

  • 汽车、通讯和记忆

产品

  • 碰撞、膜架测试、封装测试、系统水平测试、测试开发、晶片探针

测试设备

  • 93k, flex, j750, t2k, t55xx, uflex

市场

  • 汽车、通讯和消费者

产品

  • 封装测试

测试设备

  • CATS, ITS, TESEC,鹤贺

  • SO8-FL,Sonxxx-fl, to-220fp, tqfp, son - fl

市场

产品

  • 老化、膜架测试、MEMS测试、封装测试、系统水平测试、晶圆探针

测试设备

  • 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K

  • 引线框架®、QFP和其他引线框架

市场

  • 汽车、消费者和内存

产品

  • 测试开发,晶圆探针

测试设备

  • 机架和堆栈,T55XX, UFLEX RF, V93K

  • WLCSP, WLFO

市场

  • 交流和记忆

产品

  • 碰撞、膜架测试、封装测试、圆片探针

测试设备

  • 93k, ets, flex, j750, ltx, sts, t2k, t6xxx, uflex

  • 倒装芯片,WLCSP

市场

  • 沟通,消费者和网络

测试开发工程

一小部分客户开发自己的完整测试解决方案,并将其交付给Amkor进行生产。Amkor能够对完整的测试软件和硬件解决方案进行联合开发或全面开发。在产品设计的早期与我们联系,以获得最大的影响,或者在产品生命周期的后期与我们联系,通过迁移到更有成本效益的测试人员和/或更高的并行性来显著节省成本。

典型的测试开发周期时间

市场差异检验

汽车和工业

Amkor是全球领先的汽车OSAT,支持全球供应链。该领域的产品包括信息娱乐和安全要求高水平的性能。这需要一组更全面的测试需求。

  • 冷探针并进行室温和高温的最终测试
  • 高质量、符合标准的流程和系统
  • 检查和三温多温测试能力
    • 老化
    • 最终测试温度为-55°C至+175°C
    • 系统级别测试(SLT)
    • 晶圆探头在-55°C至+200°C
  • 装配后的最终测试和输出的装配后开路/短路测试,包括2和4线电阻测试
通信

Amkor超过38%的收入来自通信(智能手机、平板电脑、手持设备和可穿戴设备)。我们领先的测试解决方案与快速变化的蜂窝网络和连接技术需求保持同步。Amkor在5G无线方面已经处于有利地位,它与领先客户和ATE供应商合作的新测试要求,我们有5G射频测试能力。

  • 不同射频连接标准的异步测试
  • ATE覆盖与SLT(协议测试)
  • ATE w/32端口和多站点,多通道Tx和Rx支持
  • 复杂的SiP与简单的SLT,包括射频呼叫箱测试
  • 局部射频屏蔽≤60dbm
  • 多点x8射频测试,降低成本
  • 射频前端(RFFE), SiP和物联网
  • RF晶圆探针功能- WLCSP的已知良好模(KGD)和SiP的已知测试模(KTD)
  • 单通道和多通道波束形成,相控阵,AiP/AoP支持
  • SoC +内存PoP -双面测试/堆栈CSP -内存和逻辑测试
人工智能、网络和计算

Amkor是为网络和计算市场提供高性能测试解决方案的领先供应商,该市场的正常运行时间为99.999%或更高。我们有多个客户向这些市场(服务器、路由器、交换机、个人电脑、笔记本电脑和外围设备)供应SiP(s)、SoC(s)和组件。存储技术和从硬盘到固态硬盘(SSD)的迁移是这些市场不可或缺的一部分。此外,Amkor拥有强大的NAND测试能力。

  • 在SLT和ATE测试中,用于300瓦产品的三温度主动热控制
  • 分布式测试(晶圆探头、关键装配步骤之间的现场测试和2.5D的最终测试(SLT和ATE))
  • 动态老化
  • 薄膜框架和条状测试(x308 EEPROM)
  • 高速串行数字(如PCIe Gen4, Gen5)测试高达16gbps和32gbps
  • 对晶圆(CoW)的探针解决方案和晶圆图管理
  • 老化测试(TDBI)
电力/分立器件

Amkor是电力分立器件的世界领导者,其测试服务与组装流程紧密集成,缩短了周期时间,降低了成本。独特的需求包括:

  • 足够的热容量
  • 高电流,高电压
  • 开尔文接触式测试
  • 低Rds_on

Amkor的大量产品包括:

  • 二极管
  • 倒装芯片场效电晶体
  • 智能功率模块
  • 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • Multi-voltage场效应晶体管
  • 用于汽车,动力传输和工业领域的稳压器和双极晶体管
传感器和执行器(MEMS)

今天的物联网(IoT)和工业物联网(IIoT)产品需要MCU、射频发射器/接收器、传感器和执行器。测试解决方案需要将真实世界的模拟信号转换为电气数据,并对数据进行处理,以确定产品是否良好。

测试包

2.5 d / 3 d
航/ AoP
撞晶片
罗马数字
SiP
堆放

操作

  • 测试/ SLT过渡过程
  • O/S, KGD/Interposer, TSV测试
  • 最终测试/ SLT包

测试解决方案

  • C/P: 50µm间距,>20K针,>100A,三温
  • F/T:三温,ATC 300W
  • O/S: 2/4线开尔文
  • SLT: 12个站点,ATC 300W

当前的产品

  • Logic + Memory + Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
  • 移动AP, CPU, GPU
  • 网络、服务器

操作

  • 老化
  • 最后的测试
  • 系统级测试

测试解决方案

  • 接触器波导设计
  • 基于固件的PC测试
  • 多通道射频连接标准
  • 用于RF callbox测试的SLT处理程序

当前的产品

  • 倒装芯片Tx/Rx @ 24/52 GHz的毫米波
  • HVM中合格的fcCSP BOM for WiGig (60ghz)
  • 射频前端模块
  • WLFO符合60/77 GHz阅读器应用的要求

操作

  • 铜柱(杯)撞击探头测试在125°C
  • 热和冷测试能力

测试解决方案

  • 所有吃的品种
  • 探头卡,以配合产品的功能要求
  • 弯曲处理探测器

当前的产品

  • 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络交换机
  • 射频调谐器,基带,收发器,开关,PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP,引线框碰撞,CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

操作

  • 2.5 d插入器测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD临时测试- - - - - -ASIC

测试解决方案

  • 主动热控制>100W
  • 高级测试选项要求-高电流>50A/高引脚计数>2000
  • 大的身体

当前的产品

  • 2.1 d先进MCM
  • AI, GPU, FPGA
  • 汽车
  • FCBGA结构-倒装片多片/SiP模块
  • 网络和服务器

操作

  • 完整的功能和SLT测试步骤

测试解决方案

  • 不同射频连接标准的异步测试
  • 模块测试接触器设计
  • 基于固件的PC测试
  • 用于大规模并行测试的基于槽的SLT处理程序

当前的产品

  • 先进的SiP、PoP、DSBGA、堆叠模、封装中封装(PiP)、型腔、面对面(F2F)等
  • 汽车/ PMIC / MEMS / EMI屏蔽/ IPD
  • 射频前端模块

操作

  • SOC +内存PoP
    • 双面测试/堆叠CSP
    • 存储和逻辑测试

测试解决方案

  • 通过逻辑或调制解调器芯片进行内存接口测试
  • 在SLT上进行记忆测试,记忆保险丝击穿逻辑模
  • 顶部/底部套接字

当前的产品

  • 微细烟草花叶病毒®/插入器的流行
  • 移动AP和BB PoP
  • 移动调制解调器和内存堆栈CSP

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