如果您可以构建它,Amkor可以测试它!

随着数十年来支持一级领导者和新兴行业的知识,Amkor了解到,测试解决方案必须解决高级技术,质量,绩效和考试成本。通过尽早参与每个客户的产品生命周期,AMKOR有助于定义测试策略和智能设备选择,以提供差异化​​的测试解决方案。

Amkor的综合测试服务补充了晶圆级和包装组件。此外,Amkor是第6 GHz低下的RF测试服务供应商5G产品生产测试。作为OSAT的顶级供应商汽车人工智能处理器测试,我们具有广泛的测试功能和设备测试的丰富经验。

  • >每年测试的60亿个单位
  • >每年进行600万晶片测试
  • > 7个国家 /地区的2300个测试人员
  • 全端处理:烘烤,扫描,包装,运输和完成的好服务
  • 剥离测试:领先框架,电影框架,内载波
  • 测试开发:用于探针,条纹,最终测试和SLT的软件和硬件
  • 测试商业,工业和汽车设备
    • 包装中的离散,电源,混合信号,内存,RF,MEMS和系统() 设备
  • 晶圆探针,燃烧,最终测试,SLT

测验设备

Amkor拥有广泛的设备机队,并继续投资于测试最新设备所需的新功能

晶圆探针
燃烧
最后
系统级别
后端

测试人员

  • 高速逻辑,混合信号,模拟,高功率和RF
  • 探针引脚数据速率和当前密度,经济平行性

专家

  • 查克平面
  • 加载力
  • 位置XY精度
  • 旋转角度
  • 温度
  • 晶圆处理 - 8英寸和12英寸,具有14、10、7和5 nm的过程技术
  • 扭曲的晶圆(重建的晶片)

探测卡

  • 所有对接类型,例如电缆,Pogo塔,直接码头
  • 在线清洁;超速驱动
  • 多个探针卡技术:悬臂,垂直,Pogo,膜,mems&双级芯片片(牛)
  • 触地得分的数量
  • PIN量计数;针对钉子串扰;每个引脚电流能力
  • 引脚场平面;对齐精度
  • 温度公差

燃烧测试仪

  • 高区域/钱伯斯计数
  • 最大时钟速率
  • 最大I/O频道计数
  • 最大插槽计数
  • 产品资格和100%燃烧支持
  • 广泛的功率范围

燃烧板

  • DUT Power Delivery:支持所有电力应用IC
  • I/O和时钟率支持
  • 针对针之间的串扰:大多数(如果不是全部)应用
  • 插座配置和功能
    • 成本敏感的插座,引脚减少和偏见
    • 高温公差

燃烧的处理程序

  • 燃烧板(围嘴)装载机/卸载器

燃烧装载机/卸载器(BLU)

  • 支持所有受欢迎的包装类型
  • 高效输入和输出
  • 手动组件和围嘴负载/卸载:为了有效的周期时间,劝阻更高的卷和100%燃烧

测试仪

  • 开发时钟:PEC时钟速率,差速器时钟,低抖动,等级
  • 开发I/O:AT-Sped功能测试。低速和高速数据I/O差速器总线。外围事件控制器(PEC)频道计数,水平,时机 - 低EPA,模式,测试和测量
  • 开发电源:设备电源 - 频道计数,级别,分支,来源和测量,高精度
  • Dev RF和模拟I/O:RF源和使用最佳RX/TX端口计数的Fe,以允许Max UPH的最大并行性;ADC/DAC - 分辨率,准确性,动态范围,以允许测试最新技术
  • Max Uph的最佳并行性

负载板

  • PCB
  • PCB宽度
  • 每个引脚电流能力
  • 针对钉子串扰
  • RFID监控工具
  • 温度公差
  • 追踪阻抗

测试接触器

  • 每个引脚电流能力
  • PIN计数
  • 引脚场平面
  • 销钉串扰/隔离/屏蔽
  • 温度公差

处理程序

  • 自动温度控制/热浸
  • DUT旋转
  • 脚印
  • 加载力
  • 装载机速度
  • 包装处理
  • 位置XY精度

系统级测试仪

  • 开发时钟速率:高
  • 开发I/O:最大插槽计数,最大I/O频道计数
  • 开发力量:范围超低,低,中,高,铁路计数
  • 每小时最大单位

系统水平测试板

  • DUT Power Delivery - 所有支持的权力应用程序
  • I/O和时钟率支持
  • 针对针之间的串扰 - 对于大多数(如果不是全部),最小
  • 插座配置和功能
    • 成本敏感的插座,引脚减少和偏见
    • 高温公差

系统级处理程序

  • 高测试模式区计数
    • 产品资格和100%支持
  • 系统级负载/卸载器
    • 支持所有受欢迎的包装类型
    • 高效率I/O
  • 临时控制器 - 低温浸泡开销时间

完全可定制的后端流程

  • 定制成品服务
  • 后标记是可选的,并根据水分灵敏度(MSL)确定烘烤
  • 对于小型炮塔处理程序包装,最终测试,扫描和磁带和卷轴包装是顺序完成的

高级解决方案用于高级包装

测试位置

我们的网站位于策略性地位于领先的铸造厂,主要客户站点附近,并共同建立了与BUMP/WLCSP一起支持探针,并与组装进行测试

中国
日本
韩国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
台湾

产品

  • 碰撞,胶片框架测试,包装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探针

测验设备

  • V93000,Flex,J750,Magnum,T5XXX,UFLEX

软件包

  • 翻转芯片,CSP,LeadFrame®,PBGA,WLCSP

市场

  • 通信和记忆

产品

  • 包装测试,测试开发,晶圆探针

测验设备

  • V93000,Flex,J750,Magnum,T2K,T65XX,UFLEX

软件包

  • 翻转芯片,PBGA,QFN

市场

  • 汽车,通信和内存

产品

  • 碰撞,胶片框架测试,包装测试,系统级测试,测试开发,晶圆探针

测验设备

  • V93000,Flex,J750,T2K,T55XX,UFLEX

软件包

  • CSP,翻转芯片,LeadFrame®,TQFP,TMV®,TSV,WLCSP

市场

  • 汽车,沟通和消费者

产品

  • 包装测试

测验设备

  • 猫,它,tesec,tsuruga

软件包

  • so8-fl,sonxxx-fl,TO-220FP,TQFP,TSON-FL

市场

产品

  • 刻录,胶片框架测试,MEMS测试,包装测试,系统级测试,晶圆探针

测验设备

  • V93000,ASLX,D10,ETS,Flex,J750,LTX,Magnum,T2K

软件包

  • LeadFrame®,QFP和其他LeadFrames

市场

  • 汽车,消费者和内存

产品

  • 测试开发,晶圆探针

测验设备

  • 机架和堆栈,T55XX,UFLEX RF,V93000

软件包

  • WLCSP,WLFO

市场

  • 沟通和记忆

产品

  • 碰撞,胶片框架测试,包装测试,晶圆探针

测验设备

  • V93000,ET,Flex,J750,LTX,STS,T2K,T6XXX,UFLEX

软件包

  • 翻转芯片,WLCSP

市场

  • 沟通,消费者和网络

测试开发工程

一小部分客户开发了自己的完整测试解决方案,并将其卸载到Amkor进行生产。Amkor可以通过完整的测试软件和硬件解决方案启用共同开发或完整开发。早期与我们互动,以最大程度的影响,或者后来在产品生命周期中与我们联系,以节省大量成本,并迁移到更具成本效益的测试仪和/或更高的并行性。

典型的测试开发周期时间

划分划分的测试

汽车和工业

Amkor是第一代汽车OSAT,支持全球供应链。该领域的产品包括信息娱乐和安全性,需要高水平的性能。这需要一组更全面的测试要求。

  • 冷晶片探针并执行房间和热温最终测试
  • 高质量,符合标准的流程和系统
  • 检查和三温度多温度测试功能
    • 燃烧
    • 最终测试在-55°C至 +175°C下
    • 系统级测试(SLT)
    • 在-55°C至 +200°C下的晶圆探针
  • 大会后的最终测试开放/短裤测试,包括2和4个电阻测试
通讯

Amkor收入的38%以上来自通信(智能手机,平板电脑,手持设备和可穿戴设备)。我们的领先测试解决方案可以使蜂窝和连接技术需求的快速变化保持同步。Amkor已经适用于5G无线及其新的测试要求,与领先的客户和Ate供应商一起使用,我们拥有5G RF测试能力。

  • FR1和FR2频率范围的5G NR导电测试
  • 不同RF连接标准的异步测试
  • 用SLT(协议测试)吃覆盖范围
  • w/32端口和多站点多通道TX和RX支持
  • 带有简单SLT的复杂SIP,包括RF Callbox测试
  • 本地RF屏蔽≤60dbm
  • 多站点X8 RF测试至较低的成本
  • RF前端(RFFE),SIP和IOT
  • RF晶圆探针功能 - WLCSP的已知良好模具(KGD)和已知测试的DIE(KTD)SIP
  • 单个和多个通道波束形成,分阶段阵列,AIP/AOP支持
  • SOC +内存POP - 双侧测试/堆栈CSP - 内存和逻辑测试
人工智能,网络和计算

Amkor是针对苛刻的网络和计算市场的高性能测试解决方案的领先提供商 - 预计将有五个九(99.999%)或更高的正常运行时间。我们有多个客户向这些市场提供SIP,SOC和组件(服务器,路由器,开关,PC,笔记本电脑和外围设备)。这些市场不可或缺的是存储技术和从硬盘驱动器到固态驱动器(SSD)的迁移。此外,Amkor具有强大的NAND测试功能。

  • 在SLT和ATE测试中跨三温的300瓦产品的主动热控制
  • 分布式测试(晶圆探针,关键装配步骤与最终测试(SLT和ATE)之间的原位测试(2.5D))
  • 动态燃烧
  • 胶片框架和带状测试(X308 EEPROM)
  • 高速串行数字(例如PCIE GEN4,GEN5)测试多达16 Gbps和32 Gbps
  • 探针解决方案和晶圆芯片的晶圆管理(牛)
  • 硅光子学IC
  • 在燃烧期间测试(TDBI)
权力/离散

Amkor是电力离散设备的领导者,测试服务与组装流程紧密集成,以较短的周期时间和降低的成本。唯一要求包括:

  • 足够的热容量
  • 高电流高压
  • 开尔文接触型测试
  • 低RDS_ON
  • SIC,GAN模块测试

Amkor的大批量产品包括:

  • 二极管
  • 翻转芯片mosfet
  • 智能电源模块
  • 绝缘栅极双极晶体管(IGBT)
  • 多电压FET
  • 汽车,电力传输和工业部门的调节器和双极晶体管
传感器和执行器(MEMS)

当今物联网(IoT)和工业互联网(IIOT)的产品需要MCU,RF发射器/接收器,传感器和执行器。测试解决方案需要涵盖物理现实世界模拟信号转换为电气数据和数据处理,以确定产品是否好。

测试包

2.5D/3D
AIP/AOP
碰撞的晶圆
MCM
堆叠

操作

  • 临时过程测试/SLT
  • O/S,KGD/Interposer,TSV测试
  • 包装最终测试/SLT

测试解决方案

  • C/P:50 µm螺距,> 20k针,> 100a,Tri-temp
  • f/t:tri-temp,ATC 300W
  • O/S:2/4电线开尔文
  • SLT:12个站点,ATC 300W

当前产品

  • 逻辑 +内存 + SI Interposer,3D TSV HBM,HMC
  • 移动AP,CPU,GPU
  • 网络,服务器

操作

  • 燃烧
  • 最后一个考试
  • 系统级测试

测试解决方案

  • 接触器波导设计
  • 基于固件的PC测试
  • 多通道RF连接标准
  • RF呼叫箱测试的SLT处理程序

当前产品

  • Flip芯片TX/RX @ 24/52 GHz用于mmwave
  • Wigig(60 GHz)的HVM中的合格BOM
  • RF前端模块
  • WLFO有资格获得60/77 GHz阅读器应用程序

操作

  • 铜支柱(杯)在125°C下凸起探头测试
  • 热和冷测试能力

测试解决方案

  • 所有食用品种
  • 探测卡以符合产品的功能要求
  • 经纪处理程序

当前产品

  • 汽车雷达收发器/接收器,压力传感器和网络开关
  • RF调谐器,基带,收发器,开关,PMIC,GPU
  • WLCSP,WLFO,杯子,Leadframe Bump,Cow,SIP,COC,2.5D/3D TSV

操作

  • 2.5D插波测试
  • 最终测试(ASIC + HBM)
  • KGD临时测试-asic

测试解决方案

  • 主动热控制> 100W
  • 需要高级测试选项 - 高电流> 50A/高销计数> 2000
  • 大身体

当前产品

  • 2.1D高级MCM
  • AI,GPU,FPGA
  • 汽车
  • FCBGA结构 - 翻盖芯片多芯片/SIP模块
  • 网络和服务器

操作

  • 功能齐全和SLT测试步骤

测试解决方案

  • 不同RF连接标准的异步测试
  • 接触器设计用于模块测试
  • 基于固件的PC测试
  • 基于插槽的SLT处理程序,用于大规模平行测试

当前产品

  • 高级sip,pop,dsbga,堆叠模具,包装包装(PIP),腔,面对面(F2F)等
  • 汽车/PMIC/MEMS/EMI SHIELD/IPD
  • RF前端模块

操作

  • SOC +内存流行音乐
    • 双侧测试/堆栈CSP
    • 内存和逻辑测试

测试解决方案

  • 通过逻辑或调制解调器模具测试内存界面测试
  • SLT的内存测试和记忆通过逻辑模具的保险丝打击
  • 顶部/底部插座

当前产品

  • 精细的音高TMV®/interposer pop
  • 移动AP和BB流行音乐
  • 移动调制解调器和内存堆栈CSP

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