超过40年的电源分立封装经验

让Amkor为您的应用程序提供超过40年的电源分立封装经验。我们的服务范围广泛,从汽车到通信和工业。

针对功率敏感和移动应用进行优化,Amkor的高性能功率器件包括先进的功率封装,先进的铜夹连接和模块。由于技术重点放在电气和热改进上,这些封装主要使用引线架作为封装载体的线键互连技术。我们的大多数产品还使用铜夹互连,为电源设备提供最知名的电气性能。

DPAK (- 252)

配置为表面挂载应用程序

D2PAK (- 263)

适用于高功率应用

HSON8

占地面积小,热性能增强

LFPAK56

关键汽车应用的解决方案

PowerCSP

PowerCSP™

电和热增强电源组件

PQFN

设计用于低导通电阻和高速开关mosfet

PSMC

高效率二极管和晶体管的解决方案

SO8-FL

在更薄的封装中提高了功耗

SOD123-FL

解决方案紧凑的表面贴装包装

SOD128-FL

用于高效率二极管应用的功率离散

- 220《外交政策》

用于中高电压mosfet和igbt

人数

专为高级汽车应用而设计

TSON8-FL

减少占地面积,最大允许的功耗能力

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