40多年的动力包装经验

Amkor的电源包经过优化,可实现广泛的应用,满足市场需求汽车通信工业.为电力敏感和移动应用增强,我们的高性能电源设备包括创新的包装,先进的铜夹附件和模块。

Amkor经验丰富的工程团队提供全套交钥匙服务,包括测验,适用于所有电力产品。让我们把超过40年的经验和创新的动力包装工作为您的应用!

DPAK (- 252)

配置为表面贴装应用

D2PAK (- 263)

适用于高功率应用

HSON8

占地面积小,提高了热性能

LFPAK56

关键汽车应用的解决方案

PowerCSP

PowerCSP™

电气和热增强动力包

PQFN

设计用于低通阻和高速开关mosfet

PSMC

高效二极管和晶体管的解决方案

SO8-FL

在更薄的封装中改进了功耗

SOD123-FL

解决方案为紧凑的表面贴装包装

SOD128-FL

用于高效率二极管应用的功率离散

- 220《外交政策》

适用于中高压mosfet和igbt

人数

设计用于先进的汽车应用

TSON8-FL

减少占地面积,最大允许的功率损耗能力

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