超过40年的功率离散包装经验

让安kor把超过40年的经验在功率离散封装工作为您的应用程序。我们的服务范围广泛,从汽车到通信和工业。

为功率敏感和移动应用优化,安科尔的高性能电源设备包括先进的电源封装,先进的铜夹附件和模块。由于技术的重点是电气和热改进,这些封装主要使用线键互连技术,使用引线框作为封装载体。我们的大多数产品也使用铜夹互连,为电源设备提供最知名的电气性能。

DPAK (- 252)

为表面安装应用程序配置

D2PAK (- 263)

适用于大功率应用

HSON8

占地面积小,增强了热性能

LFPAK56

关键汽车应用的解决方案

PowerCSP

PowerCSP™

电和热增强的动力包

PQFN

设计用于低导通电阻和高速开关mosfet

PSMC

高效二极管和晶体管的解决方案

SO8-FL

改善功耗在一个更薄的封装

SOD123-FL

解决紧凑的表面贴装包装

SOD128-FL

功率分立的高效率二极管应用

- 220《外交政策》

用于中高压mosfet和igbt

人数

专为高级汽车应用而设计

TSON8-FL

减少足迹与最大允许的功耗能力

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