汽车包装的创新增强

进一步提高MLF的鲁棒性®包装设计,Amkor已开发了Edge Protection™技术,该技术在处理操作(例如测试和表面安装组件(SMA))期间保护设备的边缘。

自1990年代后期成立以来LeadFrame®由于其尺寸优势,稳健的性能质量以及可润湿侧面的整合,因此包裹已经加速了汽车行业的采用。Amkor提供其MLF包装,并看到格式,以满足汽车行业的苛刻应用需求,并被认为是QFN软件包的主要供应商汽车行业。

作为提供优质QFN包装解决方案的领导者,以应对已知的挑战汽车应用程序,Amkor继续开发增强功能,以扩展Leadfframe®包装解决方案。借助Dimple End Lead的经过验证的技术,Punch MLF®继续是汽车应用的首选格式。

由于Amkor的Edge Protection™技术提高了包装设计的鲁棒性,因此这种创新的增强功能正在迅速增长,尤其是在测试领域。通过加强打孔MLF软件包的边缘,测试诱导的损害已大大减少。Amkor现在正在提供各种身体尺寸的边缘保护技术的Punch MLF软件包。

Edge Protection™技术注意事项

Amkor的软件包增强功能可保护MLF的边缘®处理,测试和组装过程操作期间的包装。

优点

  • 包装边缘增加了强度
  • 消除测试诱导损伤
  • 消除普通处理损坏
  • 没有更改包装足迹

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