晶圆级包装

使用晶圆级包装实施任何包装方案

Amkor提供了一系列的晶圆级包装（WLP）功能和过程，用于包装方案，从风扇外到芯片刻度再到3D再到系统包装（SIP）（SIP）。我们在韩国，中国，台湾和葡萄牙的先进制造业务与主要铸造厂相邻，从而使工厂物流的整合并缩短了市场时间。

WLP家族适用于广泛的半导体设备类型，同时利用高端RF WLAN组合芯片到FPGA，电源管理，Fl狗万滚球官网ash/Eeprom，集成的无源网络和标准模拟的最小外形和高性能。