晶圆级包装

用晶圆级包装实施任何包装方案

AMKOR提供广泛的晶圆级包装（WLP）功能和用于从扇出到芯片缩放到3D到系统封装（SIP）的程序的包装方案的过程。我们在韩国，中国，台湾和葡萄牙的先进制造业务毗邻主要成果，从而融入工厂物流和减少上市时间。

WLP系列适用于各种半导体器件类型，同时利用最小的外形和高性能，从高端RF WLAN组合芯片，FP狗万滚球官网GA，电源管理，闪存/ EEPROM，集成无源网络和标准模拟。