使用晶圆级包装实施任何包装方案

Amkor提供了一系列的晶圆级包装(WLP)功能和过程,用于包装方案,从风扇外到芯片刻度再到3D再到系统包装(SIP)(SIP)。我们在韩国,中国,台湾和葡萄牙的先进制造业务与主要铸造厂相邻,从而使工厂物流的整合并缩短了市场时间。

WLP家族适用于广泛的半导体设备类型,同时利用高端RF WLAN组合芯片到FPGA,电源管理,Fl狗万滚球官网ash/Eeprom,集成的无源网络和标准模拟的最小外形和高性能。

Amkor WLCSP晶圆级CSP

WLCSP

在高性能的小包装中启用更高的狗万滚球官网半导体含量

amkor wlfo晶圆级风扇淘汰

WLFO/WLCSP+

启用3D多组件软件包设计的灵活性

WLSIP和WL3D

集成包装解决方案的高级晶圆级包装

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