用晶圆级包装实施任何包装方案

AMKOR提供广泛的晶圆级包装(WLP)功能,以及用于从扇形到芯片缩放到3D到系统封装(SIP)的包装方案的过程。我们在韩国,中国,台湾和葡萄牙的先进制造业务毗邻主要成果,从而融入了工厂物流和减少了上市时间。

WLP系列适用于各种半导体器件类型,同时利用最小的外形和高性能,从高端RF WLAN组合芯片,FP狗万滚球官网GA,电源管理,闪存/ EEPROM,集成无源网络和标准模拟。

WLCSP.

在高性能,小型尺寸包中启用更狗万滚球官网高的半导体内容

WLFO / WLCSP +

灵活性启用3D多组件包设计

WLSIP&WL3D

高级晶圆级包装,用于集成包装解决方案

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