增值、低成本的包装解决方案

SSOP(收缩小外形封装)和QSOP(四分之一尺寸小外形封装)是基于引线框架的塑料封装封装,非常适合在具有压缩机身尺寸和收紧引线间距的IC封装中要求最佳性能的应用。这些行业标准的IC封装在大容量运行时可显著减小尺寸,并为广泛的应用提供增值、低成本的解决方案。

特征

  • 铜线互连以最低的成本
  • 标准JEDEC包装大纲
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括条带测试选项
  • 绿色材料是标准的-无铅且符合RoHS
  • 隐形划片(窄锯街)
  • 更大/密度更高的引线框架条
  • 引线框架粗加工可提高MSL性能

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