增值、低成本的包装解决方案

SSOP(收缩小轮廓封装)和QSOP(四分之一尺寸小轮廓封装)是基于引线框架的塑料封装封装,非常适合在压缩体尺寸和收紧引线间距的IC封装中要求最佳性能的应用。这些工业标准的IC封装可以在高容量运行时显著减少尺寸,并为广泛的应用提供增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜导线互连成本最低
  • 标准的JEDEC包概要
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括条带测试选项
  • 绿色材料是标准的-无铅和符合RoHS
  • 隐形骰子(窄锯街道)
  • 更大/密度更高的引线框条
  • 为提高MSL性能而进行的引线粗加工

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