增值,低成本的包装解决方案

SSOP(收缩小轮廓封装)和QSOP(四分之一尺寸小轮廓封装)是基于引线框架的,塑料封装的封装,非常适合于需要优化性能的应用,在压缩体尺寸和收紧引线间距的IC封装中。这些行业标准的IC封装在大容量运行的同时可以显著减小尺寸,并为广泛的应用提供增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜导线互连以最低的成本
  • 标准JEDEC包装轮廓
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试衣选项
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS符合
  • 秘密切丁(窄锯街道)
  • 更大/密度更高的引线条
  • 引线粗加工提高MSL能力

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