LeadFrame软件包长期以来一直是行业标准

几乎每个应用程序的LeadFrame软件包:

  • 双包裹,在记忆中常见,模拟IC和微控制器在消费者汽车产品。这些包装提供了各种包装功能,尤其是在低针计数设备中,以竞争性制造成本。
  • Quad软件包在ASIC,数字信号处理器(DSP),微控制器和内存IC中广泛使用,涵盖了广泛的开放和封闭工具,可为中度和低针计数IC提供低成本和可靠的解决方案。
  • LeadFrame®QFN软件包,用铜铅框架基板封装在芯片秤附近的塑料包装封装(CSP),可提供出色的热性能和电气性能。对于任何尺寸,重量和性能是一个因素的应用程序,此软件包都是理想的选择。

EPAD LQFP TQFP

高级申请要求的LeadFrame包装

epad tssop msop soic ssop

低成本,热增强的铅帧溶液

LQFP

满足高密度要求的理想包装

LeadFrame®

便携式应用程序的合适尺寸,重量和性能

MQFP

旨在满足高级设备的挑战

PLCC

用于消费者汽车应用程序的LeadFrame Solutions

Soic

理想的包装,以减少尺寸和重量要求

SOT23 TSOT

当节省空间对于需要封装包装的设备很重要

SSOP

适用于需要最佳性能的应用程序包装

TQFP

针对严格尺寸要求的LeadFrame解决方案

TSOP

用于内存应用的塑料铅帧软件包

TSSOP MSOP

大量,增值包装解决方案

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