引线框封装长期以来一直是行业标准

几乎每个应用的Leadframe包:

  • 双包,在存储器、模拟集成电路和微控制器中常见消费者汽车产品。这些封装提供了各种封装能力,特别是在低针数器件,具有竞争力的制造成本。
  • 四包,广泛用于asic,数字信号处理器(dsp),微控制器和存储芯片,涵盖了广泛的开放和封闭工具,提供低成本和可靠的解决方案,中等和低引脚数ic。
  • 引线框架®QFN包采用铜线框衬底的近片级封装(CSP)塑料封装,具有优异的热工性能和电气性能。对于任何尺寸、重量和性能都是考虑因素的应用程序,这种封装是理想的选择。

拉德芳斯区区域开发公司L / TQFP

适用于高级应用要求的引线框封装

拉德芳斯区区域开发公司TSSOP

低成本,热增强引线框架解决方案

LQFP

是满足高密度要求的理想封装

引线框架®

适合便携应用的大小、重量和性能

MQFP

设计用于迎接先进设备的挑战

PLCC

车架解决方案的消费者到汽车应用

PSOP

用于更高功率器件的封装

SOIC

适合减小尺寸和重量要求的理想包装

SOT23 / TSOT

节省空间对于需要封装的设备来说很重要

SSOP

为需要最佳性能的应用提供可靠的封装

TQFP

适用于严格尺寸要求的引线框架解决方案

TSOP

用于内存应用的塑料引线框封装

TSSOP

高容量,增值包装解决方案

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