Leadframe包长期以来一直是一个行业标准

Leadframe包几乎每一个应用:

  • 双包,在存储器中常见,模拟ic和微控制器中也有消费者汽车产品。这些封装提供了包装能力的分类,特别是在低引脚计数的设备,以具有竞争力的制造成本。
  • 四包,广泛应用于asic、数字信号处理器(dsp)、微控制器和内存ic,涵盖了广泛的开放和封闭工具,为中、低引脚数ic提供低成本和可靠的解决方案。
  • 引线框架®QFN包,塑料封装近芯片规模封装(CSP)与铜引线框架基板,提供卓越的热和电性能。该软件包是任何应用程序的理想选择,在大小,重量和性能是一个因素。

拉德芳斯区区域开发公司LQFP TQFP

用于高级应用要求的引线框封装

ePad TSSOP MSOP SOIC SSOP

低成本,热增强的引线框解决方案

LQFP

满足高密度要求的理想包装

引线框架®

适合便携应用的尺寸、重量和性能

MQFP

旨在应对先进设备的挑战

PLCC

为消费者和汽车应用提供Leadframe解决方案

PSOP

高功率器件的封装

SOIC

理想的包装减少尺寸和重量的要求

SOT23 TSOT

对于需要封装包的设备来说,节省空间是很重要的

SSOP

为需要最佳性能的应用程序提供可靠的包装

TQFP

Leadframe解决方案,满足严格的尺寸要求

TSOP

塑料引线框包的内存应用

TSSOP MSOP

高容量,增值包装解决方案

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