移动应用的解决方案

由于行业对集成水平更高、成本更低的需求,Amkor的打包系统(SiP)备受欢迎。我们的SiP技术是一个理想的解决方案,在市场需要更小的尺寸和更多的功能。作为SiP设计、组装和测试的行业领导者,我们拥有良好的业绩记录。这些产品是在我们韩国最先进的工厂制造的。

包装尺寸小

SiP

系统包

DSMBGA

双面模包

航/ AoP

天线在/包

应用程序

射频
穿戴
汽车计算

5G和无线连接移动解决方案。

  • RFFE模块,AiP / AoP
  • 集成、屏蔽
  • 测试,售后服务
  • 供应链管理
  • 一流的生产

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使用“现成”的组件和行业领先的设计规则快速推向市场。

  • 手表耳机健身医疗
  • 包小型化
  • 性能、高集成
  • 测试,售后服务

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占地面积小的高性能解决方案。

  • 信息娱乐、ECU、连通性
  • IATF16949认证
  • 测试,售后服务
  • 供应链管理

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