移动应用的解决方案
由于行业对集成水平更高、成本更低的需求，Amkor的打包系统(SiP)备受欢迎。我们的SiP技术是一个理想的解决方案，在市场需要更小的尺寸和更多的功能。作为SiP设计、组装和测试的行业领导者，我们拥有良好的业绩记录。这些产品是在我们韩国最先进的工厂制造的。
包装尺寸小
SiP
系统包
DSMBGA
双面模包
航/ AoP
天线在/包
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