AMKOR帮助客户解决最终产品的尺寸,功率限制/要求和预算限制

当今的广泛通信功能依赖各种有线和无线技术。尽管协议在有线和无线通信方面有很大差异,但基础架构和特定市场的硬件要求通常非常相似。目的是利用不断增加的功能传输大量数据。对于路由器,交换机,服务器,逻辑,内存,PHY,网络处理器和安全处理器等有线应用程序,AMKOR的FCBGA,FCCSP,SIP,SSOP,SSOP,SOIC,SOIC,PBGA,MLF,MLF®,QFP和CABGA软件包提供了解决方案。这些相同的软件包用于无线LAN,移动基础架构/基站以及也使用高级WLCSP技术的智能手机。

Amkor准备了5G。

5G服务正在全球部署,并以5G产品的速度引入5G产品。住宅宽带,自动驾驶汽车,流媒体视频,增强和虚拟现实(AR/VR),人工智能(AI)和大量的机器对机器人IoT只是实施5G服务的某些应用程序。

与5G相关的挑战有几个挑战。这是MMWave技术将首次使用大型商业规模使用。多个带和载体聚集增加了5G溶液的RF前端复杂性。最小化信号丢失,集成和屏蔽小空间中的多个RF组件成为一个挑战。较高的数据速率导致重大的热管理问题。

狗万注册地址Amkor Technology已为我们的客户开发了解决方案工具箱。根据他们的要求,客户可以从不同的低DF,低DK基板和TIM材料中选择以进行散热。Amkor可以与客户合作开发用于电气,热和机械模拟的模型。我们还为设计,信号完整性模拟,测试和表征提供服务。

借助我们在通信领域的悠久历史,我们可以帮助客户进行集成和解决方案的模块化。Amkor提供了几种类型的包装解决方案,非常适合5G应用。

Amkor是包装技术和创新的领导者,拥有全球业务,并在8个不同的国家拥有制造设施。Amkor拥有超过50年的外包供应商(OSAT)服务的外包供应商,是通信产品的可靠合作伙伴。Amkor是您用于包装设计,组装和测试服务的一站式解决方案。

问题?

通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。