Amkor帮助客户解决终端产品的尺寸、功率限制/需求和预算限制

今天广泛的通信能力依赖于各种有线和无线技术。虽然有线和无线通信的协议差异很大,但基础设施和特定市场的硬件需求往往非常相似。其目标是利用不断增长的传输海量数据的能力。对于有线应用,如路由器、交换机、服务器、逻辑、内存、PHY、网络处理器和安全处理器,Amkor的FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP和CABGA包提供了解决方案。这些相同的包也用于无线局域网、移动基础设施/基站和同样使用先进WLCSP技术的智能手机。

Amkor准备好了5G。是吗?

5G服务正在全球部署,5G产品正在快速推出。住宅宽带、自动驾驶汽车、流媒体视频、增强和虚拟现实(AR/VR)、人工智能(AI)和大规模机器对机器物联网(massive machine to machine IoT)只是正在实施5G服务的一些应用。

有几个与5G相关的挑战。这是毫米波技术首次大规模商业化应用。多频段和载波聚合增加了5G解决方案的射频前端复杂性。在小空间内集成和屏蔽多个射频元件成为一个挑战。较高的数据速率会导致显著的热管理问题。

狗万注册地址安科科技为我们的客户开发了一整套解决方案。客户可根据需求选择不同的Low Df、Low Dk基材、TIM材料进行散热。Amkor可以与客户合作开发电气、热和机械模拟模型。我们还提供设计、信号完整性模拟、测试和表征的服务。

凭借我们在通信领域的悠久历史,我们可以帮助客户集成和模块化他们的解决方案。Amkor提供了几种非常适合5G应用的封装解决方案。

Amkor是包装技术和创新领域的领导者,在全球拥有分支机构,在7个不同的国家拥有生产基地。拥有超过50年的装配和测试(OSAT)服务外包供应商经验,Amkor是通信产品的可靠合作伙伴。Amkor为您提供包装设计、组装和测试服务的一站式解决方案。

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