Amkor帮助客户解决最终产品的尺寸、功率限制/要求和预算限制

当今广泛的通信能力依赖于各种有线和无线技术。虽然有线和无线通信的协议差别很大,但基础设施和特定市场的硬件要求往往非常相似。其目标是利用不断增长的传输大量数据的能力。对于有线应用,如路由器、交换机、服务器、逻辑、内存、物理层、网络处理器和安全处理器,Amkor的FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFP和CABGA包提供了解决方案。这些相同的软件包也用于无线局域网、移动基础设施/基站和智能手机,它们也使用先进的WLCSP技术。

Amkor已经准备好5G了。你是吗?

随着5G产品的快速推出,5G服务正在全球部署。住宅宽带、自主汽车、流媒体视频、增强和虚拟现实(AR/VR)、人工智能(AI)和大规模机对机物联网只是5G服务正在实施的一些应用。

与5G相关的挑战有很多,这是第一次将毫米波技术用于大规模商业应用。多频段和载波聚合增加了5G解决方案的射频前端复杂性。将信号损失降至最低,并在小空间内集成和屏蔽多个射频组件成为一项挑战。较高的数据速率会导致严重的热管理问题。

狗万注册地址Amkor Technology为我们的客户开发了解决方案工具箱。根据客户的要求,可选择不同的低Df、低Dk基板和TIM散热材料。Amkor可以与客户合作开发电气、热力和机械模拟模型。我们还提供设计、信号完整性模拟、测试和特性描述服务。

凭借我们在通信领域的悠久历史,我们可以帮助客户实现解决方案的集成和模块化。Amkor提供了几种最适合5G应用的封装解决方案。

Amkor是全球领先的封装技术和创新公司,在7个不同的国家拥有生产设施。拥有超过50年的经验,作为一个外包供应商组装和测试(OSAT)服务,Amkor是一个可靠的合作伙伴,为通信产品。Amkor是一站式的软件包设计、组装和测试服务解决方案。

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。