提高RF前端模块的集成水平

为了继续改善RFFE溶液的集成和鲁棒性,Amkor开发了双面模制球网阵列(DSMBGA)软件包,该软件包允许在基板两侧的组件组装组装。随着兴起5G,蜂窝频带已经大大增长,需要用于包装智能手机和其他5G设备的RF前端模块的创新解决方案。Amkor的DSMBGA是此类解决方案的主要示例。扩展多年的提供世界一流的经验包装中的系统(SIP)技术,Amkor是第一个提供DSMBGA的OSAT,并继续为进一步的突破铺平道路。

Amkor DSMBGA包

Amkor的双面包装技术已大大提高了智能手机和其他移动设备中使用的RF前端模块的集成水平。常见的RF前端模块由低噪声放大器(LNA),功率放大器,RF开关,RF过滤器和双链体组成。DSMBGA允许在基板两侧的活性,被动和天线调谐器组件以及隔室或共形屏蔽组成。

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