满足高性能、低能耗的要求

Through Silicon Via (TSV)互连已经出现,以服务于广泛的2.5D TSV和3D TSV封装应用和架构,这些应用和架构在最低的能源/性能指标下要求非常高的性能和功能。为了能够在2.5D/3D TSV架构中使用TSV,我们开发了几个后端技术平台,以实现TSV承载晶圆的大批量加工和组装。Amkor的TSV晶圆工艺从已经形成TSV的300毫米晶圆开始。我们的晶圆工艺使晶圆变薄,并产生背面(BS)金属化,以完成TSV互连。TSV显露和BS金属化工艺流程通常被称为中间线尾(middle - end - line, MEOL)。

Amkor的MEOL生产工具和工艺包括:

  • 晶片支持键合和脱键
  • TSV晶片变薄
  • TSV显示和CMP
  • 晶圆背面钝化
  • 在插入晶圆背面按要求重新分布铜
  • 微柱和C4互连线无铅电镀
  • 晶圆级探针

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