满足高性能，低能需求
通过硅Via（TSV）互连提供了广泛的2.5D包装应用程序和体系结构。TSV技术允许最先进的软件包满足高性能和低能需求。
TSV互连出现了，可提供2.5D TSV包装应用程序和架构，这些应用程序需要以最低的能量/性能度量，要求非常高性能和功能。为了在这2.5D TSV体系结构中启用TSV，Amkor开发了许多后端技术平台，用于用于大量含TSV的含晶片和组装。必须区分AMKOR在铸造晶片中不提供TSV形成。
Amkor的TSV晶圆工艺始于300毫米晶片，其中已经形成了“盲”的TSV。Amkor的晶圆过程包括使晶片稀疏以暴露TSV并创建背面（BS）金属化以完成TSV互连结构。TSV揭示和BS金属化过程流量通常称为中端（MEOL）。
Amkor的MEOL生产工具和流程包括：
- 临时晶圆支撑键合和键入
- TSV晶圆稀疏
- TSV“软”揭示，晶片背面钝化和化学机械平面化（CMP）
- 根据interposer晶片背面的要求重新分布
- CU微柱或C4背面互连的无铅板
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