满足高性能、低能耗需求

通过硅通(TSV)互连服务于广泛的2.5D封装应用和架构。TSV技术允许最先进的封装满足高性能和低能耗的需求。

TSV互连的出现是为了服务于广泛的2.5D TSV封装应用程序和架构,这些应用程序和架构在最低的能源/性能指标下要求非常高的性能和功能。为了在这些2.5D TSV架构中实现TSV, Amkor开发了许多后端技术平台,用于大量处理TSV承载晶圆和组装。必须要区分的是,Amkor在铸造晶圆中不提供TSV形成。

Amkor的TSV晶圆工艺从300毫米晶圆开始,其中已经形成了“盲”TSV。Amkor的晶圆工艺包括细化晶圆以暴露TSV,并创建背面(BS)金属化以完成TSV互连结构。TSV揭示和BS金属化工艺流程通常被称为中线末端(MEOL)。

Amkor的MEOL生产工具和流程包括:

  • 临时晶圆支架的粘接和脱接
  • TSV晶片变薄
  • TSV“软”显示,晶圆背面钝化和化学机械平面化(CMP)
  • 在中间晶圆背面按要求重新分配铜
  • 无铅镀铜微柱或C4背面互连

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