满足高性能,低能源需求

通过硅通孔(TSV)互连已出现,可满足广泛的2.5D TSV和3D TSV封装应用和架构,要求在最低能量/性能度量下提供非常高的性能和功能。为了在2.5D / 3D TSV架构中使用TSV,我们开发了几个后端技术平台,以实现TSV轴承晶片和组装的大容量处理。AMKOR的TSV晶片流程从300毫米晶片开始,晶圆已经形成了TSV。我们的晶圆处理晶圆片并创建背面(BS)金属化以完成TSV互连。TSV揭示和背面金属化过程流程通常被称为中间端(MEOL)。Amkor不提供铸造晶片的TSV形成。

AMKOR的MEOL生产工具和流程包括:

  • 晶圆支持债券和剥夺
  • TSV晶圆变薄
  • TSV揭示和CMP
  • 背面钝化
  • 根据需要重新分配
  • 微柱和C4互连的无铅电镀
  • TSV产品的晶圆探头和中继测试

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