满足高性能、低能耗的要求
Through Silicon Via (TSV)互连已经出现，以服务于广泛的2.5D TSV和3D TSV封装应用和架构，这些应用和架构在最低的能源/性能指标下要求非常高的性能和功能。为了能够在2.5D/3D TSV架构中使用TSV，我们开发了几个后端技术平台，以实现TSV承载晶圆的大批量加工和组装。Amkor的TSV晶圆工艺从已经形成TSV的300毫米晶圆开始。我们的晶圆工艺使晶圆变薄，并产生背面(BS)金属化，以完成TSV互连。TSV显露和BS金属化工艺流程通常被称为中间线尾(middle - end - line, MEOL)。
Amkor的MEOL生产工具和工艺包括:
- 晶片支持键合和脱键
- TSV晶片变薄
- TSV显示和CMP
- 晶圆背面钝化
- 在插入晶圆背面按要求重新分布铜
- 微柱和C4互连线无铅电镀
- 晶圆级探针
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