人工智能(AI)和机器学习(ML)系统的发展为新型半导体器件创造了机会狗万滚球官网

使用人工智能和机器学习的海量数据和数据关联技术正在分子蛋白质研究、车辆中比人类更快的障碍物识别、实时谷歌地图路线推荐、商业航空公司的自动驾驶系统,甚至乘车共享应用程序等领域取得令人振奋的突破。

这种从终端设备创建数据的良性循环以一种十年前几乎不可想象的方式通过高速数字运算输入到大型数据中心。计算和存储的三重动力、AI加速和连接离散功能的超快网络正在将先进的IC封装推向极限。

Amkor开发了一种高性能的包装组合使用关键的芯片和模块制造技术,将几个或多个芯片(包括逻辑、内存等)组合在一起,以实现芯片和高带宽内存(HBM)设计的集成,从而提供异构封装解决方案。

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