我们正在进行的包装研究和开发将为未来物联网产品的技术挑战提供答案

随着全球范围内的快速发展的推动,人们已经习惯了一个联系的社会。现在,物联网(IoT)提供了与对象的最终连接。这包括可穿戴设备,连接(智能)汽车,智能家居,智能城市,工业互联网(IIOT)以及高级医疗/医疗保健诊断和监控。

Amkor的fcbga,,,,FCCSP,,,,,,,,SSOP,,,,Soic,,,,PBGA,,,,MLF®,,,,QFP喀麦加包装以及高级WLCSP技术达到高性能,集成,高效和成本效益的物联网最终产品的设计目标。

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