灵活的解决方案,以支持标准和热增强套件的遗留板设计

AMKOR的MQFP(公制Quad Flat Pack)包允许IC包装工程师和系统设计师根据应用需求增长或缩小IC包装大小的灵活性。Amkor使用最新的材料和流程以及高级设备,以确保我们的IC设备的成功,可靠的性能。可以提供完整的MQFP软件包行,以提供安全性,便利性和成功。AMKOR的MQFP系列适应了高级数字信号处理器(DSP),微控制器,ASIC,GATE阵列(FPGA/PLD)和其他技术的日益增长的挑战。这些软件包满足了商业,汽车,工业和其他产品领域的申请需求。

特征

  • 10 x 10毫米至32 x 32毫米身体尺寸
  • 44–240铅计数
  • 死亡和向下配置
  • 高电导率铜铅框
  • JEDEC标准包装大纲
  • 加热器可用的集成热增强
  • 可用的自定义LeadFrame设计可用
  • 精细的螺丝绑带能力
  • 无PB材料集

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