灵活的解决方案,以支持传统板设计与标准和热增强软件包

Amkor的MQFP (Metric Quad Flat Pack)封装允许集成电路封装工程师和系统设计人员根据应用需要灵活地增加或缩小集成电路封装尺寸。安可采用最先进的材料和工艺以及先进的设备,以确保我们的IC器件成功、可靠的性能。完整的MQFP包可以提供安全性、便利性和成功。Amkor公司的MQFP系列适应了先进数字信号处理器(DSP)、微控制器、ASIC、门阵列(FPGA/PLD)和其他技术的不断增长的挑战。这些包装满足了商业、汽车、工业和其他产品领域的应用需求。

特性

  • 10 × 10毫米至32 × 32毫米的车身尺寸
  • 44 - 240领先
  • 死上和死下配置
  • 高导电铜引线框
  • 符合JEDEC标准的封装轮廓
  • 集成热增强可与散热
  • 定制的引线框架设计
  • 细节线结合能力
  • Pb-free材料集

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