满足行业对交钥匙WLCSP产品的需求

狗万注册地址Amkor Technology提供晶圆芯片秤包装(WLCSP),可直接在设备和最终产品主板之间进行焊接互连。WLCSP包括晶圆碰撞(带有或不带垫层重新分布或RDL),晶圆级最终测试(探针),设备的唱片和磁带和卷轴中的包装,以支持完整的交钥匙解决方案。

Amkor在颠簸冶金(UBM)下在Die Active表面上的PBO或PI电介质层的强大互连层提供了一种可靠的互连解决方案,能够在符合日益增长的全球消费者市场对便携式电子产品的需求中生存下来。

Amkor WLCSP晶圆级CSP

WLCSP软件包系列适用于从高端RF WLAN组合芯片到FPGA,电源管理,Flash/Eeprom,集成的无源网络,狗万滚球官网标准模拟和某些汽车应用程序的各种半导体设备类型。WLCSP提供的总拥有成本最低,可实现较高的半导体内容,同时利用最小的外形和最高性能,最可靠,最可靠,最可靠的半导体软件包平台之狗万滚球官网一。

Amkor提供三个WLCSP选项

  • CSPNL重新振兴(BOR)选项在不需要重新分配的设备上提供可靠,具有成本效益的真实芯片大小包装。BOR选件利用具有出色的电气/机械性能的repastivation聚合物层。添加了一个UBM,并将焊接直接放在Die I/O垫上。CSPNL旨在利用行业标准的表面安装组件和回流技术。

  • CSPNL重新分配(RDL)选项将镀铜重新分布层(RDL)添加到JEDEC/EIAJ标准音高,以避免重新设计CSP应用程序的旧零件。基于镍或厚的铜UBM产品以及聚酰亚胺或PBO电介质,在集体板级别的可靠性性能中提供了最佳的作用。CSPNLRDL使用行业标准的表面安装组件和回流技术,并且不需要在合格的设备尺寸和I/O布局上填充底漆。

  • CSPN3选项使用一层铜进行重新分布和UBM。这种简化的过程流量将成本和周期时间降低了20%以上。CSPN3自2009年以来一直在生产,自引入以来的运行率超过40亿辆。

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