满足行业交钥匙WLCSP产品的需求

狗万注册地址Amkor Technology提供晶圆级芯片级封装(WLCSP),直接在终端产品的主板和设备之间提供焊料互连。WLCSP包括晶圆碰撞(有或没有垫层再分配或RDL),晶圆级最终测试(探头),设备模拟和磁带和卷包装,以支持一个完整的交钥匙解决方案。

Amkor的坚固的Under Bump冶金(UBM)在模具活性表面的PBO或PI介质层上提供了可靠的互连解决方案,能够在恶劣的电路板水平条件下生存,满足不断增长的便携式电子产品全球消费市场的需求。

WLCSP封装系列适用于各种半导体器件类型,从高端射频WLAN组合芯片,到fpga,电源管理,Flash/EEPROM狗万滚球官网,集成无源网络,标准模拟和一些汽车应用。WLCSP提供最低的总拥有成本,使更高的半导体内容,同时利用最小的形状因素和当今市场上性能最好、最可靠的半导体封装平台之一。狗万滚球官网

Amkor提供了三个WLCSP选项

  • CSP再钝化(BoR)选项在不需要重新分配的设备上提供可靠的、成本效益高的、真正的芯片大小的包。BoR方案采用了具有良好电气/机械性能的再钝化聚合物层。添加了一个UBM,并将焊点直接放置在模具I/O焊盘上。CSP采用行业标准的表面安装组装和回流技术。

  • CSP再分配(RDL)选项增加了镀铜再分配层(RDL),将I/O垫路由到JEDEC/EIAJ标准间距,避免了为CSP应用重新设计遗留部件的需要。基于镍或厚铜的UBM产品,以及聚酰亚胺或PBO介质,提供最佳的级板级可靠性性能。CSP与RDL采用行业标准的表面安装组装和回流技术,不需要在合格的设备尺寸和I/O布局欠填充。

  • CSPn3选项利用一层铜进行再分配和UBM。这种简化的工艺流程降低了成本和周期超过20%。CSPn3自2009年以来一直在生产,自推出以来的运行速度超过40亿部。

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