满足行业对交钥匙WLCSP产品的需求

狗万注册地址安科尔科技提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP),直接提供设备和终端产品主板之间的焊接互连。WLCSP包括晶圆碰撞(包括或不包括垫层重新分配或RDL)、晶圆级最终测试(探针)、器件模拟和封装在带和卷上,以支持一个完整的交钥匙解决方案。

安kor公司在模具活性表面的PBO或PI介质层上采用了坚固的Under Bump Metallurgy (UBM),提供了一种可靠的互连解决方案,能够在恶劣的板级条件下生存,满足不断增长的全球便携式电子产品消费市场的需求。

WLCSP封装家族适用于各种半导体器件类型,从高端RF WLAN组合芯片,到fpga,电源管理,Flash/EEPRO狗万滚球官网M,集成无源网络,标准模拟和一些汽车应用。WLCSP提供了最低的总拥有成本,使更高的半导体内容,同时利用最小的形式因素和一个最高的性能,最可靠的半导体封装平台今天的市场。狗万滚球官网

安kor提供了三个WLCSP选项

  • CSP碰撞重钝化(BoR)选项在不需要重新分配的设备上提供一个可靠的、具有成本效益的、真正的芯片大小的包。BoR选项采用了具有优异电气/机械性能的再钝化聚合物层。添加了UBM,焊点直接放置在模具I/O焊盘上。CSP旨在利用工业标准的表面安装组装和回流技术。

  • CSP再分配的碰撞(RDL)选项添加了一个镀铜再分配层(RDL),将I/O焊盘路由到JEDEC/EIAJ标准螺距,避免了为CSP应用重新设计遗留部件的需要。基于镍或厚铜的UBM产品,以及聚酰亚胺或PBO介质,提供了最好的板级可靠性性能。CSPRDL采用行业标准的表面安装组装和回流技术,不需要在合格的器件尺寸和I/O布局上填充底面。

  • CSPn3选项利用一层铜来进行再分配和UBM。这种简化的工艺流程减少了20%以上的成本和循环时间。CSPn3自2009年开始生产,自推出以来运行速度超过40亿台。

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