通过黄金替代品改进成本管理

银(Ag)合金和铜,钯包覆铜(PCC)线已经成为金键合线的替代品。银合金提供类似黄金的性能,成本类似PCC。铜线比金线具有显著的成本优势,由于类似的电气性能,是一种很好的替代品。

银合金线键
特性和好处

  • 银合金线比铜线更软,从而降低了铝飞溅和键合垫损坏的风险
  • 银合金线具有较宽的工艺窗口,可提高具有脆弱键合垫结构的设备的制造能力
  • 银合金线是最佳的低成本替代品的应用,需要:
    • 模对模粘接、瀑布粘接及极薄铝垫
    • 超细键合垫间距(BPP)和小键合垫开口(BPO),减少铝飞溅
    • 超低循环高度
  • Ag合金的电阻率高于Au和PCC

铜Wirebond关键
特性和好处

  • 与金丝相比有显著的成本优势
  • 铜是一种很有吸引力的替代材料,因为它具有良好的电性能和热性能
  • 安可在铜丝工艺方面有着悠久而广泛的历史
    • 20年以上工作经验(HVM开发)
    • 合格的0.6-2.0密耳直径铜线
  • 大量生产引线架和层压板产品
  • 自2006年以来,Amkor在全球的工厂都支持铜线的批量生产
  • 建立了Amkor全球铜线BOM/ bkm

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