用黄金替代品改进成本管理

银(Ag)合金和铜、钯包覆铜(PCC)线已成为金键合线的替代品。银合金提供了类似于黄金的性能,成本类似于PCC。与金线相比,铜线具有显著的成本优势,而且由于具有相似的电气性能,铜线是很好的替代品。

银合金键
特性和好处

  • 银合金焊丝比铜焊丝更软,从而降低铝飞溅和粘结垫损坏的风险
  • 银合金焊丝有一个宽的加工窗口,提高了具有易碎键合垫结构的设备的可制造性
  • 银合金线是最好的低成本的替代应用需要:
    • 模对模粘接,瀑布粘接和非常薄的铝垫
    • 超细粘接垫沥青(BPP)和小粘接垫开口(BPO)较少铝飞溅
    • 超低循环高度
  • 银合金的电阻率比金和PCC高

铜Wirebond关键
特性和好处

  • 与金丝相比有显著的成本优势
  • 铜因其良好的电性能和热性能而成为Au的一种有吸引力的替代材料
  • Amkor在铜丝加工方面有着悠久而广泛的历史
    • 20年以上经验(发展到HVM)
    • 通过0.6-2.0密耳直径的铜丝
  • 大量生产引线和层压板产品
  • 自2006年以来,Amkor全球所有工厂都大规模生产铜线
  • Amkor全球铜线BOM/ bkm建立

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