更薄，热增强的功率离散
TOLL (to -无铅)是一种高效节省空间的封装，设计电流高达300A in汽车应用程序。
这个包的特点:
- 非常低的寄生率和电感导致世界级的封装级Rds(on)
- 优异的电磁干扰性能和优异的热性能
- 空间减少与布局30%小和50%薄比7 LD DDPAK包
- 该包装提供可湿侧翼，非常适合汽车市场
- 这个包是一个注册的JEDEC包大纲
应用程序
TOLL适用于高功率应用，专为低通阻和高速开关mosfet设计:
- 汽车
- 电信
- 装载点(POL)
- 轻型电动汽车(LEV)
- 电池管理
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。