更薄,热增强功率

收费(无铅)是一个高效的空间节省包设计的电流高达300A英寸汽车应用。

此软件包具有以下特点:

  • 极低的寄生率和电感导致世界一流的封装级Rds(on)
  • 优异的电磁干扰性能和热性能
  • 空间减少,布局比7 LD DDPAK封装小30%,薄50%
  • 该包提供可湿侧翼,非常适合汽车市场
  • 此程序包是注册的JEDEC程序包大纲

应用

TOLL适用于大功率应用,设计用于低导通电阻和高速开关MOSFET:

  • 汽车
  • 电信
  • 负载点(POL)
  • 轻型电动汽车(LEV)
  • 电池管理

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。