앰코는고객제품에대한테스트서비스를제공합니다!
一级고객및첨단산업선두업체들과수십년간의거래를통해테스트솔루션에서첨단기술,품질,성능및테스트비용이중요함을잘인지하고있습니다。앰코는고객들이테스트전략을잘수립하고적절한장비를선택할수있도록제품초기단계부터차별화된테스트솔루션을제공합니다。
앰코는웨이퍼레벨및패키지어셈블리부터테스트서비스까지제공합니다。子6 GHz的모듈분야에서최고의RF테스트서비스를제공하며，5G제품생산테스트를위해장비업체및고객과지속적으로협업합니다。또한,자동차및인공지능(AI)프로세서분야최고의OSAT업체입니다。
- 연간유닛60 ~ 70억개테스트
- 연간웨이퍼6 ~ 8백만장테스트
- 7개국사업장에테스트장비2300개이상
- 전체EOL공정:베이크,스캔,패킹,선적및완제품서비스
- 스트립테스트：리드프레임，필름프레임，在载波
- 테스트개발:프로,브스트립,파이널및시스템레벨테스트를위한소프트웨어및하드웨어
- 상업용，산업용＆자동차용제품테스트
- 디스크리트，파워，혼합시그널，메모리，RF，MEMS및SiP장치
- 웨이퍼프로브,번인,파이널테스트,시스템레벨테스트
테스트장비
앰코는다양한장비를보유하고있으며，최신디바이스테스트에필요한신규장비에지속적으로투자하고있습니다。
테스터
- 고속로직，혼합시그널，아날로그，고전력및RF
- 프로브핀데이터율&전류밀도,비용효율적인병렬처리
探测器
- 척플래너리티
- 하중
- 位置XY정확도
- 회전각도
- 온도
- 웨이퍼핸들링- 14/10/7/5 nm의8 / 12“웨이퍼테스트가능
- 扭曲웨이퍼（재구성된웨이퍼）
프로브카드
- 인라인클리닝,오버드라이브
- 다중프로브카드기술：悬臂式，立式，波戈，膜，微机电系统双级晶片芯片(奶牛)
- 터치다운횟수
- DUT당핀수，引脚到引脚크로스톡，핀당전기성능
- 핀필드플래너리티，정렬정확도
- 온도저항성
번인테스터
- 많은존/챔버수
- 최대클록속도
- 최대I / O채널수
- 최대슬롯수
- 제품품질보증＆100％번인지원
- 광범위한출력영역
번인보드
- DUT전력전달：모든전력애플리케이션IC지원
- I / O＆클록속도지원
- 这个크로스톡:대부분의애플리케이션에서최소화
- 소켓구성＆특징
- 핀감소&바이어스로경제적인소켓
- 고온저항성
번인핸들러
- 번인보드로(龙头)더/언로더
번인로더/언로더（BLU）
- 모든유명패키지유형지원
- 고효율인풋및아웃풋
- 수동부품&围嘴로딩/언로딩:효율적인사이클타임을고려해더많은양과100%번인은권장하지않습니다
테스터
- Dev클록:压电陶瓷클록속도,차등클록,낮은지터,레벨
- Dev I / O:속도기능테스트저속&고속데이터I / O차등버스,外围事件控制器(压电)채널수,레벨,타이밍——낮은环保局,패턴,테스트&측정
- Dev전력:디바이스전원——채널수,레벨,共轴,소스및측정,높은정확도
- Dev射频&아날로그I / O:射频소스및최적의Rx / Tx포트수로FE를측정하여최대大学에최대병렬처리가능,ADC和DAC -최신기술테스트가가능한해상도,정확도,동적범위
- 최대UPH에대한최적의병렬처리
로드보드
- 印刷电路板
- PCB폭
- 핀당전기성능
- 这个크로스톡
- 툴링에대한RFID모니터링
- 온도저항성
- 트레이스임피던스
테스트접촉기
- 핀당전기성능
- DUT당핀수
- 핀필드플래너리티
- 这个크로스톡/분리/쉴딩
- 온도저항성
处理器
- 자동온도제어/열충격
- DUT회전
- 면적
- 하중
- 로더속도
- 패키지핸들링
- 位置XY정확도
시스템레벨테스터
- 开发클록속도：높음
- Dev I / O:최대슬롯수,최대I / O채널수
- 开发전력：초저/저/중/고범위，레일수
- 시간당최대유닛수
시스템레벨테스트보드
- DUT전력전달 - 모든전력애플리케이션IC지원
- I / O＆클록속도지원
- 这个크로스톡——대부분의애플리케이션에서최소화
- 소켓구성＆특징
- 핀감소&바이어스로경제적인소켓
- 고온저항성
시스템레벨핸들러
- 높은테스트패턴영역수
- 제품품질보증& 100%지원
- 시스템레벨로드/언로더
- 모든유명패키지유형지원
- 고효율I / O
- 온도조절기-저온충격오버헤드타임
전략적생산기지
주요파운드리업체및고객사와가까운입지로포괄적인凹凸/ WLCSP프로브및어셈블리，테스트서비스지원이가능합니다。
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지테스트，시스템레벨테스트，테스트개발，웨이퍼프로브
테스트장비
- 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX
패키지
- 倒装芯片，CSP，微LeadFrame®，PBGA，WLCSP
市场
- 커뮤니케이션및메모리
제공서비스
- 패키지테스트，테스트개발，웨이퍼프로브
테스트장비
- 93K，FLEX，J750，万能，T2K，T65XX，UFLEX
패키지
- 倒装芯片，PBGA, QFN
市场
- 자동차，커뮤니케이션및메모리
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지테스트，시스템레벨테스트，테스트개발，웨이퍼프로브
테스트장비
- 93K，FLEX，J750，T2K，T55XX，UFLEX
패키지
- CSP,倒装芯片,微引线框架®，TQFP，TMV®，TSV，WLCSP
市场
- 자동차，커뮤니케이션및컨슈머
제공서비스
- 번인,필름프레임테스트,MEMS테스트,패키지테스트,시스템레벨테스트,웨이퍼프로브
테스트장비
- 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K
패키지
- 微引线框架®, QFP및기타리드프레임
市场
- 자동차，컨슈머및메모리
제공서비스
- 테스트개발,웨이퍼프로브
테스트장비
- 机架和堆栈，T55XX, UFLEX RF
패키지
- WLCSP, WLFO
市场
- 커뮤니케이션및메모리
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지테스트，웨이퍼프로브
테스트장비
- 93K, ETS, FLEX, J750, LTX, STS, T2K, T6XXX, UFLEX
패키지
- 倒装芯片,WLCSP
市场
- 커뮤니케이션，컨슈머，네트워킹
테스트개발엔지니어링
일부고객은테스트솔루션을자체개발후,앰코에서위탁생산합니다。앰코단독으로또는고객과공동으로소프트웨어와하드웨어솔루션을개발하기도합니다。제품설계초기단계부터당사와협력하면최대의효과를누리실수있으며,제품생산과정에서도비용효과적인장비사용또는병렬테스트로비용절감이가능합니다。
테스트개발사이클타임
시장맞춤형테스트서비스
앰코는주요아시아,미국및유럽자동차시장에서没有1。OSAT업체입니다。자동차및산업용제품은고성능인포테인먼트와최고의안전성을요구하기때문에테스트요건이까다롭습니다。
- 웨이퍼프로브테스트는저온에서,파이널테스트는상온및고온에서만수행
- 고품질,표준을준수하는프로세스및시스템
- 추가검사및저온/상온/고온을지원하는멀티온도테스트기능
- 번인
- 파이널테스트:-55°C ~ + 175°C
- 시스템레벨테스트(SLT)
- 웨이퍼프로브：-55°C〜+ 200℃
- 어셈블리후테스트공정으로출하하기전,2및4와이어저항테스트를포함한오픈/쇼트테스트로파이널테스트를보완
당사매출의38％이상이커뮤니케이션분야（스마트폰，태블릿，휴대기기및웨어러블기기）에서발생합니다。앰코는셀룰러및커넥티비티기술요구사항의빠른변화에신속히대응가능한최첨단테스트솔루션을보유하고있습니다。또한，주요고객및ATE공급업체와의협력으로5G RF테스트기능구현이가능하여5G와이어리스와새로운테스트요구사항에대응하고있습니다。
- 상이한RF연결표준에대한비동기테스트
- SLT（프로토콜테스트）를통한ATE커버리지확대
- 32포트및멀티사이트포함어드밴스ATE，멀티채널的Tx＆的Rx지원
- RF콜박스테스트를포함한간단한SLT로복잡한的SiP해결
- 로컬射频쉴딩60 dBm이하
- 비용절감을위한멀티사이트出数射频테스트
- 프론트엔드射频,SiP및物联网
- 射频웨이퍼프로브기능활용——WLCSP용KGD(死)및SiP용KTD测试(死)
- 단일및다중채널빔형성，페이즈드어레이，AIP / AOP지원
- 的SoC +메모리的PoP - 더블사이드테스트/ SCSP - 메모리및로직테스트
앰코는99.999%혹은그이상의가동시간이요구되는까다로운네트워킹및컴퓨팅용고성능테스트솔루션을제공하는선두업체입니다。앰코는이시장들(서버,라우,터스위치,PC,랩탑및주변장치)에SiP、SoC및구성부품을공급하는여러고객을보유하고있습니다。이러한시장들에는스토리지기술및하드디스크드라이브에서SSD(固体StateDrive)로의마이그레이션이필수적입니다。또한,당사는다양한NAND테스트기능을보유하고있습니다。
- SLT및吃테스트내Tri-Temperature에대한300와트제품의열활성화제어
- 분산테스트(웨이퍼프로브,주요어셈블리단계와2.5 d용파이널테스트(SLT및吃)사이의原位테스트)
- 동작번인
- 필름프레임및스트립테스트(x308 eepm)
- 고속직렬디지털（예：的PCIe GEN4，的Gen5）테스트최대16Gbps的및32 Gbps的까지
- 牛在晶片(芯片)용프로브솔루션및웨이퍼맵관리
- 테스트번인(TDBI)
앰코는납기단축과비용절감을위한어셈블리공정과통합된테스트서비스를갖춘파워/디스크리트디바이스의세계적선두업체입니다。파워/디스크리트제품의특징은다음과같습니다。
- 적정열용량
- 고전류，고전압
- 开尔文接触式测试
- 低RDS_ON
앰코의대량생산제품
- 다이오드
- 倒装芯片场效电晶体
- 지능형파워모듈
- 절연게이트양극성트랜지스터（IGBT）
- Multi-voltage场效应晶体管
- 자동차，동력전달및산업부문용레귤레이터및바이폴라트랜지스터
오늘날사물인터넷제품噪比（IoT，联网）에는MCU，RF송신기/수신기，센서및액추에이터가필요합니다。테스트솔루션은물리적실제아날로그신호를전기데이터로변환하고데이터처리를통해제품의양품여부를판단합니다。
테스트패키지
운영
- 临时프로세스테스트/ SLT
- O / S, KGD /插入器,TSV테스트
- 패키지파이널테스트/ SLT
테스트솔루션
- C/P: 50视m节距，>20K针，>100A，三温度
- F/T:温度三度，ATC 300W
- O/S: 2/4开尔文线
- SLT: 12个地点，ATC 300W
현재제공중인제품
- 로직+메모리+如果插入器,3 d TSV HBM, HMC
- 모바일美联社,CPU、GPU
- 네트워킹,서버
운영
- 번인
- 최종테스트
- 시스템레벨테스트
테스트솔루션
- 접촉기도파관디자인
- 펌웨어기반PC테스트
- 멀티채널射频연결표준
- RF콜박스테스트용SLT핸들러
현재제공중인제품
- mmWave용倒装芯片Tx / Rx @ 24/52 GHz
- WiGig联盟FCCSP용인증된BOM在HVM（60千兆赫）
- RF프론트 - 엔드모듈
- 60/77 GHz的리더애플리케이션에대한WLFO인증
운영
- 125°C에서铜柱(杯)범프프로브테스트
- 고온&저온테스트기능
테스트솔루션
- 모든吃종류
- 제품의성능요건에맞는프로브카드
- 翘曲핸들링프로버
현재제공중인제품
- 차량용레이다트랜시버/수신기，압력센서및네트워크스위치
- 射频튜너,베이스밴드,트랜시,버스위치,PMIC, GPU
- WLCSP WLFO,杯子,리드프레임범프,牛,SiP, CoC 2.5 d / 3 d TSV
운영
- 2.5 d插入器테스트
- 파이널테스트（ASIC + HBM）
- KGD临时테스트- - - - - -ASIC
테스트솔루션
- 동적열제어> 100 w
- 고급테스트옵션필요-고전류> 50 /높은핀카운트> 2000
- 대형제품
현재제공중인제품
- 2.1 d어드밴스드罗马数字
- AI, GPU, FPGA
- 자동차
- FCBGA구조 - 倒装芯片다중칩/ SIP모듈
- 네트워킹&서버
운영
- 완전한기능및SLT테스트단계
테스트솔루션
- 상이한RF연결표준에대한비동기테스트
- 모듈테스트용접촉기디자인
- 펌웨어기반PC테스트
- 대량병렬테스트용슬롯기반SLT핸들러
현재제공중인제품
- 고성능SiP、流行、DSBGA스택다이,包中包(PiP),캐비티,面对面(F2F)및기타
- 자동차/ PMIC / MEMS / EMI쉴드/ IPD
- RF프론트 - 엔드모듈
운영
- SOC +메모리流行
- 더블사이드테스트/스택CSP
- 메모리&로직테스트
테스트솔루션
- 로직또는모뎀다이를통한메모리인터페이스테스트
- SLT에서의메모리테스트및로직다이를통한메모리퓨즈블로우
- 상단/하단소켓
현재제공중인제품
- 미세피치烟草花叶病毒®/插入器的流行
- 移动AP & BB PoP
- 移动调制解调器＆存储器堆叠CSP
Q＆A
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