电连接多个模具的封装技术
Amkor在片上芯片（Chip-on-Chip，CoC）的研发方面采取了积极主动的战略方针。CoC（DSBGA/DSMBGA）设计用于电连接多个管芯，而不需要硅通孔（TSV）。电互连是通过精细的倒装芯片互连，低于100μm，面对面配置实现的。母模使用倒装芯片凸块或引线键连接到封装，通常以更粗的间距与封装匹配。两个（或更多）芯片可以以更快的速度、更大的频带宽度、更低的电阻（R）、电感（L）和电容电阻以及比TSV更低的成本进行更有效的通信。
Amkor在微传感器、汽车微控制器、无线、光电和移动领域的各种应用中支持广泛的CoC技术产品。
问题？
点击下面的“请求信息”按钮，联系Amkor专家。