设计成电连接多个模具的封装技术
Amkor在芯片对芯片(CoC)的研究和开发中采取了积极主动的战略方法。CoC被设计成电连接多个模具，而不需要通过硅通道(TSV)。电子互连是通过精细的倒装芯片互连(100 μm以下)实现的，采用面对面的配置。母模通过倒装芯片凸点或线键连接到封装上，通常以较粗的间距来匹配封装。两个(或多个)模组可以以更快的速度、更大的频带带宽、更低的电阻(R)、电感(L)和电容电阻，以更低的成本进行通信。
Amkor支持在微传感器、汽车微控制器、无线、光电子和移动领域的各种应用中使用CoC技术的广泛产品。
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