设计成电连接多个模具的封装技术

Amkor在芯片对芯片(CoC)的研究和开发中采取了积极主动的战略方法。CoC被设计成电连接多个模具,而不需要通过硅通道(TSV)。电子互连是通过精细的倒装芯片互连(100 μm以下)实现的,采用面对面的配置。母模通过倒装芯片凸点或线键连接到封装上,通常以较粗的间距来匹配封装。两个(或多个)模组可以以更快的速度、更大的频带带宽、更低的电阻(R)、电感(L)和电容电阻,以更低的成本进行通信。

在线扣封装互连方案中, CoC通过母模上的周长线键连接到封装基板

CoC也可以通过POSSUM™配置连接。在这个配置中,母死使用fine倒装芯片互连线,小于100 μm,粗节距凸起到互连到封装基板。子骰子被稀释,以允许在包装组装期间的不足填充间隙。POSSUM™配置的另一个好处是降低了CoC和整体组件的z高度

对CoC的补充,Amkor 's Chip on Wafer (CoW)使母晶圆不被锯断。相反,它被用作填充锯子模的基材。除了CoC的许多优点之外,CoW还提供了简化物流和芯片组测试的额外好处。200和300毫米都支持广泛的模具尺寸和芯片堆栈厚度

Amkor支持在微传感器、汽车微控制器、无线、光电子和移动领域的各种应用中使用CoC技术的广泛产品。

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