电连接多个模具的封装技术

Amkor在片上芯片(Chip-on-Chip,CoC)的研发方面采取了积极主动的战略方针。CoC(DSBGA/DSMBGA)设计用于电连接多个管芯,而不需要硅通孔(TSV)。电互连是通过精细的倒装芯片互连,低于100μm,面对面配置实现的。母模使用倒装芯片凸块或引线键连接到封装,通常以更粗的间距与封装匹配。两个(或更多)芯片可以以更快的速度、更大的频带宽度、更低的电阻(R)、电感(L)和电容电阻以及比TSV更低的成本进行更有效的通信。
Amkor在微传感器、汽车微控制器、无线、光电和移动领域的各种应用中支持广泛的CoC技术产品。
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