旨在电力连接多个模具的包装技术

Amkor在芯片片(COC)的研究和开发中采取了积极的战略方法。COC旨在电气连接多个模具,而无需通过硅通过(TSV)。通过在面对面的构型中,通过精细的翻转芯片互连(下100μm)来实现电连接。母亲的模具使用翻盖碎屑或电线键连接到包装,通常在更粗的音调上与包装匹配。两个(或更多)模具可以以更快的速度,更大的带宽,降低电阻(R),电感(L)和电容性电阻,并且成本低于TSV的速度更有效地通信。

在电线键包互连方案中,COC通过母亲死亡的外围线键连接到包装基板

互补的COC,Amkor在晶圆上的芯片(牛)使母亲晶圆不被锯。相反,它被用作带有锯女儿死亡的底物。除了COC的许多优势外,Cow还提供了简化物流和芯片组测试的额外好处。200毫米和300毫米都有各种尺寸和芯片堆栈厚度的支撑

Amkor在微型传感器,汽车微控制器,无线,光电子和移动竞技场的各种应用中支持各种COC技术。

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