电连接多个模具的封装技术

Amkor在片上芯片(Chip-on-Chip,CoC)的研发方面采取了积极主动的战略方针。CoC(DSBGA/DSMBGA)设计用于电连接多个管芯,而不需要硅通孔(TSV)。电互连是通过精细的倒装芯片互连,低于100μm,面对面配置实现的。母模使用倒装芯片凸块或引线键连接到封装,通常以更粗的间距与封装匹配。两个(或更多)芯片可以以更快的速度、更大的频带宽度、更低的电阻(R)、电感(L)和电容电阻以及比TSV更低的成本进行更有效的通信。

在引线键合封装互连方案中,CoC通过母模上的周长引线键合连接到封装基板

CoC也可以通过POSSUM连接™ 配置。在这种配置中,母模使用精细的倒装芯片互连,小于100μm,以及更粗的节距凸点互联封装基板。子骰子被稀释,以允许在封装组装过程中有填充不足的间隙。负鼠的另一个好处™ 配置降低了CoC和整个封装的Z高度

与CoC互补,Amkor的晶圆芯片(CoW)使母晶圆不被锯切。相反,它被用作基板填充锯子模具。除了CoC的许多优点外,CoW还提供了简化物流和芯片组测试的额外好处。200毫米和300毫米都支持广泛的芯片尺寸和芯片堆栈厚度

Amkor在微传感器、汽车微控制器、无线、光电和移动领域的各种应用中支持广泛的CoC技术产品。

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。