旨在电力连接多个模具的包装技术
Amkor在芯片片（COC）的研究和开发中采取了积极的战略方法。COC旨在电气连接多个模具，而无需通过硅通过（TSV）。通过在面对面的构型中，通过精细的翻转芯片互连（下100μm）来实现电连接。母亲的模具使用翻盖碎屑或电线键连接到包装，通常在更粗的音调上与包装匹配。两个（或更多）模具可以以更快的速度，更大的带宽，降低电阻（R），电感（L）和电容性电阻，并且成本低于TSV的速度更有效地通信。
在电线键包互连方案中，COC通过母亲死亡的外围线键连接到包装基板
互补的COC，Amkor在晶圆上的芯片（牛）使母亲晶圆不被锯。相反，它被用作带有锯女儿死亡的底物。除了COC的许多优势外，Cow还提供了简化物流和芯片组测试的额外好处。200毫米和300毫米都有各种尺寸和芯片堆栈厚度的支撑
Amkor在微型传感器，汽车微控制器，无线，光电子和移动竞技场的各种应用中支持各种COC技术。
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