公司广受欢迎的插入器Package-on-Package(Interposer PoP)平台支持细间距倒装芯片连接,无论是热压与非导电膏(tccp)或质量回流与毛细管下填充(CUF)。顶部插入器连接采用铜芯球(CCB)热压连接。底部基板和插入器之间的CCB连接允许对插入器安装的设备进行高速和高密度互连。这种高可靠的封装通过使用环氧树脂模具化合物封装在两个基体之间的模具,实现了低单位翘曲。顶部插入器允许更大的顶部侧附加灵活性vs.更严格的通过模具通过(TMV)®),并可与多种类型的设备(封装存储器、被动式、芯片等)耦合。

从底部基板到插入器的紧密间距连接允许高密度、大量的I/O互连。插入式PoP加工能够增加模具尺寸,而不增加封装体尺寸,利用更细的节距互联与烟草花叶病毒处理。Amkor拥有高容量的Interposer PoP经验,可用于最先进的7纳米硅节点,并正在进行7纳米以下的项目。到目前为止,Amkor已经为众多客户组装了数亿台性能强劲的产品。

特性

  • 10- 16mm车身尺寸(通用);可根据要求定制身体尺寸
  • 顶部封装I/O接口灵活的各种顶部连接(模具,无源等)
  • 可提供晶圆减薄/处理<100 μm
  • 成熟的包对包(PoP)平台,具有一致的产品性能和可靠性
  • 包装技术在大批量生产中已得到很好的应用
  • 堆放包装高度从0.55毫米可在各种配置
  • 顶部和底部基板之间的直接高密度电连接允许更低的延迟和更高的信号速度

  • 低单位翘曲通过使用EMC封装在两个基片之间的模具来实现
  • 与限制更多的TMV互连布局相比,顶部插入器允许更多的顶部侧连接灵活性
  • 由于Interposer PoP封装设计,顶级Interposer可以与多种类型的设备(封装存储器,被动式,模具等)耦合。
  • 高密度和大量的I/O互连是通过紧密的CCB间距连接和顶部插入器扇出路由实现的

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