阿姆科广受欢迎的中间人包对包(插入器PoP)平台通过使用非导电膏(TCNCP)进行热压或使用毛细管底充(CUF)进行大规模回流来支持细间距倒装芯片连接。顶部插入器连接采用铜芯球(CCB)热压连接。底部基板和插入器之间的CCB连接允许高速和高密度互连访问插入器安装的设备。这种高度可靠的封装实现了低单位翘曲通过使用环氧模具化合物封装在两个基板之间的模具。顶部插入器允许更大的顶部侧连接灵活性,而不是更严格的通过模具通过(TMV)®)并且可以与多种类型的设备(封装存储器、无源器件、芯片等)耦合。

从底部基板到插入器的紧密间距连接允许高密度、大数量的I/O互连。插入器PoP处理通过利用更细的螺距使得在不增加封装体尺寸的情况下增加模具尺寸互连与TMV处理。Amkor拥有高容量插入器PoP的经验,最先进的硅节点低至7nm,正在进行的项目低于7nm。到目前为止,Amkor已经组装了数亿台设备,为广大客户提供了强劲的性能。

特征

  • 10-16毫米车身尺寸(普通);可根据要求定制车身尺寸
  • 灵活的顶部封装I/O接口,用于各种顶部连接(芯片、无源器件等)
  • 晶圆变薄/处理<100μm可用
  • 成熟的包对包(PoP)平台,具有一致的产品性能和可靠性
  • 在大批量生产中,包装技术已经很成熟
  • 堆叠包装高度为0.55毫米,有多种配置
  • 顶部和底部基板之间的直接高密度电气连接允许更低的延迟和更高的信号速度

  • 低单位翘曲是通过使用EMC封装在两个基板之间的芯片实现的
  • 与更严格的TMV互连布局相比,顶部插入器允许更大的顶部侧连接灵活性
  • 由于插入器PoP封装设计,顶部插入器可与多种类型的设备(封装存储器、无源器件、芯片等)耦合
  • 高密度和大量I/O互连通过紧密的CCB节距连接和顶部插入器扇出路由实现

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