IC包装中的最佳性能
SOIC（小型轮廓包装）是一种基于LeadFrame的塑料封装软件包，非常适合在IC包装中最佳性能的应用。这个行业标准的软件包的运行量很高，并为广泛的应用提供了增值，低成本的解决方案。
特征
- 低成本的铜线互连
- 标准的JEDEC软件包大纲
- 多-DIE生产能力
- 交钥匙测试服务，包括剥离测试选项
- 绿色材料是标准的 - 不含PB和ROHS
- 隐形挖掘（狭窄的锯街）
- 较大/更高的密度铅架条
- LeadFrame粗糙度提高了MSL功能
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