IC包装中的最佳性能

SOIC(小型轮廓包装)是一种基于LeadFrame的塑料封装软件包,非常适合在IC包装中最佳性能的应用。这个行业标准的软件包的运行量很高,并为广泛的应用提供了增值,低成本的解决方案。

特征

  • 低成本的铜线互连
  • 标准的JEDEC软件包大纲
  • 多-DIE生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括剥离测试选项
  • 绿色材料是标准的 - 不含PB和ROHS
  • 隐形挖掘(狭窄的锯街)
  • 较大/更高的密度铅架条
  • LeadFrame粗糙度提高了MSL功能

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