集成电路封装的最佳性能
SOIC (Small Outline IC Package)是一种基于引线框架的塑料封装封装封装，非常适合需要最佳性能的IC封装应用。这个行业标准的包以非常高的容量运行，并为广泛的应用提供增值、低成本的解决方案。
特性
- 铜线互连，成本低
- 标准JEDEC包概述
- Multi-die生产能力
- 交钥匙测试服务，包括试纸选项
- 绿色材料是标准-无铅和RoHS合规
- 秘密切丁(窄锯街道)
- 更大/更高密度的引线框条
- 引线架粗加工，提高MSL性能
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。