IC封装中的最佳性能
SOIC (Small Outline IC Package)是一种基于引线框架的塑料封装封装，非常适合需要最佳性能的IC封装应用。这一行业标准包运行在非常高的容量，并为广泛的应用程序提供增值、低成本的解决方案。
特性
- 铜线互连，成本低
- 标准的JEDEC包概要
- Multi-die生产能力
- 交钥匙测试服务，包括条带测试选项
- 绿色材料是标准的-无铅和符合RoHS
- 隐形骰子(窄锯街道)
- 更大/密度更高的引线框条
- 为提高MSL性能而进行的引线粗加工
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