IC封装中的最佳性能

SOIC (Small Outline IC Package)是一种基于引线框架的塑料封装封装,非常适合需要最佳性能的IC封装应用。这一行业标准包运行在非常高的容量,并为广泛的应用程序提供增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准的JEDEC包概要
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括条带测试选项
  • 绿色材料是标准的-无铅和符合RoHS
  • 隐形骰子(窄锯街道)
  • 更大/密度更高的引线框条
  • 为提高MSL性能而进行的引线粗加工

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