集成电路封装的最佳性能

小外形集成电路(SOIC)是一种基于引线框架的塑料封装,与双列直插式封装相比占地面积小,厚度小。这种高容量的工业标准封装非常适用于需要最佳性能且尺寸和重量都较轻的终端产品,如便携式音频、视频和通信。

特征

  • 低成本铜线互连
  • 标准JEDEC包装大纲
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括条带测试选项
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS兼容
  • 秘密划片(窄锯街)
  • 更大/更高密度引线框架条
  • 引线框架粗加工,提高MSL性能

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