如果你可以建造它,Amkor公司可以测试一下吧!
数十年におよぶティア1のお客様や业界のリーディングカンパニーとのビジネスで培った知见から,当社はテストソリューションとは高度な技术,品质,性能をリーズナブルなコストで提案しなければいけないという事を熟知しています。お客様の制品ライフサイクルに早期から关わることで,テスト戦略および的确な设备选定をサポートし,最适化されたテストソリューションを提供します。
公司はウェハレベルおよびパッケージ組立後の包括的なテストサービスを提供しますさらに,公司は,サブ6 ghzの射频テストサービスのリーディングサプライヤーであり,5G制品の量产テストを可能にするために,テストシステムサプライヤーやお客様との継続的な共同作业に取り组んでいます。車載製品および人工知能向けプロセッサテストのリーディングOSATサプライヤーとして,当社は幅広いテスト能力とデバイス検查の豊富な経験を有しています。
- 年间60亿〜70亿のICをテスティング
- 6年間百万~ 8百万枚のウェハをテスティング
- 7か国に2300人超テストシステムを保有
- フル・エンドオブライン:ベーク,スキャン,パッキング,シッピング
- ストリップテスト:リードフレーム,フィルムフレーム,インキャリア
- テスト開発:プロービング,ストリップテスト,ファイナルテストおよびSLT向けのハードウェア/ソフトウェア
- 汎用品,産業デバイスおよび車載デバイスのテスティング
- ディスクリート,パワー,ミックスドシグナル,メモリ,射频,MEMS,システム・イン・パッケージ(SiP)
- ウェハープローブ,バーンイン,ファイナルテスト,SLT
テストシステム
Amkor公司は幅広い装置ラインアップを备え,また最新のデバイスをテストするために必要な最新设备を継続的に导入しています。
テスター
- 高速ロジック,ミックスドシグナル,アナログ,高电力およびRF
- プローブピンのデータレート,电流密度,同时测定
プローバ
- チャック平面度
- 装荷力
- XY位置精度
- 回転角
- 温度
- 対応ウェハ- 14 10 7および5 nmプロセス技術による8インチおよび12インチウェハ
- 反ったウェハ処理(リコンウェハ)
プローブカード
- インラインクリーニング,オーバードライブ
- 复数のプローブカード技术:カンチレバー,垂直,ポゴ,メンブレン,微机电系统およびデュアルレベル·チップオンウェハー(CoW)来
- タッチダウン回数
- DUP毎のピン数,ピン,ピン・クロストーク,ピン単位電流管理
- ピンフィールド平面度,アライメント精度
- 温度許容差
バーンイン·テスター
- 幅広いゾーン/チャンバー数
- 最大クロックレート
- 最大I / Oチャネル数
- 最大スロット数
- 制品认定および100%バーンイン対応
- 幅広いパワーレンジ
バーンインボード
- DUP电源供给:すべての电力アプリケーションICに対応
- I / Oおよびクロックレートに対応
- ピン,ピン・クロストーク:ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケットの构成および机能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削減
- 高温の许容差
バーンイン・ハンドラー
- バーンイン・ボード(龙头)ローダー/アンローダー
バーンイン・ローダー/アンローダー(蓝)
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高效率の入/出力
- 手動コンポーネントおよび围嘴ローディング/アンローディング:効率的なサイクルタイムの観点から大量生産や100%バーンインには非推奨
テスター
- クロック・デバイス:压电陶瓷クロックレート,差動クロック,低ジッター,レベル
- I / Oデバイス:アットスピードのファンクショナルテスト低速および高速のデータI / O差動バス周辺イベントコントローラ(压电)チャネル,レベル,タイミング——低EPAパターン,テストと測定
- パワーデバイス:パワーデバイス——チャネル数,レベル,ギャンギング,ソース測定,高精度
- 射频とアナログI / Oデバイス:射频ソースおよび最大的大学向けに最大同時測定を可能にするため最適なRx / Txポート数でFEを測定します,ADC和DAC -最新の技術を提供するための解像度,精度,ダイナミックレンジ
- 最大的大学向けの最適な同時測定
ボード搭載
- 印刷电路板
- PCB幅
- ピン毎電流管理
- ピン,ピン・クロストーク
- ツール向けRFIDモニタリング
- 温度許容差
- 配線インピーダンス
テストコンタクト
- ピン毎電流管理
- DUT単位のピン数
- ピンフィールド平面度
- ピン到ピン·クロストーク/分离/シールディング
- 温度許容差
ハンドラ
- 自動温度制御/サーマルソーク
- DUTローテーション
- フットプリント
- 装荷力
- ローダー速度
- パッケージハンドリング
- XY位置精度
システムレベル・テスター
- クロックレート·デバイス:高
- I / Oデバイス:最大スロット数,最大的I / Oチャネル数
- 电源デバイス:超低,低,中,高,レール数の范囲
- 時間単位の最大ユニット
システムレベルテスト向けボード
- DUP電源供給:すべてのパワーアプリケーションICに対応
- I / Oおよびクロックレートに対応
- ピン,ピン・クロストーク:ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケット構成および機能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削減
- 高温の许容差
システムレベル·ハンドラー
- 高テストパターンゾーン数
- 製品の認定および100%対応
- システムレベルロード/アンローダー
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高效率的I / O
- 温度制御器 - 低温ソークのオーバーヘッド时间
テストロケーション
テスティングロケーションは主要なファンドリや主要なお客様のサイトに近接または共同敷地内に戦略的に配置され,バンプ/ WLCSPのプローブテストに対応しています
提供サービス
- バンピング,フィルムフレームテスト,パッケージテスト,システムレベルテスト,テスト开発,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX
包
- フリップチップCSP,微LeadFrame®,PBGA,WLCSP
マーケット
- 通信,メモリ
提供サービス
- パッケージテスト,テスト開発,ウェハープローブ
テストシステム
- 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX
包
- フリップチップ,PBGA,QFN
マーケット
- 車載,通信,メモリ
提供サービス
- バンピング,フィルムフレームテスト,パッケージテスト,システムレベルテスト,テスト开発,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K, FLEX, J750, T2K, T55XX, UFLEX
包
- CSP,フリップチップ,微引线框架®,TQFP,TMV®,TSV,WLCSP
マーケット
- 車載,通信,コンシューマー
提供サービス
- バーンイン,フィルムフレームテスト,MEMSテスト,パッケージテスト,システムレベルテスト,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K
包
- 微引线框架®,QFP,その他リードフレーム
マーケット
- 车载,コンシューマー制品,メモリ
提供サービス
- テスト开発,ウェハプローブ
テストシステム
- ラック&スタック,T55XX UFLEX射频
包
- WLCSP, WLFO
マーケット
- 通信,メモリ
提供サービス
- バンピング,フィルムフレームテスト,パッケージテスト,ウェハプローブ
テストシステム
- 93K, ETS, FLEX, J750, LTX, STS, T2K, T6XXX, UFLEX
包
- フリップチップ,WLCSP
マーケット
- 通信,コンシューマー制品,ネットワーキング
テスト開発エンジニアリング
お客様は自社でテストソリューションを開発し,量産時に公司へ委託することが可能です。また公司は,ソフトウェアとハードウェアのソリューションの共同開発や,すべてのテスト開発を受託することも可能です。最大限のパフォーマンスを発揮するためには製品設計の早期のタイミングから当社と連携頂くことがベストですが,製品ライフサイクルの後半でコスト効率の高いテスターおよび(または)高度な多数個同時測定への移行を行うことでも大幅なコストダウンを提供いたします。
一般的なテスト开発のサイクルタイム
市場別の差別化されたテスティング
公司は自動車向けOSATとして第一サプライヤーであり,ワールドワイドレベルでサプライチェーンをサポートします。この領域の製品には,ハイレベルの性能が要求される安全性に関する製品やインフォテインメントに関するものが含まれています。これらには,非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。
- 低温ウェハプローブを活用することで,ファイナルテストは室温と高温のみのテストを行います
- 高品質で規格に準拠したプロセスおよびシステム
- 検査および高・低・常の3温度の複数温度テストに対応
- バーンイン
- -55°C ~ + 175°Cでのファイナルテスト
- システムレベルテスト(SLT)
- ウェハプローブ:-55°C ~ + 200°C
- 2ワイヤ,4ワイヤの抵抗测定を含むオープン/ショートテストによる组立后ファイナルテスト
公司の売上げの38%以上を通信関連(スマートフォン,タブレットおよび携帯端末およびウェアラブルデバイス)が占めます。当社の最先端のテストソリューションは携帯電話やコネクティビティ技術などに求められる要件の急速な変化に柔軟に対応します。公司は業界をリードするお客様や吃サプライヤーと協働することにより,すでに5 gワイヤレスおよびその新たなテスト要件に十分対応できる体制にあり,5 gの射频テスト機能を準備しています。
- さまざまなRF接続性规格のための非同期テスト
- SLTによる吃カバレージ(プロトコルテスト)
- 32ポート,マルチサイト,マルチチャネル的Tx / Rx対応ATE
- RFコールボックステスト含むシンプルなSLTを使用し复雑な的SiPに対応
- ローカルRFシールディング≤60dBm的
- コストを低減するマルチサイト出数射频テスト
- 射频フロントエンド(RFFE), SiPおよび物联网
- WLCSP向け已知Goood芯片(KGD),SIP向け已知测试裸片(KTD)のRFウェハプローブ対応
- 単一および複数チャネルのビームフォーミング,位相配列,航/ AoP対応
- SoC +メモリ流行ーダブルサイドテスト/スタックCSP -メモリおよびロジックテスト
安靠はファイブナイン(99.999%)やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市场向けの高性能テストソリューションのリーディングプロバイダーです。当社は,SIP,SoC的およびコンポーネントをこれらの市场(サーバー,ルーター,スイッチ,PC,ラップトップおよび周辺机器)へ供给する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市场に不可欠とされているのが,ストレージ技术と,ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ(SSD)へのマイグレーションです。さらに,安靠はNANDテストの幅広いラインアップを揃えています。
- SLTと吃テストでの3温度にわたる300ワット製品向けアクティブサーマルコントロール
- 分散型テスト(ウェハプローブ,2.5 d向けの主要組立工程間およびファイナルテスト(STL,吃)間での“原位”テスト)
- ダイナミックバーンイン
- フィルムフレームおよびストリップテスト(x308 eepm)
- 最大16 Gbpsおよび32 Gbpsまでの高速シリアルデジタルの検査(例:作为PCIe,第4世代,第5世代)
- チップ・オン・ウェハ(牛)向けプローブソリューションおよびウェハマップ管理
- テストバーンイン(TDBI)
。Amkor公司はサイクルタイム短缩とコスト削减のために组立てと紧密に统合されたテストサービスを提供するパワーディスクリートデバイスのトップランナーですこのマーケットの特徴的要件には次のようなものが挙げられます:
- 十分な热容量
- 高電流、高電圧
- ケルビンコンタクトタイプテスト
- 低RDS_ON
Amkor公司で量产中の制品:
- ダイオード
- フリップチップMOSFET
- インテリジェントパワーモジュール
- IGBT
- マルチボルテージ场效应晶体管
- 车载制品,送电および产业分野に使用されるレギュレータやバイポーラトランジスタ
今日のモノのインターネット(IOT)向けの制品には,MCU,RF送/受信机,センサー,アクチュエータが必要になります。これらのテストソリューションは,物理的な実世界のアナログ信号を电気的なデータへの変换し,良品·不良品を判断するためのデータ处理を行う必要があります。
テストパッケージ
オペレーション
- 中间プロセステスト/ SLT
- O / S,KGD /インターポーザ,TSVテスト
- パッケージファイナルテスト/ SLT
テストソリューション
- C / P: 50µmピッチ,> 20 kニードル,> 100,3温度
- F / T:3温度,ATC 300W
- O / S:2/4ワイヤーケルビン
- SLT:12サイト,ATC 300W
対応製品
- ロジック+メモリ+ Siインターポーザ,3 d TSV HBM, HMC
- モバイル美联社,CPU、GPU
- ネットワーキング,サーバー
オペレーション
- バーンイン
- ファイナルテスト
- システムレベルテスト
テストソリューション
- コンタクタウェーブガイドデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- マルチチャネル射频コネクティビティ
- RFコールボックステスト用SLTハンドラー
対応製品
- mm波向け(24/52GHz)フリップチップTx / Rx
- WiGig (60 GHz)用fcCSP向けHVM認定BOM
- 射频フロントエンドモジュール
- 60/77 GHzリーダー・アプリケーション向けWLFO
オペレーション
- 125℃での铜ピラー(CUP)バンププローブテスト
- 高温/低温テスト
テストソリューション
- 幅広いATEに対応
- 製品の機能要件に合致するプローブカード
- 翘曲ハンドラープローバー
対応製品
- 車載製品レーダー送信機/受信機,圧力センサー,ネットワークスイッチ
- 射频チューナー,ベースバンド,送信機,スイッチ,PMIC, GPU
- WLCSP WLFO,杯子,リードフレーム・バンプ,牛,SiP, CoC 2.5 d / 3 d TSV
オペレーション
- 2.5 dインターポーザテスト
- ファイナルテスト(ASIC + HBM)
- KGD中间テスト- - - - - -ASIC
テストソリューション
- アクティブサーマルコントロール> 100 w
- 高度なテストオプションに対応——高電流> 50,高ピン数> 2000
- 大型ボディに対応
対応製品
- 2.1 dアドバンスト罗马数字
- AI, GPU, FPGA
- 自動車向け
- FCBGA——フリップチップ・マルチチップ/ SiPモジュール
- ネットワーキングおよびサーバー
オペレーション
- フルファンクショナルテスト,SLTテスト
テストソリューション
- さまざまなRF接続性规格のための非同期テスト
- モジュールテスト向けコンタクタデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- 多数个同时测定向けスロット式SLTハンドラー
対応製品
- アドバンストSIP,POP,DSBGA,スタックチップ,パッケージ·イン·パッケージ(画中画),キャビティ,フェイス到フェイス(F2F),その他
- 車載製品/ PMIC / MEMS / EMIシールド/ IPD
- 射频フロントエンドモジュール
オペレーション
- SOC +メモリ流行
- ダブルサイドテスト/スタックCSP
- メモリ,ロジックテスト
テストソリューション
- ロジックまたはモデムチップを用いたメモリインターフェイステスト
- SLTでのメモリテストおよびロジックチップを用いたメモリフューズブロー
- トップ/ボトム·ソケット
対応製品
- ファインピッチ烟草花叶病毒®/インターポーザ流行
- モバイルAPおよびBB的PoP
- モバイルモデムおよびメモリスタックCSP
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