更小的形式因素,提高电气性能

Amkor的倒装芯片CSP (fcCSP)封装- CSP封装格式的倒装芯片解决方案。此包构建伙伴与我们所有可用的碰撞选项(铜柱(无铅焊料,共晶),同时在区域阵列中启用倒装芯片互连技术,当替换标准线键互连时,在外围凸点布局中。倒装芯片互连的优点是多方面的:它提供了比标准的线键技术更高的电气性能,由于增加了布线密度,它允许更小的形状因素,并消除了线键环路的z高度影响。

该fcCSP封装被组装在有或没有核心的层压板或模具基板上。为了提高生产效率和降低成本,该包装以条状形式进行加工,可实现裸模、过度模和暴露模结构。高功率器件的热挑战可以通过应用一个集成的散热器来解决。使用底部芯片附加(POSSUM™)可以启用封装天线(AiP)。最后,当与铜柱碰撞模结合时,fcCSP技术利用了细线/空间基板布线和碰撞节距,减少了层数和成本,同时提高了电气性能。

对于性能和形状都很重要的应用程序来说,fcCSP包是一个很有吸引力的选择。例子包括高性能移动设备(包括5克)、资讯娱乐及ADAS汽车,人工智能.此外,低电感和增加布线密度的优点使高频信号的电路径得到优化,使fcCSP适用于基带、射频和基板内天线应用。

特性

  • 适用于低、高频应用
  • 低电感的倒装芯片碰撞-短,直接的信号路径
  • BGA球数没有技术限制
  • 目标市场-需要高路由密度的移动(AP、BB、RF、PMIC)、汽车、消费者、连接性、多模(并排堆叠)应用
  • 客户包装尺寸和形状与条状加工
  • 无芯,薄芯,层压,和模压基板结构
  • 裸模,过度模制,暴露模制结构
  • 适应包尺寸从1×1毫米225×25毫米2

  • 碰撞到50µm的直线和30/60µm的交错
  • BGA球的投球深度为0.3毫米
  • 包装厚度下降到0.35毫米
  • 交钥匙解决方案-设计,碰撞,晶圆探头,组装,最终测试
  • 暴露模成型可用于低轮廓和热应用
  • 适用于大功率设备的散热装置
  • 底部芯片附加可用于天线封装(AiP)应用(POSSUM™)
  • 可提供质量回流和热压缩芯片

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