更小的外形因素与改进的电气性能

Amkor的倒装芯片CSP (fcCSP)封装-一种CSP封装格式的倒装芯片解决方案。这个包构建与我们所有可用的碰撞选项(铜柱,无铅焊料,共晶),同时在区域阵列中启用倒装芯片互连技术,并在外围凹凸布局中替代标准线键合互连。倒装芯片互连的优势是多方面的:与标准线键合技术相比,它提供了更高的电气性能;由于布线密度的增加,它允许更小的形状因素;并且它消除了线键合环路的z-高度影响。

所述fcCSP封装装配在有或无芯的层压板或模压基板上。为了提高生产效率和最小化成本,该封装以条形格式进行加工,并允许裸模、over模压模和暴露模结构。高功率设备的热挑战可以通过应用一个集成的热扩散器来解决。封装天线(AiP)可以通过使用底部侧芯片连接(POSSUM™)来启用。最后,与铜柱凸模配合使用,fcCSP技术利用细线/空间衬底路由和凸间距,在提高电性能的同时减少层数和成本。

对于性能和形式因素都很重要的应用程序来说,fcCSP包是一个很有吸引力的选择。例如高性能移动设备(包括5克)、资讯娱乐和ADAS汽车,人工智能.此外,低电感和增加路由密度的优点使高频信号的电路得到优化,使fcCSP适用于基带、射频和基板内天线应用。

特性

  • 适用于低频率和高频应用
  • 低电感的倒装芯片颠簸-短,直接的信号通路
  • BGA球数无技术限制
  • 目标市场-移动(AP, BB, RF, PMIC),汽车,消费者,连接性,需要高路由密度的多模(并排堆叠)应用
  • 根据客户的包装尺寸和形状采用条形加工
  • 无芯、薄芯、层压板和模压基板结构
  • 裸模,过模,暴露模成型结构
  • 容纳包大小从1×1毫米225×25毫米2

  • 粗粒低至50µm直线,30/60 μ m错开
  • BGA球投下0.3毫米
  • 封装厚度降至0.35毫米
  • 整体解决方案-设计,碰撞,晶圆探头,组装,最终测试
  • 暴露模成型可用于低轮廓和热应用
  • 可用于大功率设备的散热装置
  • 底部侧贴片可用于封装天线(AiP)应用(POSSUM™)
  • 可提供质量回流焊和热压缩芯片

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