用于高功率应用的功率离散

Amkor的D2PAK遵循JEDEC标准(TO-263)用于高功率分立产品。我们的D2PAK封装适用于高功率应用(100A以上),专为低导通电阻和高速开关mosfet设计,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器,以及汽车车身,安全和照明的关键应用。

特性

  • 由于铝丝连接较厚,导通电阻低,电流密度高
  • 从硅片锯切到测试和包装均可提供全套服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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