满足高性能需求的热效率

Amkor公司的exposed dpad LQFP/TQFP系列电源IC封装显著提高了电源限制标准的热效率LQFPTQFP包。与标准LQFP/TQFP封装相比,这些封装可增加高达110%的散热,从而扩大了运行参数的余量。此外,ExposedPad可以连接到地面,从而减少高频应用的回路电感。ExposedPad应该直接焊接到PCB上,以实现热和电的好处。三维包装与模叠过程也提供了在这个包的MCP解决方案。

随着终端应用密度的增加和产品尺寸的缩小,对IC封装的要求越来越高,exposed dpad LQFP/TQFP封装为设计人员设计和生产高性能产品提供了必要的空间。应用如汽车(发动机控制单元,动力总成和信息娱乐控制器),液晶/平板电视和电信受益于此包。由于具有接地能力,高速硅技术在exposed dpad LQFP/TQFP封装中工作得特别好。

特性

  • 5 × 5毫米到28 × 28毫米的车身尺寸
  • 32 - 256领先
  • 模垫尺寸可供选择
  • 双下置接地连接环垫
  • TQFP的体厚为1.0 mm
  • LQFP阀体厚度为1.4 mm
  • 定制的引线框架设计
  • ExposedPad易于倒置,便于散热片连接
  • 低轮廓- <1.2 mm最大安装高度
  • 电-非常低的回路电感,使用挡板作为接地路径,更多的引脚可用于信号,并允许高达2.4 GHz的工作频率

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