Amkor是第一个使用AiP/AoP技术提供产品大批量制造(HVM)的OSAT

Amkor的尖端AiP和AoP技术已经部署并提供完全集成5GNR毫米波(毫米波)和低于6 GHz的射频模块,用于智能手机和其他移动设备。这些毫米波天线模块提供跨多个频段的功能,占地面积非常紧凑,非常适合集成在移动设备中。

迄今为止,由于许多技术和实施挑战,毫米波信号尚未用于移动无线通信,这些挑战几乎影响到设备工程的每个方面,包括材料、形状系数、工业设计、热性能和辐射功率的监管要求。成功实施这些类型的天线解决方案,跨越mmWave和5G的亚6频段,将改变移动行业和消费者体验。

为什么是AiP/AoP?智能手机的好处是什么?

AiP/AoP通过使用占地面积小的相控阵天线设计和最小化5G设备内支持毫米波所需的空间,提高了5G信号的完整性并克服了以下挑战。

AiP/AoP应对的技术挑战

  • 传播:高毫米波频率会经历更高的路径损耗和衰减,因此信号不会传播很远
  • 范围:毫米波信号很容易被物体阻挡
  • 大小:毫米波通常需要一组天线元件来帮助克服这些问题,从而增加设备内部的占地面积

用于AiP/AoP的Amkor关键包装技术

  • 达到26千兆赫以上
  • 隔室屏蔽
  • 部分(选择性)共形屏蔽
  • 部分成型
  • 车身尺寸:高达23.0毫米x 6.0毫米
  • 衬底层计数:最多14层
  • 77GHz及以上的薄膜RDL和电介质

5G市场挑战:

市场需求:

  • 毫米波频率介绍
  • 对功耗的更高要求
  • 扩展射频组件计数
  • 毫米波测试

Amkor提供:

  • 高级多模集成工具箱
  • 射频设计和模拟专有技术
  • 广泛的fcCSP,WLCSPWLFO投资组合
  • 建立可靠的供应链
  • 全球装配规模和测试投资

除了其广泛的系统封装(SiP)能力和AiP/AoP技术,Amkor还开发了广泛的工具集,以最大限度地提高电路密度,并解决5G应用产品化所需的复杂封装格式,如双面装配、基片内嵌模、薄膜RDL和电介质、及各种射频屏蔽。该工具包结合射频和天线封装设计的专业知识,使Amkor能够为那些希望将多个集成电路与先进封装组装和测试技术相结合的挑战和高投资外包的客户提供独特的服务。

随着对支持5G的软件包的需求开始增加,Amkor已经在顺利实施AiP/AoP技术。

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