Amkor是第一个使用AIP/AOP技术提供大量生产(HVM)的OSAT

Amkor的尖端AIP和AOP技术已经部署并提供了完全集成的5G智能手机和其他移动设备的NR毫米波(MMWave)和Sub-6 GHz RF模块。这些MMWave天线模块在非常紧凑的足迹中提供了几个光谱频段的功能,非常适合在移动设备中集成。

迄今为止,由于许多技术和实施挑战,MMWave信号以前尚未用于移动无线通信,这些挑战几乎影响了设备工程的几乎每个方面,包括材料,形式,工业设计,工业设计,热性能和放射功率的监管要求。成功实施这些类型的天线解决方案,跨越了5G的MMWave和Sud-6频谱频段,将改变移动行业和消费者的体验。

为什么选择AIP/AOP?智能手机有什么好处?

AIP/AOP使用较小的基于足迹的天线阵列设计,改善了5G信号的完整性并克服了以下挑战,并最大程度地减少了支持MMWave在5G设备内部所需的空间。

AIP/AOP解决的技术挑战

  • 传播:高MMWAVE频率经历了更高的路径损失和衰减,因此信号不会走得太远
  • 范围:MMWave信号很容易被对象阻塞
  • 尺寸:mmwave通常需要一系列天线元素来帮助克服这些问题,从而增加了设备内部的占地面积

AIP/AOP的关键AMKOR包装技术

  • 超过26 GHz
  • 使用垂直线和围栏技术的隔间屏蔽
  • 部分(选择性)保形屏蔽
  • 部分成型
  • 身体尺寸:高达29.0毫米x 4.0毫米
  • 底物层计数:最多14层
  • 薄膜RDL和77 GHz及以上的电介质

5G市场挑战:

市场要求:

  • 引入mmwave频率
  • 对功耗的需求更高
  • 扩展的RF组件计数
  • mmwave测试

Amkor提供:

  • 高级多-DIE集成工具箱
  • RF设计和仿真知识
  • 广泛的FCCSP,,,,WLCSPwlfo投资组合
  • 建立可靠的供应链
  • 全球议会规模和测试投资

除了其包装(SIP)容量和AIP/AOP技术方面的广泛系统外,Amkor还开发了广泛的工具集,以最大化电路密度并解决生产5G应用所需的复杂包装格式,例如双面组件,嵌入了Die中的Die In Im In基材,薄膜RDL和介电以及各种类型的RF屏蔽。该工具集结合了RF和天线软件包设计的专业知识,独特的位置AMKOR为希望将挑战和高度投资外包与将多个IC与高级软件包组合和5G网络的测试技术相关联的客户提供服务。

随着对支持5G的包装的需求开始增加,Amkor已经成功实施AIP/AOP技术已经在进行中。

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