Amkor是第一个使用AIP/AOP技术提供大量生产（HVM）的OSAT
Amkor的尖端AIP和AOP技术已经部署并提供了完全集成的5G智能手机和其他移动设备的NR毫米波（MMWave）和Sub-6 GHz RF模块。这些MMWave天线模块在非常紧凑的足迹中提供了几个光谱频段的功能，非常适合在移动设备中集成。
迄今为止，由于许多技术和实施挑战，MMWave信号以前尚未用于移动无线通信，这些挑战几乎影响了设备工程的几乎每个方面，包括材料，形式，工业设计，工业设计，热性能和放射功率的监管要求。成功实施这些类型的天线解决方案，跨越了5G的MMWave和Sud-6频谱频段，将改变移动行业和消费者的体验。
为什么选择AIP/AOP？智能手机有什么好处？
AIP/AOP使用较小的基于足迹的天线阵列设计，改善了5G信号的完整性并克服了以下挑战，并最大程度地减少了支持MMWave在5G设备内部所需的空间。
AIP/AOP解决的技术挑战
- 传播：高MMWAVE频率经历了更高的路径损失和衰减，因此信号不会走得太远
- 范围：MMWave信号很容易被对象阻塞
- 尺寸：mmwave通常需要一系列天线元素来帮助克服这些问题，从而增加了设备内部的占地面积
AIP/AOP的关键AMKOR包装技术
- 超过26 GHz
- 使用垂直线和围栏技术的隔间屏蔽
- 部分（选择性）保形屏蔽
- 部分成型
- 身体尺寸：高达29.0毫米x 4.0毫米
- 底物层计数：最多14层
- 薄膜RDL和77 GHz及以上的电介质
除了其包装（SIP）容量和AIP/AOP技术方面的广泛系统外，Amkor还开发了广泛的工具集，以最大化电路密度并解决生产5G应用所需的复杂包装格式，例如双面组件，嵌入了Die中的Die In Im In基材，薄膜RDL和介电以及各种类型的RF屏蔽。该工具集结合了RF和天线软件包设计的专业知识，独特的位置AMKOR为希望将挑战和高度投资外包与将多个IC与高级软件包组合和5G网络的测试技术相关联的客户提供服务。
随着对支持5G的包装的需求开始增加，Amkor已经成功实施AIP/AOP技术已经在进行中。
问题？
通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。