Amkor是第一家使用AiP/AoP技术提供高量制造(HVM)产品的OSAT公司
Amkor的前沿AiP和AoP技术已经投入使用，并提供了完全集成5克NR毫米波(mmWave)和sub-6 GHz射频模块，适用于智能手机和其他移动设备。这些毫米波天线模块可跨多个频谱波段提供功能，占地面积非常紧凑，非常适合集成在移动设备中。
到目前为止，由于许多技术和实施方面的挑战，mmWave信号之前没有用于移动无线通信，这些挑战几乎影响到设备工程的每个方面，包括材料、形状因素、工业设计、热性能和辐射功率的监管要求。成功实施这些类型的天线解决方案，跨越5G的毫米波和sub-6频谱波段，将改变移动行业和消费者体验。
为什么AiP / AoP吗?智能手机有什么好处?
AiP/AoP提高了5G信号的完整性，并克服了以下挑战，使用了占地面积小的相控天线阵列设计，最大限度地减少了在5G设备中支持mmWave所需的空间。
AiP/AoP解决的技术挑战
- 传播:高毫米波频率经历更高的路径损耗和衰减，所以信号不会传播很远
- 范围:mmWave信号很容易被物体阻挡
- 大小:mmWave通常需要一组天线元素来帮助克服这些问题，从而增加设备内部的占用空间
AiP/AoP的关键Amkor包装技术
- 达到超过26 GHz
- 采用垂直金属丝和金属丝栅栏技术的隔层屏蔽
- 部分(选择性)保形屏蔽
- 部分成型
- 机身尺寸:高达29.0毫米x 4.0毫米
- 基板层数:多达14层
- 用于77 GHz及以上的薄膜RDL和介质
除了广泛的封装系统(SiP)容量和AiP/AoP技术，Amkor还开发了广泛的工具集，以最大化电路密度，解决5G应用产品化所需的复杂封装格式，如双面组装、衬底嵌入式模具、薄膜RDL和介质以及各种类型的射频屏蔽。该工具集结合了射频和天线封装设计方面的专业知识，使Amkor能够为那些希望将多个集成电路与先进的5G网络封装组装和测试技术相结合的挑战和高投资外包给客户提供独特的服务。
随着对支持5G的软件包的需求开始增加，Amkor已经在顺利实施AiP/AoP技术。
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