采用铜夹结构,提高散热效率

Amkor的to - 220fp电源离散封装是to -220的Full Pack版本,通过其铜夹结构具有更好的散热效率,与传统的to - 220nis封装相比,安装的封装高度降低了2.8 mm。

Amkor的to - 220fp封装适用于用于开关电源、交流适配器、电机驱动器和平板显示器的中高压mosfet和igbt。新的发展包括更大/更高密度的引线框带和环保的无铅锡膏。

特性

  • 铜连接器结构,减少电感和电阻
  • 安装包高度比标准TO-220NIS降低2.8 mm
  • 从晶圆探头到测试和封装均可提供全程交钥匙服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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