铜夹结构提高散热效率

Amkor的TO-220FP功率离散封装是TO-220的全封装版本,通过其铜夹结构具有更好的散热效率,与传统的TO-220NIS封装相比,安装的封装高度降低了2.8mm。

Amkor的TO-220FP封装适用于用于开关电源、交流适配器、电机驱动器和平板显示器的中高压MOSFET和IGBT。新的发展包括更大/更高密度的引线框架条和环保无铅焊膏。

特征

  • 减少电感和电阻的铜连接器结构
  • 安装包的高度比标准的-220NIS降低了2.8 mm
  • 通过测试和包装,可从晶圆探针获得完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模具化合物

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