通过铜夹结构提高散热效率

Amkor的TO-220FP Power离散软件包是TO-220的完整包装版本,与常规的TO-220NIS软件包相比,通过其铜夹结构通过其铜夹结构更好的散热效率,而安装的包装高度降低了2.8毫米。

Amkor的TO-220FP软件包适用于用于开关电源,交流适配器,电动机和平板显示屏的中型至高压MOSFET和IGBT。新的开发项目包括较大/更高的密度领先框架和环境友好的PB焊料糊。

特征

  • 铜连接器结构以降低电感和电阻
  • 与标准TO-220NIS相比,安装的包装高度降低了2.8毫米
  • 通过测试和包装可从晶圆探针中获得完整的交钥匙
  • 绿色材料:无PB板和无卤素模具化合物

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