您生产的，Amkor 都能测试！
一种新的方法，一种新的方法，用一种不同的方法，一种新的方法，一种新的、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、多用途、本研究旨在为本研究提供一条新的、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、多条、第二部分
Amkor 的全面测试服务，是晶圆级和封装组装的补充。除此以外，Amkor 还是 sub-6 GHZ 频段 RF 测试服务的领先提供商，持续与测试设备供应商和客户合作，实现5G产品的生产测试。作为汽车和人工智能处理器测试的顶尖 OSAT 提供商，我们具有各种测试实力，以及在器件测试方面的丰富经验。
- 每年测试 60-70 亿件
- 每件测试 600-800 万个晶圆
- 投资回报率
- 完整的生产线终端制程：烘烤、扫描、包装、装运和成品服务
- 条状测试：引线框架、膜片架、载盘
- 测试开发：适用于探针、条状、最终测试和 SLT 的软件和硬件
- 针对商业、工业和汽车器件的测试
- 接口、RF、MEMS系统(抿) 器件
- 二、二〇〇六吨
测试设备
公司拥有大量的设备,而且继续投资是自己具备相应的能力,以测试最新器件
测试装置
- 不一致性、不一致性、射频性
- 探针引脚数据速率、电流密度和经济的平行度
探针
- 吸盘平整度
- 载荷力
- XY位精确度
- 转动角
- 温度
- 第14、10、7、5海里
- 翘曲晶圆（重组晶圆）
探针卡
- 线上清洗；针测行程
- 多项探针卡技术：悬臂式、垂直式、弹簧针、薄膜、微机电系统和双电平晶圆上芯片(牛)
- 接触次数
- 每DUT的引脚数量,引脚之间串音;每引脚电流能力
- 引脚场平整度；对准精确度
- 温度容限
老化测试仪
- 高区/测试箱数量
- 最大时钟频率
- 最大 I/O 通道数量
- 最大插槽数量
- 产品认证和 100% 老化测试支持
- 功率区段宽
老化板
- DUT 功率输出：支持所有电源应用 IC
- 支持I / O和时钟频率
- 引脚之间串音：针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
老化分选机
- 老化板(龙头)装卸机
老化卸（蓝色）
- 支持全部主流封装类型
- 高效输入和输出
- 手动元件和龙头装卸:不建议用于大批量和100%老化,或者对周期时间效率有要求的测试
测试仪
- 佩奇、佩奇、佩奇
- 输入/输出：输入/输出
- 开发电源:器件电源——通道数量,电平,共连,电源和测量,高精确度
- 射频和开发模拟I / O:射频电源和测量铁、具有最优化Rx / Tx端口数量以允许针对最大的大学的最大平行度;以及能够测试最新技术的ADC和DAC -解析度,精确度和动态范围
- 针对最大 UPH 的最优化平行度
负载板
- 印刷电路板
- PCB宽度
- 每引脚电流能力
- 引脚之间串音
- 射频识别
- 温度容限
- 线路阻抗
测试接触器
- 每引脚电流能力
- 在下
- 引脚场平整度
- 引脚之间串音/隔离/屏蔽
- 温度容限
分选机
- 自动温度控制/热浸
- DUT 旋转
- 尺寸
- 载荷力
- 装载机速度
- 封装处理
- XY位精确度
系统级测试仪
- 开发时钟频率：高
- 开发I / O:最大插槽数量,最大的I / O通道数量
- 开发电源：超小、小、中、大范围，轨道数量
- 每小时最大单位数
系统级测试板
- DUT 功率输出 – 支持所有电源应用 IC
- 支持I / O和时钟频率
- 引脚之间串音 – 针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
- 插座配置和功能
- 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
- 高温容限
系统级分选机
- 高测试样式区数量
- 100%地
- 系统级装卸机
- 支持全部主流封装类型
- 高效I / O
- 温度控制器 – 低温浸泡开销分时
测试地点
二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二35797供支持
产品
- 碰撞，薄膜框架测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探针
测试设备
- 93K, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX
封装
- 倒装芯片,CSP,Micro引脚框架®, PBGA, WLCSP
市场
- 通信和备忘录ry
产品
- 封装测试，测试开发，晶圆探针
测试设备
- 93K, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX
封装
- Flip Chip, PBGA, QFN
市场
- 汽车、通讯和记忆
产品
- 碰撞，薄膜框架测试，封装测试，系统级测试，测试开发，晶圆探针
测试设备
- 93K, FLEX, J750, T2K, T55XX, UFLEX
封装
- CSP，倒装芯片，Micro引脚框架®TQFP,烟草花叶病毒®、TSV WLCSP
市场
- Automotive, communication and consumer
产品
- 薄膜老化、膜架测试、MEMS测试、封装测试、系统级测试、晶圆探针测试
测试设备
- 93K、ASLX、D10、ETS、FLEX、J750、LTX、Magnum、T2K
封装
- Micro引脚框架®、QFP和其他引线框架
市场
- Automotive, consumer, and memory
产品
- 测试开发，晶圆探针
测试设备
- 机架和堆栈，T55XX，UFLEX RF
封装
- WLCSP、WLFO
市场
- Communication and memory
产品
- Bumping, film frame test, package test, wafer probe
测试设备
- 93K、ETS、FLEX、J750、LTX、STS、T2K、T6XXX、UFLEX
封装
- Flip Chip, WLCSP
市场
- Communication, consumer and networking
测试开发工程
小部分客户会自己开发完整的测试解决方案，然后交由 Amkor 执行。Amkor 有能力协同开发，或者独立开发完整的测试软件和硬件解决方案。在产品设计的前期与我们合作，收获更大程度的效益，或在产品周期的后期联系我们，通过转用更具有成本效益的测试装置和/或更高的平行度，以便于节省大量的成本。
典型的测试开发周期时间
不同市场的差异化测试
Amkor 是最大的汽车 OSAT，为全球供应链提供支持。此类区域的产品包括对性能要求较高的资讯娱乐和安全系统。这需要满足一整套更完整的测试需求。
- 低温晶圆探针，并且进行室温和高温最后测试
- 高质量，符合标准的制程与系统
- 检查和三温多温测试能力
- 老化
- 最终测试温度从 -55°C 至 +175°C
- 系统投资回报（SLT）
- 晶圆探针温度从 -55°C 到 +200°C
- 封装后最终（功能）测试和出货封装后开路/短路测试，包括 2 端和 4 端电阻测试
在公司的收益中,超过38%源于通信行业(智能手机,平板电脑,手持设备和可穿戴设备)。我们的前沿测试解决方案与蜂窝式网络及连接技术要求的快速变化相适应。公司已经为5克无线时代及其全新的测试要求做好准备,通过与主要的客户和吃供应商合作,我们具备5 g射频测试能力。
- 射频输出
- 通过SLT(协议测试)放大吃覆盖
- 发送、接收
- 通过简单的 SLT（包括 RF 呼叫测试）解决复杂的 SiP 问题
- 本地 RF 屏蔽效果≤ 60 dBm
- 多同测数×8射频测试以降低成本
- 射频前端(RFFE), SiP和物联网
- RF 晶圆探针能力—WLCSP 的良裸晶片 (KGD) 和 SiP 的已测晶片 (KTD)
- 承包商、相关方、AiP/AoP
- SoC+PoP-回收
二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、二、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九、九市场安科公司与投资回报率
- 请注意
- 全面的测试（晶圆探针测试、2.5D关键封装步骤和最终测试（SLT 和 ATE）之间的现场测试）
- 动态老化
- 膜片架和条状测试 (x308 EEPROM)
- 高速串行数字（如，PCIe Gen4、Gen5）测试，最高达到 16 Gbps 和 32 Gbps
- （牛）
- 投资回报率（TDBI）
本研究以「一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条、一条、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙、一条龙[谚]
- 足够大的热容量
- 大电流，高电压
- Kelvin 接触测试
- 低 Rds_on
Amkor 的大容量产品包括：
- 二极管
- 金属氧化物半导体
- 智能电源模块
- （IGBT）
- 多电压 FET
- 适用于汽车、电力传输和工业部门的调节器和双极型晶体管
当今物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT) 产品需要 MCU、 RF 发射器/接收器、传感器和致动器。此类测试解决方案涵盖将现实世界的虚拟信号转换为电子数据，并对数据进行处理以确定产品的状态是否良好。
测试封装
运营
- 临时制程测试/ SLT
- O/S、KGD/TSV回报
- 封
测试解决方案
- C/P:50µm、>20K、100A、100A
- F/T：三温、ATC 300W
- O/S：2/4 端 Kelvin
- SLT: 12个地点,ATC 300 w
当前产品
- 逻辑+存储器+硅介质层,3 d TSV HBM, HMC
- 移动 AP、CPU、GPU
- 网络、服务器
运营
- 老化
- 最终测试
- 系统级测试
测试解决方案
- 接触器波导设计
- 一个
- 多通道 RF 连接标准
- 适用于 RF 呼叫测试的 SLT 分选机
当前产品
- 适用于毫米波的倒装芯片 Tx/Rx @ 24/52 GHz
- 适用于WiGig fcCSP (60 GHz)的合格BOM量产
- 射频前端模块
- 适用于60/77 GHz阅读器应用的WLFO
运营
- 在 125°C 环境下的铜柱 (CuP) 凸块
- 高温/低温测试能力
测试解决方案
- 吃过的东西
- 探针卡与产品的功能要求相符
- 翘曲处理探针
当前产品
- 汽车雷达收发器/接收器、压力传感器和网络交换机
- RF 调谐器、基带、收发器、交换机、PMIC、GPU
- WLCSP、WLFO、CuP、CoW、SiP、CoC、2.5D/3D TSV
运营
- 2.5 d介质层测试
- 最终测试(ASIC + HBM)
- KGD 临时测试–专用集成电路
测试解决方案
- 主动热控> 100 w
- 所需的先进测试选项 – 高电流 >50A/高引脚数 >2000
- 大尺寸
当前产品
- 2.1进展MCM
- AI、GPU、FPGA
- 汽车
- FCBGA结构,倒装芯片多芯片/ SiP模块
- 网络和服务器
运营
- SLT系统
测试解决方案
- 射频输出
- 针对模块测试的接触器设计
- 一个
- 适用于大规模平行测试的基于插槽的 SLT 分选机
当前产品
- 先进 SiP、PoP、DSBGA、堆叠晶片、封装内封装 (PiP)、空腔、面对面 (F2F) 及其他
- 汽车/PMIC/MEMS/EMI 屏蔽/IPD
- 射频前端模块
运营
- SOC+波普
- 双面测试/堆叠 CSP
- 存储器和逻辑测试
测试解决方案
- 通过逻辑或调制解调器晶片进行存储器接口测试
- 通过逻辑晶片进行 SLT 存储器测试和存储器保险丝熔断
- 顶部/底部插座
当前产品
- 小节距 TMV®/介质层 PoP
- 移动美联社和BB流行
- 移动调制解调器和存储器堆叠CSP
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