带有引线框衬底的塑料芯片规模封装
公司的微引线框架®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN - Quad Flat No-Lead package(近芯片规模封装(CSP)，塑料封装与铜引线框衬底。该封装使用封装底部的周边接地来提供与印刷线路板(PWB)的电接触。
的微LeadFrame包还提供了Amkor的ExposedPad技术作为热增强。有模贴桨暴露在包表面的底部提供了一个有效的热路径时，直接焊接到PWB。这种增强也使稳定的地面使用下键或通过电连接通过一个导电的模具附着材料。
具有体积小、重量轻、热电性能好等优点微LeadFrame封装是智能手机和平板电脑等手持便携应用程序或任何其他尺寸、重量和封装性能要求的应用程序的理想选择。
特性
- 体积小(减少50%或更多的占用空间，并改善射频性能)和重量
- 标准引线架工艺流程及设备
- 优异的热、电性能
- 最大高度0.35 mm至1.45 mm
- I/O计数范围:1-180可与常规MLF;>200可能与rtMLF
- 1-13毫米的身体尺寸
- 薄型材和优越的模体尺寸比
- Pb-free /绿
- 设计灵活，产量高
- 锯子和穿孔版本可用
MLF祭
- Chip-on-Lead (COL)
- 单行(最多108个I/O)
- 双行(最多180个I/O)
- Multi-chip包(MCP)
- 别垫
- 冲孔看到微LeadFrame可用于单配置和双配置
- 小型MLF(小于2 × 2体型)
- 堆死
- 薄微引线框架
- 倒装芯片(fcMLF)
- 可路由的MLF (rtMLF)
- 可与水混合的侧翼(像素)
- 用于传感器的非磁性引线架
- 分割垫设计增加灵活性和I/O计数
- 边缘保护TM技术
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