塑料近芯片秤套件，带有铅帧基板
Amkor的微LeadFrame®（MLF®| MLP | LFCSP | VQFN | SON | DFN | QFN - QFN - QUAD FLAT NO-LEAD PACKACK）是一个近芯片刻度包（CSP），塑料用铜铅帧基材料封装。该包装使用包装底部的外围土地，为印刷布线板（PWB）提供电触点。
这微LeadFrame软件包还提供Amkor的暴露板技术作为热量增强。在包装表面的底部暴露的模具跟踪桨直接焊接到PWB时，可以提供有效的热路径。这种增强还可以使用向下键或通过导电模具连接材料的电气连接来实现稳定的地面。
小尺寸和重量以及出色的热和电性能使微LeadFrame软件包是手持便携式应用程序的理想选择，例如智能手机和平板电脑或任何其他需要尺寸，重量和包装性能的应用程序。
特征
- 小尺寸（将足迹降低50％或更多，RF性能提高）和重量
- 标准铅帧过程流量和设备
- 出色的热和电性能
- 0.35毫米至1.45毫米最大高度
- I/O计数范围：1-180可用于常规MLF；> 200使用RTMLF®
- 1–13毫米的身体尺寸
- 薄轮廓和出色的模具大小比率
- 无PB/绿色
- 灵活的设计和高产
- 可用的锯和打孔版本
MLF产品
- 筹码领先（Col）
- 单行（最多108 I/O）
- 双行（最多180 I/O）
- 多芯片软件包（MCP）
- 非暴露垫
- 拳和锯微可用于单一配置和双重配置的LeadFrame
- 小型MLF（小于2 x 2的体型）
- 堆积的死
- 薄的微LeadFrame
- 可路由MLF（RTMLF®）
- 润湿侧面（PEL）
- 传感器的非磁性铅框
- 拆分垫设计可提高灵活性和I/O计数
- 边缘保护TM值技术
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