带引线框架基板的近芯片级塑料封装
阿姆库尔微型的引脚框架®（多边基金）®|MLP | LFCSP | VQFN | SON | DFN | QFN–四平板无铅封装）是一种近芯片级封装（CSP），用铜引线框架基板进行塑料封装。该封装使用封装底部的周边焊盘为印刷线路板（PWB）提供电气接触。
这个微型的引线框架封装还提供了Amkor的ExposedPad技术作为热增强。当直接焊接到PWB上时，使暴露在封装表面底部的管芯附接叶片提供有效的热路径。这种增强还可以使用下键或通过导电芯片连接材料的电气连接实现稳定接地。
体积小，重量轻，热性能和电气性能好，使微型的引线框架封装是手持便携式应用的理想选择，如智能手机和平板电脑或任何其他需要尺寸、重量和封装性能的应用。
特征
- 体积小（占地面积减少50%以上，射频性能提高）重量轻
- 标准引线框架工艺流程及设备
- 优异的热性能和电气性能
- 最大高度0.35 mm至1.45 mm
- I/O计数范围：1-180可用于常规MLF；>rtMLF可能为200
- 1–13毫米车身尺寸
- 薄型和优越的模体尺寸比
- 无铅/绿色
- 设计灵活，产量高
- 提供锯和冲压版本
MLF产品
- 引线上的芯片（COL）
- 单行（最多108 I/O）
- 双列（最多180 I/O）
- 多芯片封装（MCP）
- 非外露衬垫
- 打孔和锯微型的引线框架可用于单配置和双配置
- 小型MLF（小于2 x 2车身尺寸）
- 叠层模具
- 薄微型的引脚框架
- 倒装芯片MLF（fcMLF）
- 可路由MLF（rtMLF）
- 可湿侧面（PEL）
- 传感器的非磁性引线框架
- 分裂垫设计增加了灵活性和I/O计数
- 边缘保护商标技术
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