带引线框架基板的芯片级封装附近的塑料

公司的引线框架®(MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN - Quad Flat No-Lead package(四平无铅封装)是一种接近芯片规模封装(CSP),塑料封装与铜引线框架衬底。此封装采用封装底部的周界接地,以提供与印制线路板(PWB)的电接触。

LeadFrame包还提供了Amkor的ExposedPad技术作为热增强。有模贴桨暴露在包装表面的底部提供了一个有效的热路径时,直接焊接到印制板。这种增强也使稳定的地面使用下键或通过导电模具连接材料的电连接。

其体积小、重量轻、热电偶性能优良LeadFrame包是手持便携式应用程序的理想选择,如智能手机和平板电脑或任何其他应用程序的大小,重量和包装性能是必需的。

特性

  • 体积小(减少50%或更多的足迹和改进的射频性能)和重量
  • 标准的引线框架工艺流程和设备
  • 优异的热和电气性能
  • 最大高度0.35 mm至1.45 mm
  • I/O计数范围:1-180可与传统的MLF;>200可能与rtMLF
  • 车身尺寸1-13毫米
  • 薄型材和优越的模具与车身尺寸比例
  • Pb-free /绿
  • 灵活的设计和高产量
  • 锯子和打孔版本可用

MLF祭

  • Chip-on-Lead (COL)
  • 单行(最多108个I/O)
  • 双行(最多180 I/O)
  • Multi-chip包(MCP)
  • 别垫
  • 冲孔看到引线框可用于单和双配置
  • 小型MLF(小于2 x 2体型)

  • 堆死
  • 引线框架
  • 倒装芯片(fcMLF)
  • 可路由的MLF (rtMLF)
  • 可与水混合的侧翼(像素)
  • 传感器用非磁性引线架
  • 分割pad设计增加了灵活性和I/O计数
  • 边缘保护TM技术

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