与TQFP相同的好处，只是在一个更小的包中
Amkor提供了广泛的LQFP (Low-profile Quad Flat Package) IC封装系列，旨在提供与TQFP封装相同的巨大好处，具有1.4 mm的体厚。这些封装允许集成电路封装工程师，组件说明和系统设计师解决问题，如增加板密度，模具收缩程序和薄的终端产品轮廓。
特性
- 7 × 7毫米至28 × 28毫米的身体尺寸
- 1.4 mm体厚
- 32 - 256领先
- 使用框架的选择
- 反向垫配置
- 可提供铜、银、金线
- 有大量的模垫尺寸和定制引线设计可供选择
- 最优叠模
- 无铅和符合RoHS的材料
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