与TQFP相同的好处，在较小的包装中
Amkor提供了一系列的LQFP（低调四轮套件）IC包装，旨在提供与具有1.4毫米身体厚度的TQFP包装相同的好处。这些包装允许IC包装工程师，组件规范和系统设计师解决诸如增加板密度，模具收缩程序和较薄的最终产品概况之类的问题。
特征
- 7 x 7毫米至28 x 28毫米身体尺寸
- 1.4毫米的身体厚度
- 32–256铅计数
- 预镀帧选项
- 倒垫配置
- CU，AG和AU电线可用
- 可用的大量模具垫尺寸和自定义的LeadFrame设计可用
- 最佳堆叠模具
- 不含PB和ROHS的材料
问题？
通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。