与TQFP相同的好处,在较小的包装中

Amkor提供了一系列的LQFP(低调四轮套件)IC包装,旨在提供与具有1.4毫米身体厚度的TQFP包装相同的好处。这些包装允许IC包装工程师,组件规范和系统设计师解决诸如增加板密度,模具收缩程序和较薄的最终产品概况之类的问题。

特征

  • 7 x 7毫米至28 x 28毫米身体尺寸
  • 1.4毫米的身体厚度
  • 32–256铅计数
  • 预镀帧选项
  • 倒垫配置
  • CU,AG和AU电线可用
  • 可用的大量模具垫尺寸和自定义的LeadFrame设计可用
  • 最佳堆叠模具
  • 不含PB和ROHS的材料

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