与TQFP相同的好处,只是在一个更小的包中

Amkor提供了广泛的LQFP (Low-profile Quad Flat Package) IC封装系列,旨在提供与TQFP封装相同的巨大好处,具有1.4 mm的体厚。这些封装允许集成电路封装工程师,组件说明和系统设计师解决问题,如增加板密度,模具收缩程序和薄的终端产品轮廓。

特性

  • 7 × 7毫米至28 × 28毫米的身体尺寸
  • 1.4 mm体厚
  • 32 - 256领先
  • 使用框架的选择
  • 反向垫配置
  • 可提供铜、银、金线
  • 有大量的模垫尺寸和定制引线设计可供选择
  • 最优叠模
  • 无铅和符合RoHS的材料

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