低成本和热增强包

Amkor的PLCC(塑料含铅芯片载体)封装产品涵盖了整个行业可选的选择范围,包括20至84铅方体封装以及32铅矩形体格式。符合RoHs标准,无铅和绿色材料现在是该包装系列的Amkor合格标准。Amkor的PLCC产品系列是为满足JEDEC对“J”铅表面贴装封装的要求而设计的。这个包被用于各种各样的设备类型,包括微控制器,asic,电源控制器等。典型的应用包括消费品和工业产品。

特性

  • 机身尺寸从0.352 " x 0.352 "到1.152 " x 1.152 "
  • 20 - 84领先
  • 符合JEDEC标准轮廓
  • 细螺距线结合能力

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