低成本和热增强封装

Amkor公司的PLCC(塑料带铅芯片载体)封装产品涵盖了整个行业的可用选项,包括20到84个方形封装以及32个矩形封装。符合RoHs,无铅和绿色材料现在是Amkor这个包装家族的合格标准。Amkor的PLCC产品系列旨在满足JEDEC对“J”含铅表面贴装封装的要求。这个包用于各种各样的设备类型,包括微控制器,asic,电源控制器等。典型的应用包括消费品和工业产品。

特性

  • 机身尺寸从0.352 " x 0.352 "到1.152 " x 1.152 "
  • 20 - 84领先
  • 符合JEDEC标准大纲
  • 具有良好的丝粘结能力

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