低成本和热增强包装

Amkor的PLCC(塑料铅芯片载体)包装产品涵盖了行业可用选项的总范围,包括20至84个铅方形身体套件以及32个铅矩形身体格式。现在,该包装系列的ROHS符合ROHS,无铅和绿色材料已成为Amkor合格的标准。Amkor的PLCC产品家族旨在满足JEDEC对“ J”铅表面安装套件的要求。该软件包用于多种设备类型,包括微控制器,ASIC,电源控制器等。典型的应用程序包括消费者和工业产品。

特征

  • 车身尺寸从0.352“ x 0.352”到1.152” x 1.152”
  • 20–84铅计数
  • 符合JEDEC标准轮廓
  • 精细的螺距电线键能力

问题?

通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。