较小,较薄,较轻的包装解决方案

晶圆级包装应用于前端晶圆处理中使用的类似过程。一个优点是批处理处理,其中所有大型晶圆格式上的所有组件均可同时有效处理。

当今的趋势“不仅仅是摩尔”,并且涉及包装级别和嵌入式技术中不同元素的异质整合。在增加I/O的数量的同时,减少外形量对于将更多功能集成到系统中是必要的。Fan-Out WLP是对这些挑战的答案。这允许系统集成在晶状体级别具有最高的集成密度。

Amkor获得了使用Fan-Out WLP Technology EWLB(嵌入式晶圆级球网格阵列)的许可,并且是该新包装技术平台的主要驱动力之一。Amkor与其合作伙伴一起开发了300毫米重建的晶圆溶液,将这项技术逐渐加入了大型制造。截至今天,已经发货了20亿个EWLB组件。

amkor wlfo晶圆级风扇淘汰

WLFO在包装(WLSIP)中启用灵活系统和2D(并排)和3D构造(WL3D)中的异质集成包装解决方案。它的出色电和热性能是由于较短,更精确的互连以及还原的材料层,这些层尤其适用于非常高频的应用。WLFO是ROHS,并且符合符合条件的包装技术。

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