更小,更薄,更轻的包装解决方案

晶圆级封装采用与前端晶圆处理类似的流程。一个优点是批量处理,即在一个大晶圆上的所有组件都可以同时有效地处理。

目前的趋势是“More than Moore”,涉及包级和嵌入式技术中不同元素的异构集成。为了在系统中集成更多的功能,需要在增加I/ o数量的同时减少形式因素。分出式WLP是应对这些挑战的答案。这允许以最高的集成密度在晶圆级进行系统集成。

Amkor被授权使用Fan-Out WLP技术eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列),是这种新型封装技术平台的主要驱动者之一。与合作伙伴一起,Amkor开发了300毫米重组晶圆解决方案,将该技术推向了大批量生产。截至今天,已经出货了20亿个eWLB组件。

WLFO支持在2D (side-by-side)和3D结构(WL3D)中灵活的系统包(WLSiP)和异构集成打包解决方案。其优异的电学和热学性能是由于更短和更精确的互连,以及减少的材料层,特别推荐用于非常高频的应用。WLFO是一种符合RoHS和REACH标准的包装技术。

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