位于我们世界一流设计中心的AMKOR专家可以与客户合作,设计和工程质量质量包装,以满足产品需求

Amkor的设计工程师是受过训练的专家,并且在最新的设计工具和包装技术方面有经验。我们每年为现有或下一代产品为客户处理数千种新的包装设计。我们的世界一流的设计中心在战略上位于美国,韩国,中国,菲律宾,葡萄牙和台湾,以减少设计周期时间并为客户提供专家建议。

Amkor在设计时(DFP)时,为制造成本(DFC)和设计(DFM)融合了设计。我们训练有素且经验丰富的设计人员可以提供LeadFrame,,,,层压板或者晶圆级设计服务。

芯片包板共同设计/共同验证

Amkor具有经验和专业知识,可以使用我们的CHIP包板共同设计和共同验证过程来验证客户设计满足严格的系统级别要求。

包装组件设计套件(PADK)

为了确保在设计阶段满足客户设计要求,Amkor扮演了领导角色,通过开发包装组装设计套件(PADKS)来填补模具设计和包装设计之间的空隙迅速®产品。

成本设计(DFC)

Amkor对Amkor设计中心完成的所有设计进行基于成本的分析。基于成本的设计分析和优化是在设计之前,期间和后设计的。迭代过程评估成本与绩效要求,并平衡基材和组装权衡。

在线设计规则

Amkor的专家设计工程师在Amkor的所有设计规则中都有经验,可用于客户使用。注册后,客户可以访问并下载有关设计规则Amkor的web.data门户

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