芯片包板共同设计/共同验证

Amkor具有经验和专业知识,可以使用我们的CHIP包板共同设计和共同验证过程来验证客户设计满足严格的系统级别要求。
成本设计(DFC)

Amkor对Amkor设计中心完成的所有设计进行基于成本的分析。基于成本的设计分析和优化是在设计之前,期间和后设计的。迭代过程评估成本与绩效要求,并平衡基材和组装权衡。
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