安科的专家位于我们的世界一流的设计中心,可以与客户合作,设计和工程的产品要求的顶级质量包装

Amkor的设计工程师是经过培训的专家,在最新的设计工具和包装技术方面经验丰富。我们每年为客户处理数以千计的新包装设计,为现有或下一代产品。我们的世界级设计中心位于美国、韩国、中国、菲律宾、葡萄牙和台湾,以减少设计周期,并为客户提供专家建议。

Amkor在为性能而设计(DFP)时将为成本而设计(DFC)和为制造而设计(DFM)合并。我们训练有素和经验丰富的设计人员可以提供引线框架层压板晶圆级设计服务。

芯片封装板协同设计/协同验证

Amkor有经验和专业知识来验证客户的设计符合严格的系统水平要求,使用我们的芯片封装板共同设计和共同验证过程。

包装组装设计套件(PADK)

为了确保在设计阶段满足客户的设计要求,Amkor通过开发包装装配设计套件(PADKs)填补了模具设计和包装设计之间的空白斯威夫特®产品。

成本设计(DFC)

Amkor对由Amkor设计中心完成的所有设计进行基于成本的分析。在设计前、设计中、设计后进行了基于成本的设计分析和优化。迭代过程评估成本与性能需求,并平衡基板和装配之间的权衡。

在线设计规则

Amkor的专业设计工程师对Amkor的所有设计规则都很有经验,这些规则可供客户使用。一旦注册,客户就可以访问和下载设计规则公司的网络。数据门户

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