芯片封装板共同设计/共同验证
Amkor有经验和专业知识,通过我们的芯片封装板协同设计和协同验证过程,验证客户设计是否满足严格的系统级别要求。
按成本设计(DFC)
安哥设计中心对所有完成的设计进行基于成本的分析。基于成本的设计分析和优化在设计前、设计中和设计后进行。迭代过程评估成本和性能需求,平衡基板和组装之间的权衡。
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