改善翘曲控制和完整性的包

便携式电子产品,如移动电话、数码相机、游戏和其他移动应用程序,可以受益于堆叠封装和封装对封装(PoP)家族提供的小占地面积的组合。

Amkor致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP需求方面处于领先地位,例如,更高密度的堆叠接口,结合PoP安装面积和高度的降低。

封装堆叠极薄细间距BGA (PSvfBGA),于2004年推出,支持使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆栈的单模和堆叠模,通过测试和SMT处理来改善倒装芯片翘曲控制,封装完整性。

包装堆叠倒装芯片CSP (PSfcCSP)实现了外露模底封装,集成了PSvfBGA的封装堆叠设计功能fcCSP组装流程,在我们的PSfcCSP包。PSfcCSP有一个薄的暴露倒装芯片模具,可以在0.5 mm间距的细微间距堆叠接口,这是中心成型PSvfBGA结构的一个挑战。

通过包装上的模具(TMV)®流行)是我们的下一代PoP解决方案,通过模盖互连。TMV提供了一个稳定的底部封装,使使用更薄的基片与更大的模具与封装比。tmv支持的PoP可以支持单,堆叠芯片或倒装芯片设计。该技术是0.4 mm间距低功耗DDR2内存接口要求的理想解决方案,并使堆叠接口与0.3 mm间距或以下的焊锡球密度成比例。

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