包装改进翘曲控制和完整性

便携式电子产品,例如移动电话、数码相机、游戏和其他移动应用程序,可以受益于堆叠的包和包对包(PoP)系列所提供的占地面积小的组合。

Amkor致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP要求方面处于领先地位,例如,更高密度的堆叠接口结合PoP安装面积和高度降低。

封装可堆叠的极薄细间距BGA (PSvfBGA),于2004年推出,支持使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆叠的单模和堆叠模,通过测试和SMT处理来提高倒装芯片翘曲控制、封装完整性。

封装堆叠倒装芯片CSP (PSfcCSP)使使用暴露模底包,集成了PSvfBGA的包堆码设计特点fcCSP组装流程,在我们的PSfcCSP包中。PSfcCSP有一个薄的外露倒装芯片模具,能够在0.5 mm间距的细间距堆叠接口,这是中心模制PSvfBGA结构的一个挑战。

通过模具通过包装上的包装(TMV®流行)是我们的下一代PoP解决方案,通过模盖互连过孔。TMV提供了一个稳定的底部封装,能够使用更薄的基材,具有更大的模与封装比。支持tmv的PoP可以支持单片、堆叠模或倒装芯片设计。该技术是0.4 mm间距低功耗DDR2内存接口要求的理想解决方案,并使堆叠接口的焊锡球间距密度缩放到0.3 mm间距或以下。

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。