灵活的设计参数,优化性能和成本

Amkor公司的PBGA/TEPBGA(塑料球栅阵列/热增强塑料球栅阵列)封装采用了最先进的组装工艺和设计,适用于成本/性能应用。这种先进的集成电路封装技术允许应用和设计工程师优化创新,同时最大化半导体的性能特性。狗万滚球官网

这些PBGA封装设计为低电感,改善热操作和增强SMT能力。定制性能增强,如地面和动力飞机,可用于先进电子要求的电气响应的显著改善。此外,这些封装利用工业验证,半导体级材料可靠,长期运行,同时为用户提供灵活的设计参数。狗万滚球官网

Amkor的PBGAs的集成设计特性在许多设备中提供了增强的性能,使其成为微处理器、微控制器、asic、门阵列、内存、dsp、可编程逻辑器件、图形和PC芯片组的理想封装。需要改进便携性、形状/尺寸和高性能的应用,如蜂窝、无线通信、PCMCIA卡、全球定位系统(GPS)、笔记本电脑、上网本、摄像机、磁盘驱动器和类似产品都受益于Amkor的PBGA属性。

特性

  • 定制球计数到1521
  • 1.00, 1.27和1.50毫米标准球距,其他球距可根据要求提供(如0.8毫米)
  • 17毫米到40毫米的车身尺寸
  • 兼容薄金线或铜线
  • Chip-on-Chip (CoC
  • 大型模帽,提高产品质量
  • 低调轻量
  • 热和电增强能力
  • 高度灵活的信号、电源和地的内部路由,以满足设备性能和系统兼容性
  • 人类发展指数的设计可能

  • 适用于多模(MCM)和集成SMT结构的基板
  • 成熟的带材生产工艺,产量高
  • 完全内部设计能力
  • 最快design-to-prototype交付
  • 周长,错开和完整的球阵
  • 特殊包装的内存可用
  • 多层,地面/权力
  • JEDEC MS-034标准轮廓
  • 良好的可靠性
  • 63锡/37铅或无铅焊锡球
  • 汽车AEC-Q100合规

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