灵活的设计参数以优化性能和成本

Amkor的PBGA(塑料球网格阵列)和TEPBGA(热增强塑料球网格阵列)封装采用了最先进的组装工艺和设计,以满足成本/性能要求。这种先进的集成电路封装技术使应用和设计工程师能够优化创新,同时最大限度地发挥半导体的性能特点。狗万滚球官网

这些PBGA封装设计用于低电感、改进热操作和增强SMT能力。定制的性能增强,如接地和电源平面,可用于显著改善先进电子设备所需的电气响应。此外,这些封装利用工业证明,半导体级材料可靠,长期运行,同时为用户提供灵活的设计参数。狗万滚球官网

Amkor的PBGAs的集成设计特性增强了许多设备的性能,使其成为微处理器、微控制器、asic、门阵列、存储器、dsp、pld、图形和PC芯片组的理想封装。需要改进便携性、外形/尺寸和高性能的应用程序,如蜂窝、无线电信、PCMCIA卡、全球定位系统(GPS)、笔记本电脑、上网本、摄像机、光驱和类似产品,受益于Amkor的PBGA属性。

特征

  • 自定义球数为1521
  • 提供1.00、1.27和1.50 mm标准球距,可根据要求提供其他球距(例如0.8 mm)
  • 17 mm至40 mm车身尺寸
  • 细金丝或铜丝兼容
  • 芯片对芯片(CoC公司)
  • 提高质量的大模盖
  • 轻巧轻巧
  • 具有热增强和电增强功能
  • 高度灵活的信号、电源和接地内部路由,以提高设备性能和系统兼容性
  • HDI设计可能

  • 适用于多芯片(MCM)和集成SMT结构的基板
  • 成熟的带钢生产工艺,产量高
  • 全面的内部设计能力
  • 从设计到原型交付的最快速度
  • 周边、交错和全球阵列
  • 内存专用包装
  • 多层,地面/电源
  • JEDEC MS-034标准概述
  • 卓越的可靠性
  • 63 Sn/37 Pb或无铅焊球
  • 汽车AEC-Q100合规性

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