保持在半导体技术曲线的前面狗万滚球官网

随着技术的迅速发展,消费者要求更多的定制化,Amkor在包装方面迈出了下一步,发展了新技术,以增强,有时是彻底改变包装领域。

Amkor拥有业内最强大的研发团队之一和超过300名领先的半导体封装技术人员,专注于设计和开发工作,进一步提升封装的价值,并为我们的客户提供全面的狗万滚球官网解决方案。

我们在几乎所有新封装技术的发展中都发挥了重要作用,包括薄封装格式和BGA封装。Amkor目前正专注于开发诸如Through Silicon Via (TSV)、Through Mold Via (TMV)等技术®)、系统封装(SiP)、铜线键合、铜柱,以及通过倒装芯片技术和堆叠模包等3D解决方案改善互连。我们也有专注于最新行业发展的团队,包括针对新兴市场的光电子、MEMS、光学传感器、wafer-level包装天线在包/天线在包。

2.5 d / 3 d TSV

高性能和功能性的解决方案

3 d堆叠死

容量封装解决方案,提高集成和性能

天线封装&
天线在包

5G应用的尖端解决方案

Chip-on-Chip

使复杂的简单

铜柱

互连的优势

边缘保护™

提高包设计的健壮性

倒装芯片

包装解决方案,满足各种包装需求

互连

打金线选择

微机电系统和传感器

突破高端微包装解决方案

光学传感器

增强可靠和快速的传感应用

Package-on-Package(流行)

为各种挑战打包解决方案

斯威夫特®

通过减少内存占用来增加集成

软件包系统(SiP)

理想的解决方案,低成本集成较小的规模