解决复杂的3D包装挑战

自1998年以来,Amk狗万注册地址or Technology一直是开发和提供高容量、低成本3D封装技术的先驱。我们通过部署方式进行的开发,超越了需要3D技术的应用程序和打包平台的范围。客户受益于这种方法,因为新的3D包装解决方案更有效地合格,并以低成本扩大到大容量,并跨越多个工厂。汽车、工业、高端消费者、多媒体、可穿戴设备、物联网和人工智能等领域的新产品设计,要求这些功能以创新的形式和样式实现。通过以最低的成本提供最高水平的硅集成和区域效率,3D封装正在经历高速增长和新的应用。

关键的3D平台技术包括:

  • 设计规则以及用于更薄、高密度基片技术的基础设施
  • 先进的晶圆细化和处理系统
  • 更薄的模具连接和模具堆叠过程
  • 高密度低回线焊接
  • 无铅环保环保材料套装
  • 倒装芯片加钢丝结合混合技术堆垛
  • 模具和包装堆垛组装和测试流程交钥匙

死的叠加

Amkor的模具堆叠技术广泛应用于多个工厂和生产线的大批量生产。客户依靠Amkor在设计、组装和测试方面的交钥匙和前沿能力,解决他们最复杂的3D包装和时间市场挑战。新一代芯片堆叠技术可以处理30 μm以下的晶圆和芯片。然后,它可以可靠地堆叠和互连多达16个活动模,采用领先的模连接,线连接和倒装芯片组装功能。

模具堆垛技术已经被演示了多达24个模具堆垛,然而,大多数大于9个模具的堆垛技术都使用了模具和封装堆垛技术的组合,以解决复杂的测试、产量和物流挑战。模具堆叠也广泛应用于传统的引线框封装,包括QFP, MLF®和SOP格式。利用Amkor行业领先的基础设施,用于大批量、低成本的引线架生产,系统设计师可以实现PCB占地面积和总体成本的显著节省。

包装堆叠:包装对包装(PoP)

完全组装和测试的封装的堆叠是Amkor提供了重大创新的领域,以克服与复杂模具堆栈相关的技术、业务和物流挑战。Amkor在2004年推出了流行的包可堆叠非常薄的细间距BGA (PSvfBGA)平台。PSvfBGA支持使用线键或混合(倒装芯片加线键)堆栈的单模、堆叠模,并已应用于倒装芯片应用,通过测试和SMT处理来改善翘曲控制和封装完整性。

随着通信、人工智能和网络应用继续对信号处理能力和数据存储能力提出更高的要求,未来几年有望为PoP提供许多新的挑战和应用。Amkor致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP需求的前沿。

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