解决复杂的3D包装挑战

自1998年以来,Amk狗万注册地址or Technology一直是开发和提供高批量,低成本3D包装技术的先驱。我们通过部署方法的开发超越了需要3D技术的应用程序和包装平台范围。由于新的3D包装解决方案更有效地获得了这种方法,以低成本,以及跨多种工厂的高批量,客户受益于这种方法。汽车,工业,高端消费,多媒体,可穿戴物,IOT和AI的新产品设计需求这些功能在创新的形式因素和造型中提供。3D包装通过以最低成本提供最高级别的硅集成和面积效率,经历高增长和新应用。

关键3D平台技术包括:

  • 设计规则和较薄,高密度基板技术的基础设施
  • 先进的晶圆变薄和处理系统
  • 更薄的模具连接和模具堆叠过程
  • 高密度和低环线键合
  • 无铅和环保意识的绿色材料套装
  • 倒装芯片加线键合混合技术堆叠
  • 交钥匙模具和包装堆叠组装和测试流程

骰子堆叠

Amkor的Die Stiming Technologies广泛地部署在多种工厂和产品线上的高批量生产中。客户依靠Amkor的交钥匙和设计,装配和测试领先的功能,以解决他们最复杂的3D包装和时间到市场挑战。下一代模具堆叠技术包括处理晶片的能力,并且模具减薄低于30μm。然后可以可靠地堆叠和互连,最多16个有源模具,采用前缘模具连接,线路和倒装芯片组装能力。

模具堆叠技术已被证明多达24个模具堆叠,然而,大多数叠层大于9芯片高使用模具和包装堆叠技术的组合来解决复杂的测试,产量和后勤挑战。模具堆叠也广泛地部署在传统的基于引线框架的封装中,包括QFP,MLF®和SOP格式。利用雅克的行业领先的大量基础设施,低成本的引线框架生产,系统设计师可以实现PCB房地产和整体成本的大量节省。

包堆叠:包装 - 包装(POP)

堆叠完全组装和经过测试的包装是AMKOR提供了重大创新的领域,以克服与复杂的模具相关的技术,商业和物流挑战。Amkor于2004年推出了流行的包装可叠放非常薄的精细音高BGA(PSVFBGA)平台.PSVFBGA支持单芯片,使用Wiuebond或混合(翻转芯片加上线键)堆叠,并已应用于倒装芯片应用以改善翘曲控制和包装通过测试和SMT处理完整性。

未来几年承诺为流行提供许多新的挑战和应用,作为通信,人工智能和网络应用程序继续要求更高的信号处理电力和数据存储功能。Amkor致力于维护强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代流行需求时处于最前沿。

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