解决复杂的3D包装挑战

自1998年以来,Amk狗万注册地址or Technology一直是开发和提供高批量,低成本3D包装技术的先驱。我们通过部署方法的开发超越了需要3D技术的应用程序和包装平台。由于新的3D包装解决方案更有效地合格并以低成本,以及跨多种工厂更具有效的资格和倾斜,因此客户受益于这种方法。新产品设计在汽车,工业,高端消费者,多媒体,可穿戴设备,IOT和AI需求中,这些功能在创新的形式因素和造型中提供。3D包装通过以最低成本提供最高水平的硅集成和面积效率,正在经历高增长和新应用。

关键的3D平台技术包括:

  • 设计规则以及更薄、高密度衬底技术的基础设施
  • 先进的晶圆变薄和处理系统
  • 较薄的附模和叠模工艺
  • 高密度和低环丝粘接
  • 无铅环保环保材料套
  • 倒装芯片加钢丝键合混合堆放技术
  • 交钥匙模具和包装堆垛组装和测试流程

死的叠加

安kor的模具堆垛技术被广泛应用于多个工厂和产品线的大批量生产中。客户依靠安哥在设计、组装和测试方面的交钥匙和领先能力来解决最复杂的3D包装和市场时间挑战。下一代的芯片堆叠技术包括处理薄至30 μm以下的晶圆和芯片的能力。然后,它可以可靠地堆叠和连接多达16个有源模具,采用先进的模贴、线键合和倒装芯片组装能力。

模具堆垛技术已被证明多达24个模具堆垛,然而,大多数大于9个模具堆垛使用模具和封装堆垛技术的组合来解决复杂的测试、产量和物流挑战。模具堆垛也广泛应用于传统的引线框架包,包括QFP, MLF®和SOP格式。利用安kor行业领先的基础设施进行高产量、低成本的引线架生产,系统设计师可以在PCB地产和整体成本上实现显著的节省。

包装堆叠:包装上的包装(PoP)

安kor为解决与复杂模具堆垛相关的技术、业务和物流难题提供了重大创新。2004年,安kor推出了流行的Package Stackable Very Thin Fine Pitch BGA (PSvfBGA)平台。PSvfBGA支持单模,堆叠模使用线键或混合(倒装芯片加线键)堆叠,并已应用于倒装芯片应用,通过测试和SMT处理提高翘曲控制和封装完整性。

随着通信、人工智能和网络应用对信号处理能力和数据存储能力的要求不断提高,未来几年有望为PoP提供许多新的挑战和应用。安kor致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代PoP需求方面处于领先地位。

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