解决复杂的3D包装挑战

自1998年以来,Amk狗万注册地址or Technology一直是开发和提供大量低成本3D包装技术的先驱。我们通过部署方法的开发超越了需要3D技术的应用程序和包装平台的范围。客户从这种方法中受益,因为新的3D包装解决方案具有更有效的资格,并以低成本和多个工厂的价格越来越大。汽车,工业,高端消费者,多媒体,可穿戴设备,物联网和AI的新产品设计要求这些功能以创新的形式和样式提供。3D包装通过以最低的成本提供最高水平的硅整合和面积效率,从而经历了高增长和新应用。

关键的3D平台技术包括:

  • 设计规则和基础架构的高密度底物技术
  • 高级晶圆稀疏和处理系统
  • 较薄的固定和堆叠过程
  • 高密度和低环线粘结
  • 无PB和环境意识的绿色材料集
  • 翻转芯片加上电线债券混合技术堆叠
  • 交钥匙模具和包装堆叠组件和测试流

死亡

Amkor的Die堆叠技术被广泛部署在多个工厂和产品线上的大型制造中。客户依靠Amkor在设计,组装和测试中的交钥匙和领先能力来解决他们最复杂的3D包装以及时间来推销挑战。下一代模具堆叠技术包括能够处理晶片并在30μm以下变细的能力。然后,它可以可靠地堆叠并与多达16个活跃的模具相互连接,并采用前沿模具,WireBond和Flip Chip组件的功能。

Die堆叠技术已被证明多达24个模具堆栈,但是,大多数堆叠量大于9高的堆积堆积,使用模具和包装堆叠技术的组合来应对复杂的测试,产量和物流挑战。Die堆叠还广泛地部署在基于LeadFrame的常规软件包中,包括QFP,MLF®和SOP格式。利用Amkor的行业领先的基础设施进行大量,低成本的领先框架生产,系统设计师可以为PCB房地产和整体成本节省大量节省。

软件包堆叠:包装包装(POP)

完全组装和测试的包裹的堆叠是Amkor提供了重大创新来克服与复杂堆栈相关的技术,业务和物流挑战的领域。Amkor于2004年推出了流行的包装堆叠非常薄的细微俯仰BGA(PSVFBGA)平台。PSVFBGA支持单个模具,使用WireBond或Hybrid(Flip Chip Plus WireBond)堆叠模具,并已应用于翻转芯片应用程序,以改善Warpage Control和包装控制和包装控制和包装控制和包装的芯片控制和包装。通过测试和SMT处理的完整性。

接下来的几年有望为POP提供许多新的挑战和应用,因为通信,人工智能和网络应用程序继续要求更高的信号处理能力和数据存储能力。Amkor致力于维持强大的发展和生产能力,以确保我们在满足下一代流行的需求方面处于最前沿。

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