电气和热增强功率包装

PowerCSP™是一种创新的芯片秤电源晶体管包。它具有简单的结构,出色的电气和热性能以及适合离散或集成包装的挑战的高密度外形。

此软件包具有:

  • 在30-70%的包装量内,有导电材料的百分比很高
  • CMOS,GAN和SIC兼容
  • 双面电源包中的自定义和标准引脚布局
  • 直接连接源或排水与PCB
  • 集成电源构建块
  • 与其他离散软件包相比
  • 减少热接口和电气接口
  • 减少外形,芯片秤包(CSP)

新发展

  • 与传统的离散包装相比,消除了损耗的界面
  • 最大化的来源和排水连接区域
  • 简单的包装结构消除了直接源/排水/门连接的夹子和电线
Powercsp

申请

PowerCSP™适用于专为低的电源应用
抗性和高速开关的MOSFET,例如:

  • DC/DC转换
  • 电动电动汽车
  • 电信/数据中心

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