电气和热增强电源包

PowerCSP™是一种创新的芯片尺度电源晶体管封装。它具有简单的结构,优异的电气和热性能,以及适合离散或集成包装的挑战的高密度形状因素。

此包装功能:

  • 在30-70%的包装体积内的高分百分之含量
  • CMOS,GAN和SIC兼容
  • 双面电源包中的定制和标准引脚布局
  • 直接连接源或排水到PCB
  • 集成电力积木
  • 与其他离散包相比,低电阻(RDS),低电感(LDS)和良好的电容性(CISS)性能
  • 减少热电界面
  • 缩小表格因子,芯片尺度包(CSP)

新发展

  • 与传统的离散包装相比,消除有损界面
  • 最大化的源极和排水连接区域
  • 简单的封装结构消除了直接源/漏极/栅极连接的夹子和电线
powercsp.

应用程序

PowerCSP™适用于功率应用,设计为低电平
导通电阻和高速切换MOSFET,如:

  • DC / DC转换
  • 电动和混合动力电动汽车
  • 电信/数据中心

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