适用于中功率应用的功率离散

DPAK (TO-252)包遵循JEDEC标准,配置用于表面挂载应用。DPAK封装适用于设计用于低导通电阻和高速开关mosfet的中功率应用,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器,消费和汽车产品。

特性

  • 由于铝丝连接较厚,导通电阻低,电流密度高
  • 从晶片锯通测试和包装可提供全部交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。