用于中型电源应用的电源离散
DPAK（至-252）封装遵循JEDEC标准，配置为表面贴装应用。DPAK封装适用于中型电源应用，专为低电阻和高速开关MOSFET而设计，如电机驱动器，电源电路，DC-DC转换器，消费者和汽车产品。
特征
- 由于厚的铝线键合导致的低电阻和高电流密度
- 从晶圆通过测试和包装锯的完整交钥匙
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模塑化合物
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DPAK（至-252）封装遵循JEDEC标准，配置为表面贴装应用。DPAK封装适用于中型电源应用，专为低电阻和高速开关MOSFET而设计，如电机驱动器，电源电路，DC-DC转换器，消费者和汽车产品。
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