适用于中功率应用的功率离散
DPAK (TO-252)包遵循JEDEC标准，配置用于表面挂载应用。DPAK封装适用于设计用于低导通电阻和高速开关mosfet的中功率应用，如电机驱动器，电源电路，DC-DC转换器，消费和汽车产品。
特性
- 由于铝丝连接较厚，导通电阻低，电流密度高
- 从晶片锯通测试和包装可提供全部交钥匙
- 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物
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DPAK (TO-252)包遵循JEDEC标准，配置用于表面挂载应用。DPAK封装适用于设计用于低导通电阻和高速开关mosfet的中功率应用，如电机驱动器，电源电路，DC-DC转换器，消费和汽车产品。
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