用于中型电源应用的电源离散

DPAK(至-252)封装遵循JEDEC标准,配置为表面贴装应用。DPAK封装适用于中型电源应用,专为低电阻和高速开关MOSFET而设计,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器,消费者和汽车产品。

特征

  • 由于厚的铝线键合导致的低电阻和高电流密度
  • 从晶圆通过测试和包装锯的完整交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模塑化合物

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