晶圆凸块和模具级互连技术领导者

AMKOR的生产经认证的晶圆撞击工艺和模具级互连技术在行业中无与伦比,提供了综合工厂物流的上市时间。

Amkor在电镀撞击状态下的最先进的晶圆碰撞功能和几种类型的晶圆级芯片秤包装(WLCSP.)在包括韩国,中国,葡萄牙和台湾的战略国家或地区提供技术。这些设施独特地毗邻主要代工厂,为综合工厂物流提供减少的上市时间,使AMKOR能够提供完整的交钥匙倒装芯片和这些关键地理区域的WLCSP解决方案。

所有Amkor设施都有世界级的凸起线,具有大批量的制造生产能力。焊料组合物,包括300mM共晶,200mM和300mm无铅和铜柱子(所有低alpha)都是经过的生产。该设施还为倒装芯片和WLCSP应用提供重复分配和单层和多层再分配过程。

这些设施提供规模经济,如镀覆凸起(焊料/杯凸块)和WLCSP /晶圆级扇出(WLFO)继续经历增长。Amkor的技术和制造能力组合在分包制造业中无与伦比。

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