晶圆碰撞和芯片级互连技术的领导者

Amkor通过生产认证的晶圆凸点工艺和芯片级互连技术在业界无与伦比,通过集成的工厂物流缩短了上市时间。

Amkor公司最先进的晶圆凸点电镀技术和几种晶圆级芯片级封装技术(WLCSP公司)在韩国、中国、葡萄牙和台湾等战略位置提供技术。这些设施独特地毗邻主要铸造厂,以缩短上市时间,提供集成的工厂物流,并使Amkor能够提供完整的交钥匙倒装芯片以及这些关键地理区域的WLCSP解决方案。

所有的Amkor工厂都拥有世界级的碰撞生产线,具有大批量生产能力。焊料成分包括300 mm共晶、200 mm和300 mm无铅和铜柱(所有低α)均通过生产认证。这些设施还为倒装芯片和WLCSP应用提供再分配和单层和多层再分配过程。

这些设施提供了规模经济性,既镀凸块(焊料/杯凸块)和WLCSP/晶圆级扇出(WLFO公司)继续经历增长。Amkor的技术和制造能力的结合在转包制造业是无与伦比的。

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。