提高电气性能，集成更高的IC功能
Amkor倒装芯片BGA（FCBGA）封装围绕最先进的单单元层压或陶瓷基板组装。利用多个高密度布线层、激光钻孔盲孔、埋置和堆叠过孔以及超精细线/空间金属化，FCBGA基板具有最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进的基板技术相结合，FCBGA封装可以进行电调谐以获得最佳的电性能。一旦定义了电气功能，倒装芯片的设计灵活性也为最终封装设计提供了重要的选择。Amkor提供多种产品格式的FCBGA封装，以满足广泛的终端应用需求。
技术解决方案
- 基质
- 4-18层层压积层基板
- 高CTE陶瓷
- 无芯
- 凹凸类型
- 共晶Sn/Pb
- 无铅（绿色）
- 铜柱（阵列和细间距外围设备）
- 软件包格式
- 裸模
- 有盖的
特征
- 模具尺寸达31 mm
- 包装尺寸从10 mm到67.5 mm（开发中为85 mm）
- 0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm、0.8 mm和1.0 mm间距BGA封装外形
- 最小阵列凹凸间距110µm
- <100µm最小外围凹凸间距
附加程序包选项
- 晶圆节点≥16nm合格，7nm合格
- 顶部或底部的SMT组件
- 多模具能力
- 顶部的内存组件
- 多种盖子材料选择
- 接地盖
- 自定义BGA封装外形
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