提高电性能并结合较高的IC功能

Amkor Flip芯片BGA(FCBGA)套件围绕在ART,单位层压板或陶瓷底物周围组装。FCBGA基材利用多个高密度路由层,激光钻孔,掩埋和堆叠的VIA以及超细线/空间金属化,具有最高的路由密度。通过将FLIP芯片互连与超高级基材技术相结合,可以对FCBGA软件包进行电动调整,以获得最大的电气性能。一旦定义了电气功能,Flip Chip启用了设计灵活性,还可以在最终包装设计中进行重要选择。Amkor提供各种产品格式的FCBGA包装,以满足广泛的最终应用要求。

技术解决方案

  • 基材
    • 4-18层层压板堆积底物
    • 高CTE陶瓷
    • 无凝结
  • 凹凸类型
    • 共晶SN/PB
    • 无PB(绿色)
    • 铜支柱(阵列和细球外围)
  • 包装格式
    • 裸露
    • 盖子

特征

  • 死亡尺寸高达31毫米
  • 包装尺寸从10毫米至67.5毫米(开发85毫米)
  • 0.4毫米,0.5毫米,0.65毫米,0.8毫米和1.0毫米螺距BGA足迹
  • 90 µm最小阵列凹凸螺距
  • <90 µm的最小外围凹凸螺距

其他软件包选项

  • 晶圆节点≥7nm资格,资格为5 nm
  • 顶部或底部的SMT组件
  • 多-DIE功能
  • 顶部的内存组件
  • 品种盖材料选择
  • 接地盖
  • 自定义BGA足迹

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