提高电气性能,并集成更高的集成电路功能

Amkor倒装芯片BGA (FCBGA)封装围绕最先进的单单元层压板或陶瓷基片组装。FCBGA基板利用多个高密度布线层、激光钻孔盲孔、埋入和堆叠通道以及超细线/空间金属化,具有最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进的基片技术相结合,FCBGA封装可以进行电调谐,以获得最大的电性能。一旦电气功能被定义,由倒装芯片实现的设计灵活性也允许在最终的封装设计中有重要的选择。Amkor提供各种产品格式的FCBGA包装,以适应广泛的终端应用要求。

技术解决方案

  • 基板
    • 4-18层层压板堆砌基板
    • 高CTE陶瓷
    • 空心
  • 肿块类型
    • 共晶锡/铅
    • Pb-free(绿色)
    • 铜柱(阵列和细距外围设备)
  • 包格式
    • 裸死
    • 有盖子的

特性

  • 模具尺寸可达31毫米
  • 包装尺寸从10毫米到67.5毫米(开发中为85毫米)
  • 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm和1.0 mm间距BGA脚印
  • 90µm最小阵列凹凸节距
  • <90µm最小外周凹凸节距

额外的包选项

  • 晶圆节点≥7nm合格,5nm合格
  • 表面贴装元件在顶部或底部
  • Multi-die能力
  • 内存组件在顶部
  • 盖子材质选择多样
  • 接地盖子
  • 自定义BGA的足迹

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