提高电性能并结合较高的IC功能
Amkor Flip芯片BGA（FCBGA）套件围绕在ART，单位层压板或陶瓷底物周围组装。FCBGA基材利用多个高密度路由层，激光钻孔，掩埋和堆叠的VIA以及超细线/空间金属化，具有最高的路由密度。通过将FLIP芯片互连与超高级基材技术相结合，可以对FCBGA软件包进行电动调整，以获得最大的电气性能。一旦定义了电气功能，Flip Chip启用了设计灵活性，还可以在最终包装设计中进行重要选择。Amkor提供各种产品格式的FCBGA包装，以满足广泛的最终应用要求。
技术解决方案
- 基材
- 4-18层层压板堆积底物
- 高CTE陶瓷
- 无凝结
- 凹凸类型
- 共晶SN/PB
- 无PB（绿色）
- 铜支柱（阵列和细球外围）
- 包装格式
- 裸露
- 盖子
特征
- 死亡尺寸高达31毫米
- 包装尺寸从10毫米至67.5毫米（开发85毫米）
- 0.4毫米，0.5毫米，0.65毫米，0.8毫米和1.0毫米螺距BGA足迹
- 90 µm最小阵列凹凸螺距
- <90 µm的最小外围凹凸螺距
其他软件包选项
- 晶圆节点≥7nm资格，资格为5 nm
- 顶部或底部的SMT组件
- 多-DIE功能
- 顶部的内存组件
- 品种盖材料选择
- 接地盖
- 自定义BGA足迹
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