我们客户包装设计的成功取决于模型和测量精度
无论客户的硅是射频、混合信号还是高速数字，Amkor都拥有优化和充分表征封装设计的工具集和经验。
机械包装描述
机械表征是Amkor产品开发和表征不可或缺的一部分。从产品定义阶段到性能预测到验证和可靠性测试，Amkor可以帮助测量客户设备的所有相关机械性能。
热包描述
Amkor提供先进的热测试测量和最先进的建模能力，支持所有主要的电子封装风格和系统级表征。我们有一个JEDEC标准测试板库，也可以提供定制板设计。此外，自定义热解决方案可用于优化组件级设计。
电气方案描述
当今高速数字和射频电路设计的成功高度依赖于模型和测量精度，包括封装特性。Amkor的方法包括基于2D、3D和Full Wave 3D包模拟的混合电模型，以及时间和频域测量。
射频表征与测试
Amkor提供先进的射频产品表征和测试服务:
- 从设计到生产到自动化产品测试的开发支持
- 优化设计
- 电气模拟
- 电气台架测试和表征
- 测试自动化
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