我们的客户的包装设计的成功取决于模型和测量精度

无论客户的硅是射频,混合信号或高速数字,Amkor有工具集和经验,以优化和充分刻画封装设计。

机械包装描述

机械表征是Amkor产品开发和表征的一个组成部分。从产品定义阶段到性能预测,再到验证和可靠性测试,Amkor可以帮助测量客户设备的所有相关机械性能。

热包描述

Amkor提供先进的热测试测量和最先进的建模能力,支持所有主要的电子封装风格和系统级表征。我们拥有一个JEDEC标准测试板库,也可以提供定制板设计。此外,定制的热解决方案可用于优化组件级设计。

电气方案描述

当今高速数字和射频电路设计的成功很大程度上取决于模型和测量精度,包括封装特性。Amkor的方法包括基于2D、3D和全波3D软件包模拟的混合电模型,以及时间和频率域测量。

射频特性和测试

5G特性与测试

Amkor提供先进的射频产品表征和测试服务:

  • 从设计到生产到自动化产品测试的开发支持
  • 优化设计
  • 电气模拟
  • 电气台架测试及表征
  • 测试自动化

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