我们的客户的包装设计的成功取决于模型和测量精度

无论客户的硅是射频、混合信号还是高速数字,Amkor都拥有优化和全面描述封装设计的工具集和经验。

机械封装特性

机械特性是Amkor产品开发和特性描述的一个组成部分。从产品定义阶段到性能预测,再到验证和可靠性测试,Amkor可以帮助测量客户设备的所有相关机械性能。

热封装特性

Amkor提供先进的热测试测量和最先进的建模能力,支持所有主要的电子封装风格和系统级特性。我们有一个JEDEC标准测试板库,也可以提供定制板设计。此外,定制热解决方案可用于优化组件级设计。

电气封装特性

当今高速数字和射频电路设计的成功在很大程度上取决于模型和测量精度,包括封装特性。Amkor的方法包括基于2D、3D和全波3D包模拟的混合电气模型,以及时域和频域测量。

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