客户包装设计的成功取决于模型和测量精度

无论客户的硅是RF,混合信号还是高速数字,Amkor都有工具集和经验,可以优化和充分表征包装设计。

机械包装表征

机械表征是Amkor产品开发和表征的组成部分。从产品定义阶段到性能预测到验证和可靠性测试,Amkor可以帮助衡量客户设备的所有相关机械属性。

热包装表征

Amkor提供了高级热测量测量和最先进的建模功能,以支持所有主要的电子包装样式和系统级表征。我们维护JEDEC标准测试板的库,还可以提供自定义板设计。此外,可以使用自定义热溶液来优化组件级设计。

电包表征

当今的高速数字和RF电路设计的成功很大程度上取决于模型和测量精度,包括包装表征。Amkor的方法包括基于2D,3D和全波3D包装模拟的电气模型组成,此外还包括时间和频域测量值。

RF表征和测试

5G表征和测试

Amkor提供高级RF产品表征和测试服务:

  • 从设计到生产到自动产品测试的开发支持
  • 设计优化
  • 电模拟
  • 电台测试和表征
  • 测试自动化

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