客户包装设计的成功依赖于模型和测量的准确性

无论客户的硅是射频、混合信号还是高速数字,Amkor都有工具集和经验来优化和充分表征封装设计。

机械包装描述

机械特性是Amkor产品开发和特性的一个组成部分。从产品定义阶段到性能预测,再到验证和可靠性测试,Amkor可以帮助测量客户设备的所有相关机械性能。

热包描述

Amkor提供先进的热测试测量和最先进的建模能力,支持所有主要的电子封装风格和系统级特性。我们维护JEDEC标准测试板库,也可以提供定制板设计。此外,定制热解决方案可优化组件级设计。

电气方案描述

今天高速数字和射频电路设计的成功高度依赖于模型和测量精度,包括封装特性。Amkor的方法包括基于2D、3D和全波3D封装模拟的混合电模型,以及时域和频域测量。

射频特性和测试

5G特性和测试

Amkor提供先进的射频产品特性和测试服务:

  • 从设计到生产再到自动化产品测试的开发支持
  • 优化设计
  • 电气模拟
  • 电台架测试及特性分析
  • 测试自动化

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