从原型到生产,与Amkor的Chiparray®/FBGA软件包

Amkor的Chiparray BGA(CABGA)基于层压板的软件包与全球SMT安装过程兼容。近芯片尺寸的Cabga Fine-Pitch BGA(FBGA)提供了广泛的球阵列俯仰(≥0.3毫米的音高),球数和车身尺寸(1.5毫米至27毫米的身体),单个和多型布局,堆叠模具(1-16)和被动组件集成。从行业中最强的供应链,超薄的霉菌盖厚度和Si稀疏到50 µm的薄核层压板(2至6个金属层),可实现下一代平板电脑,智能手机,游戏控制器,汽车,工业,数字和摄像机以及远程设备。

底物表面饰面和路由技术的进步降低了黄金成本,同时改善了电气和板级可靠性性能。创新的热包结构为最具挑战性的热管理需求提供了具有成本竞争力的解决方案。

特征

  • 最先进的技术和扩展的包装产品提供了原型到生产的平台
  • 所有Amkor Cabga生产设施
  • 使用Amkor标准CABGA材料清单选择的最低成本
  • 1.5-27毫米可用
  • 正方形或矩形软件包可用
  • 4-700球/铅计数
  • 0.4、0.5、0.65、0.75、0.80和1.0毫米球螺距可用
  • JEDEC出版物95设计指南4.5(JEP95)
  • ROHS-6(绿色)BOM的100%CABGA家庭选项
  • 可提供热导率环氧树脂(8W/mk)和热导率化合物(3W/mk)
  • 汽车AEC-Q100合规性

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