用Amkor的ChipArray从原型到生产®/ FBGA包

Amkor公司的ChipArray BGA (CABGA)层压板封装与全球SMT安装工艺兼容。近芯片大小的CABGA细间距BGA (FBGA)提供了广泛的选择球阵列节距(≥0.3 mm节距),球数和体尺寸(1.5 mm至27 mm体),单和多模布局,堆叠模(1-16)和无源组件集成。来自行业最强供应链的薄芯层压(2至6金属层),超薄的模盖厚度和Si薄到50µm,下一代平板电脑,智能手机,游戏控制器,汽车,工业,数字和视频摄像机和远程设备。

基材表面处理和布线技术的进步降低了黄金成本,同时提高了电气和板级可靠性性能。创新的热包结构为最具挑战性的热管理需求提供具有成本竞争力的解决方案。

特性

  • 尖端技术和不断扩展的软件包提供了一个从原型到生产的平台
  • 所有Amkor CABGA生产设施的铜线互连方法和高容量基础设施
  • 最低成本采用Amkor标准的CABGA材料选择清单
  • 1.5-27毫米的机身尺寸可用
  • 方形或矩形包装可用
  • 4 - 700 /球领先
  • 0.4, 0.5, 0.65, 0.75, 0.80和1.0 mm的球距可用
  • JEDEC 95出版物设计指南4.5 (JEP95)
  • RoHS-6(绿色)100%适用于CABGA系列
  • 导热环氧树脂(8W/mk)和导热化合物(3W/ mk)
  • 汽车AEC-Q100合规

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