高性能应用的理想解决方案
需要增强的电气和热性能的高功率和高速IC受益于Amkor层压板软件包技术的更高功能功能。
层压包采用BGA设计,该设计利用塑料或胶带层压板底物LeadFrame基板,将电连接放置在包装底部,而不是周围。
基板底部底部均匀分布的凸起提供了与系统板的电连接。该BGA格式比LeadFrame软件包具有较低的热电阻,较低的电感和较高的互连。
层压软件包是用于高性能应用的理想解决方案,例如门阵列,微处理器/控制器,内存,芯片组,模拟,闪光灯,SRAM,DRAM,ASICS,DSP,DSP,RF设备和PLD。