层压软件包

高性能应用的理想解决方案

需要增强的电气和热性能的高功率和高速IC受益于Amkor层压板软件包技术的更高功能功能。

层压包采用BGA设计，该设计利用塑料或胶带层压板底物LeadFrame基板，将电连接放置在包装底部，而不是周围。

基板底部底部均匀分布的凸起提供了与系统板的电连接。该BGA格式比LeadFrame软件包具有较低的热电阻，较低的电感和较高的互连。

层压软件包是用于高性能应用的理想解决方案，例如门阵列，微处理器/控制器，内存，芯片组，模拟，闪光灯，SRAM，DRAM，ASICS，DSP，DSP，RF设备和PLD。