层压包装

高性能应用的理想解决方案

需要增强电气和热性能的高功率和高速IC得益于Amkor层压封装技术的更高功能能力。

层压封装采用BGA设计，利用塑料或胶带层压基板覆盖引线框架并将电气连接放置在封装底部，而不是周围。

基板底面上均匀分布的凸起提供与系统板的电气连接。这种BGA格式比引线框架封装提供更低的热阻、更低的电感和更多的互连。

层压封装是高性能应用的理想解决方案，如门阵列、微处理器/控制器、内存、芯片组、模拟、闪存、SRAM、DRAM、ASIC、DSP、RF设备和PLD。