包层

高性能应用程序的理想解决方案

高功率和高速集成电路需要增强的电学和热性能受益于Amkor的层压板封装技术的更高功能能力。

层压板封装采用BGA设计，它利用塑料或胶带层压板基板在一个引线框架衬底，并将电气连接放在封装的底部，而不是周围的周长。

在基板底面上均匀分布的凸起提供与系统板的电气连接。这种BGA格式提供了较低的热阻，较低的电感和比引线框封装更多的互连数。

层压封装是高性能应用的理想解决方案，如门阵列，微处理器/控制器，内存，芯片组，模拟，Flash, SRAM, DRAM, asic, dsp，射频设备和pld。