高性能应用的理想解决方案

需要增强电气和热性能的高功率和高速集成电路得益于Amkor层压封装技术更高的功能能力。

层压封装采用BGA设计,利用塑料或胶带层压基板覆盖在引线框架并将电气连接放置在封装的底部,而不是周围。

基板底面上均匀分布的凸块提供与系统板的电气连接。这种BGA格式比引线框架封装提供更低的热阻、更低的电感和更多的互连。

层压封装是高性能应用的理想解决方案,如门阵列、微处理器/控制器、存储器、芯片组、模拟、闪存、SRAM、DRAM、asic、dsp、RF设备和pld。

卡布加

旨在满足低成本、最小空间和高性能的要求

FCBGA公司

广泛的终端应用的设计灵活性

fcCSP公司

当增强小型封装的电气性能是至关重要的

翻转堆栈®顾客服务提供商

堆叠复杂设备以满足一系列设计要求

插入器弹出

为EMS和OEM提供了一个灵活且经济高效的平台

PBGA公司

优化性能、便携性和外形尺寸

堆叠CSP

一系列设计要求的高集成度

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