高性能应用的理想解决方案

需要增强电气和热性能的高功率和高速IC得益于Amkor层压封装技术的更高功能能力。

层压封装采用BGA设计,利用塑料或胶带层压基板覆盖引线框架并将电气连接放置在封装底部,而不是周围。

基板底面上均匀分布的凸起提供与系统板的电气连接。这种BGA格式比引线框架封装提供更低的热阻、更低的电感和更多的互连。

层压封装是高性能应用的理想解决方案,如门阵列、微处理器/控制器、内存、芯片组、模拟、闪存、SRAM、DRAM、ASIC、DSP、RF设备和PLD。

卡布加

旨在满足低成本、最小空间和高性能要求

FCBGA

适用于各种终端应用的设计灵活性

fcCSP

当在小型封装中增强电气性能至关重要时

翻转堆栈®顾客服务提供商

堆叠复杂设备以满足一系列设计要求

插入式PoP

为EMS和OEM提供一个灵活且经济高效的平台

PBGA

优化性能、可移植性和外形

叠层CSP

针对一系列设计需求的高集成度

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