高密度,复杂堆叠组合的解决方案,适用于创新形式因素

弗利施客®CSP家族利用Amkor的行业领先的Chimarray®BGA(卡卡巴)制造能力,与Amkor的倒装芯片CSP组合(FCCSP.)技术。这一广泛的大批量基础设施可以快速部署进步堆叠技术跨多种产品和工厂,实现最低的总成本。FlipStack CSP技术可以堆叠各种不同的半导体器件,以提供便携式多媒体产品所需的高水平集成和面积效率。狗万滚球官网许多客户依赖于Amkor来解决他们的最高密度和最复杂的设备堆栈组合。

FLIPSTACK CSP技术可实现更小,更轻,更具创新性的新产品形式因素,以较低的成本。该解决方案解决了一系列设计要求,可实现各种应用,包括:便携式设备(平板电脑,智能手机和数码相机)。其他应用程序包括游戏,汽车计算产业

特征

  • 包装高度低至0.6毫米
  • 设计,装配和测试功能,使能存储器,逻辑和混合信号类型设备的堆叠组合
  • 使用标准CABGA和FCCSP脚印建立了包装基础架构
  • 一致的产品性能具有高收益率和可靠性

  • 模具悬垂导线键合
  • 低环线键合小于40μm
  • 无铅,符合RoHS兼容和绿色材料
  • 被动组件集成选项
  • JEDEC标准轮廓包括MO-192,MO-195,MO-216,MO-219和MO-298

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