解决方案的高密度,复杂的堆栈组合的创新形式因素

的FlipStack®CSP系列采用了Amkor行业领先的ChipArray®BGA (CABGA)的制造能力,结合Amkor的倒装芯片CSP (fcCSP)技术。这种广泛的高容量基础设施能够快速部署进展死的叠加技术跨越多个产品和工厂,以实现最低的总成本。FlipStack CSP技术可将多种不同的半导体器件堆叠起来,提供便携式多媒体产品所需的高水平硅集成和区域效率。狗万滚球官网许多客户依赖Amkor来解决他们密度最高和最复杂的设备堆栈组合。

FlipStack CSP技术能够以更低的成本实现更小、更轻、更创新的新产品形态。该解决方案解决了一系列设计需求,并支持多种应用程序,包括:便携式设备(平板电脑、智能手机和数码相机)。其他应用包括游戏、汽车计算工业

特性

  • 包装高度降低到0.6毫米
  • 设计,组装和测试能力,使存储,逻辑和混合信号类型设备的堆叠组合
  • 用标准的CABGA和fcCSP足迹建立封装基础设施
  • 稳定的产品性能,高产量和可靠性

  • 模悬线键合
  • 低回线键合小于40 μm
  • 无铅,符合RoHS要求,绿色环保材料
  • 无源组件集成选项
  • JEDEC标准轮廓包括MO-192, MO-195, MO-216, MO-219和MO-298

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