独特的迅速®功能包括:
- 聚合物电介质
- 多模和大模能力
- 大体封装能力
- 互连密度小于2/2 μm
- 铜柱模具互连至30 μm间距
- 3 d /Package-on-Package通过模具通过(TMV)的能力®)或高大的铜柱
- 满足JEDEC MSL2a和MSL3 CLR和BLR要求
SWIFT使能技术®包装:
关键的组装技术使这些独特的SWIFT得以创建®特性。使用步进照相成像设备，可实现2/2 μm线/空间特征，实现SoC分区和网络应用所需的高密度模对模连接2.5 d TSV通常会被使用。细间距模具微凸块为高级产品提供高密度互连，如应用处理器和基带设备。此外，高大的铜柱可以提供高密度的垂直接口，用于在SWIFT顶部安装高级内存设备®结构。
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