弥合TSV和传统WLFO/FOWLP之间的差距

我们屡获殊荣的硅晶圆综合粉丝爆发技术(Swift®/HDFO)技术旨在为单个和多-DIE应用程序提供降低的占地面积和配置文件的I/O和电路密度。

Amkor Swift

迅速®技术可以创建高级3D结构,从而满足了在新兴的移动和网络应用程序中增加IC集成的需求。Swift的独特特征®部分是由于与这种创新晶片级包装技术相关的精细功能。这允许积极进取设计规则与传统相比要应用wlfo和基于层压板的组件。

独特的迅速®功能包括:

  • 聚合物电介质
  • 多-DIE和大模具能力
  • 大型身体包装能力
  • 互连密度降至2/2μm
  • 铜支柱模切互连至30μm螺距
  • 3D/包装包装通过模具通过模具(TMV)的能力®)或高铜支柱
  • 满足JEDEC MSL2A和MSL3 CLR和BLR要求

促进迅速的技术®打包:

关键的组装技术使这些独特的迅速创造®特征。使用步进照片成像设备,可以实现2/2μm线/空间功能,从而使SOC分区和网络应用所需的非常高密度的模具连接在其中2.5D TSV通常会使用。细点性微型颠簸为高级产品(例如应用程序处理器和基带设备)提供了高密度互连。此外,高铜支柱可以使高密度的垂直界面在Swift顶部安装高级存储设备®结构体。

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