小而高效的软件包

TSSOP、MSOP、SOIC和SSOP是基于引线框架的塑料封装封装包,非常适合需要最佳热性能、压缩体尺寸和收紧引线间距的应用。这些行业标准IC封装提供了大量的散热,产生了显著的尺寸减少,并为广泛的应用提供了增值,低成本的解决方案。绿色BOM是标准的,可以满足适用的无铅和RoHS标准。

特性

  • 铜线互连,成本最低
  • 标准JEDEC包概述
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试纸测试选项
  • ExposedPad配置增加热效率
  • 高达60%的Theta JA改善(与标准TSSOP或SOIC相比)
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS合规
  • 秘密切丁(窄锯街道)
  • 更大/更高密度的引线框条
  • 引线框粗化,提高MSL性能

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