小巧高效的包装

Amkor的ExposedPad(ePad)TSSOP、MSOP、SOIC和SSOP是基于引线框架的塑料封装,适用于需要最佳热性能、压缩机身尺寸和拧紧引线间距的应用。ePad公司TSSOP公司,MSOP公司,SOIC公司&SSOP公司大幅度增加散热,显著减小尺寸,为广泛应用提供增值、低成本的解决方案。

特征

  • 铜线互连,成本最低
  • 标准JEDEC包装大纲
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括条带测试选项
  • 用于提高热效率的外露焊盘配置
  • θJA提高了60%(与标准TSSOP或SOIC相比)
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS兼容
  • 秘密划片(窄锯街)
  • 更大/更高密度引线框架条
  • 引线框架粗化以提高MSL性能

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。