低成本、热增强引线框架解决方案
Amkor的ExposedPad(ePad)TSSOP、MSOP、SOIC和SSOP是基于引线框架的塑料封装,适用于需要最佳热性能、压缩机身尺寸和拧紧引线间距的应用。ePad公司TSSOP公司,MSOP公司,SOIC公司&SSOP公司大幅度增加散热,显著减小尺寸,为广泛应用提供增值、低成本的解决方案。
点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。