小而高效的软件包
TSSOP、MSOP、SOIC和SSOP是基于引线框架的塑料封装封装包，非常适合需要最佳热性能、压缩体尺寸和收紧引线间距的应用。这些行业标准IC封装提供了大量的散热，产生了显著的尺寸减少，并为广泛的应用提供了增值，低成本的解决方案。绿色BOM是标准的，可以满足适用的无铅和RoHS标准。
特性
- 铜线互连，成本最低
- 标准JEDEC包概述
- Multi-die生产能力
- 交钥匙测试服务，包括试纸测试选项
- ExposedPad配置增加热效率
- 高达60%的Theta JA改善(与标准TSSOP或SOIC相比)
- 绿色材料是标准-无铅和RoHS合规
- 秘密切丁(窄锯街道)
- 更大/更高密度的引线框条
- 引线框粗化，提高MSL性能
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