小型包装
暴露板（EPAD）TSSOP，MSOP，SOIC和SSOP是基于LeadFrame的塑料封装包装，非常适合需要最佳的热性能，压缩体尺寸和较长的铅螺距。这些行业标准的IC软件包可大幅增加散热，从而大大减少尺寸，并为广泛的应用提供增值，低成本的解决方案。绿色BOM是标准配置，允许设备满足适用的无PB和ROHS标准。
特征
- CU线互连成本最低
- 标准的JEDEC软件包大纲
- 多-DIE生产能力
- 交钥匙测试服务，包括剥离测试选项
- 暴露板配置提高了热效率
- Theta JA提高了60％（与标准TSSOP或SOIC相比）
- 绿色材料是标准的 - 不含PB和ROHS
- 隐形挖掘（狭窄的锯街）
- 较大/更高的密度铅架条
- LeadFrame粗糙为提高MSL功能
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