小型包装

暴露板(EPAD)TSSOP,MSOP,SOIC和SSOP是基于LeadFrame的塑料封装包装,非常适合需要最佳的热性能,压缩体尺寸和较长的铅螺距。这些行业标准的IC软件包可大幅增加散热,从而大大减少尺寸,并为广泛的应用提供增值,低成本的解决方案。绿色BOM是标准配置,允许设备满足适用的无PB和ROHS标准。

特征

  • CU线互连成本最低
  • 标准的JEDEC软件包大纲
  • 多-DIE生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括剥离测试选项
  • 暴露板配置提高了热效率
  • Theta JA提高了60%(与标准TSSOP或SOIC相比)
  • 绿色材料是标准的 - 不含PB和ROHS
  • 隐形挖掘(狭窄的锯街)
  • 较大/更高的密度铅架条
  • LeadFrame粗糙为提高MSL功能

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