用于中等功率应用的小型和热增强解决方案

安kor的TSON8-FL(扁平引线)是一种更小的(3.3 x 3.3 mm),热增强功率离散封装,与标准相比减少64%的占地面积SOIC8 LD封装,但提供等效的最大允许功耗能力。

安kor的TSON8-FL封装适用于中功率应用,如电池保护电路,个人电脑,便携式电子设备和DC-DC转换器。新的开发包括双外露焊盘,以更好的热性能,薄晶圆切窄锯街道,更大/更高密度的引线框条和环境友好的无铅锡膏。这个包也可以称为son - adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON, miniHVSON, PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。

特性

  • 双铜夹连接,散热效率更高
  • 铝带和电线可供选择
  • 从晶圆探头到测试和封装,全程交钥匙服务
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模具化合物

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