小型和热增强解决方案,适用于中等功率的应用

Amkor公司的TSON8-FL(扁平引线)是一个更小的(3.3 x 3.3 mm),热增强功率分立封装,与标准相比,占地面积减少了64%SOIC8 LD封装,但提供等效的最大允许功耗能力。

Amkor的TSON8-FL封装适用于中等功率的应用,如电池保护电路,pc机,便携式电子设备和DC-DC转换器。新开发的产品包括双外露衬垫,具有更好的热性能,窄锯街道的薄片切割,更大/更高密度的引线框条和环保的无铅焊锡膏。此软件包也可能被称为son - adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON, miniHVSON, PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。

特性

  • 双铜夹互连,散热效率更高
  • 铝带和电线可选
  • 从晶圆探头到测试和封装均可提供全程交钥匙服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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