最广泛的翻转芯片包装解决方案
在市场上

Amkor翻转芯片技术

FLIP芯片互连技术的需求是由硅行业各个角落的许多因素驱动的。为了支持这一需求,Amkor致力于成为包装(FCIP)技术的Flip Chip的领先提供商。通过与经过验证的行业领导者合作,Amkor将大批包装和组装带到了分包市场。自1999年成为第一个提供FCIP解决方案的OSAT以来,Amkor继续使用Flip CHIP互连引入创新的包装解决方案,并在市场上提供最广泛的FCIP解决方案。

使用Flip芯片互连为用户提供许多可能的优势:

  • 信号电感降低- 由于互连的长度短得多(0.1 mm vs. 1-5 mm),因此信号路径的电感大大降低。这是高速通信和切换设备的关键因素
  • 功率/地面电感降低- 通过使用翻转芯片互连,可以将功率直接带入模具的核心,而不是需要重新路由到边缘。这大大降低了核心功率的噪音,改善了硅的性能
  • SI集成的散热器(IHS)- SI集成的散布器可用于FCCSP软件包。由于强大的热导率和易于处理,SI是Cu作为热量散布材料的有效替代品。Si集成的散布器可以嵌入模具中,同时将其顶表面暴露于外部散热器

  • 较高的信号密度- 而不是仅边缘,还可以将整个模具表面用于互连。这类似于QFP和BGA软件包之间的比较。因为翻转芯片可以连接在模具的表面上,所以它可以支持相同大小的大量互连
  • 减少包装占地面积- 在某些情况下,可以使用翻转芯片可以减小总包装尺寸。这可以通过将模具减少到包装边缘要求(由于电线不需要额外的空间)或使用更高密度的基板技术来实现这一目标,从而可以减少包装螺距
  • 死收缩- 对于垫有限的模具(在尺寸由键垫所需的边缘空间确定的情况下),可以减小模具的尺寸,节省硅成本

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