最广泛的倒装芯片封装解决方案
在市场上

对倒装芯片互连技术的需求是由硅工业各个方面的许多因素驱动的。为了支持这一需求,Amkor致力于成为倒装芯片封装(FCiP)技术的领先供应商。通过与经过验证的行业领导者合作,Amkor将大批量包装和组装带到分包市场。自1999年成为第一家提供FCiP解决方案的OSAT以来,Amkor不断推出利用倒装芯片互连的创新封装解决方案,并在市场上提供最广泛的FCiP解决方案。

使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的优势:

  • 减少信号电感-因为互连的长度更短(0.1 mm vs. 1-5 mm),信号路径的电感大大降低。这是高速通信和交换设备的关键因素
  • 减少权力/地面电感-通过使用倒装芯片互连,电源可以直接进入模具的核心,而不需要重新路由到边缘。这大大降低了核心功率的噪声,提高了硅的性能
  • 集成硅散热器(IHS)-硅集成散热器可用于fcCSP包。由于其良好的导热性和易于加工,Si是铜的有效替代材料。硅集成散热片可以嵌入模具内部,而暴露其顶部表面的外部散热片

  • 更高的信号密度-不只是边缘,整个模具表面可以用来互连。这类似于QFP和BGA包的比较。由于倒装芯片可以连接在模具表面,它可以在相同的模具尺寸上支持更多的互连
  • 减少包的足迹-在某些情况下,使用倒装芯片可以减少总封装尺寸。这可以通过减少模具对封装边缘的要求(因为不需要额外的空间的电线)或利用更高密度的基片技术,这允许减少封装间距
  • 死收缩-对于垫限模(其尺寸由粘合垫所需的边缘空间决定),可以减少模具的尺寸,节省硅成本

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。