最广泛的倒装芯片封装解决方案
在市场上

对倒装芯片互连技术的需求受到来自硅行业各个角落的诸多因素的驱动。为了支持这一需求,安kor致力于成为封装倒装芯片(FCiP)技术的领先供应商。通过与成熟的行业领导者合作,安kor为分包市场带来了大量的包装和组装。自1999年成为第一个提供FCiP解决方案的OSAT以来,安kor一直在继续引入利用倒装芯片互连的创新封装解决方案,并在市场上提供最广泛的FCiP解决方案。

使用倒装芯片互连为用户提供了许多可能的好处:

  • 减少信号电感-由于互连的长度更短(0.1 mm vs 1-5 mm),信号路径的电感大大降低。这是高速通信和交换设备的关键因素
  • 减少权力/地面电感-通过使用倒装芯片互连,电源可以直接进入芯片的核心,而不是需要重新布线到边缘。这大大降低了核心功率的噪声,提高了硅的性能
  • Si集成散热器(IHS)—fcCSP软件包中有Si集成散热片。由于强大的导热性和易于加工,硅是一种有效的替代铜作为散热材料。Si集成散热片可以嵌入模具内部,同时将其顶部暴露到外部散热器

  • 更高的信号密度-不只是边缘,整个模具表面都可以用来互连。这类似于QFP和BGA包之间的比较。因为倒装芯片可以连接在模具的表面上,它可以在相同的模具尺寸上支持更多的互连数
  • 减少包的足迹-在某些情况下,使用倒装芯片可以减少总封装尺寸。这可以通过减少模具对封装边缘的要求(因为电线不需要额外的空间)或利用更高密度的衬底技术来实现,这允许减少封装间距
  • 死收缩-对于焊盘有限的模具(尺寸由焊盘所需的边缘空间决定),可以减少模具尺寸,节省硅成本

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