下一代颠簸技术,以提高密度,可靠性和性能

铜支柱凹凸广泛用于许多类型的翻转芯片互连,在满足当前和将来的ROHS要求的同时,在许多设计中都具有优势。对于诸如收发器,嵌入式处理器,应用程序处理器,电源管理,基带,ASIC和SOC等应用程序的应用程序,它是一个绝佳的互连选择,在这些应用程序中,需要精细的音高,ROHS/绿色合规性,低成本和电气移动性能的某种组合。

铜支柱的好处

  • 细球能够在线下降至30μm,交错30/60μm
  • 高电流承载能力应用的卓越电迁移性能
  • 铜支柱凹凸之前的晶圆级电测试
  • 与为WireBond设计的Die Die的粘合垫打开/螺距和金属化的兼容

  • 通过减少基材计数,许多设计可以降低成本
  • 较低的成本优良俯仰芯片(FPFC)互连与AU螺柱凹凸,用于高凸起密度设计
  • CU杆类型,标准CU支柱,细俯仰Cu支柱和微型笨拙的各种CU支柱结构。此外,在CU+Ni+PB的不同堆栈中可用,Cu+Ni+Cu+Cu+PB不含PB,具体取决于申请要求

  • 可用和不redaptaivation
  • 有资格使用高级硅节点低K设备
  • 底填充的小圆角需求可以使更具侵略性的折 - 打包设计规则/较小的包装足迹
  • TSV和COC的硅包装上的极端细节降低到30μm

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