下一代碰撞技术,更大的密度,可靠性和性能

铜柱凸台广泛应用于各种类型的倒装芯片互连,在满足当前和未来ROHS要求的同时,在许多设计上具有优势。对于收发器、嵌入式处理器、应用处理器、电源管理、基带、asic和soc等应用,它是一个非常好的互连选择,在这些应用中,需要结合一些细间距、ROHS/Green合规、低成本和电迁移性能。

铜柱的效益

  • 细节距可低至30 μm直线和30/60 μm交错
  • 优越的电迁移性能,适用于大电流承载能力的应用
  • 铜柱撞击前的晶圆级电气测试
  • 兼容键合板开口/间距和键合板金属化的模具设计,使转换到倒装芯片的快速上市时间

  • 在许多设计中,通过减少基板层数可以降低成本
  • 相对于Au螺柱凸点,用于高凸点密度设计的低成本细节距倒装芯片(FPFC)互连
  • 铜柱结构有铜棒型、标准铜柱、细节距铜柱和微凸点铜柱。此外,根据应用需求,可提供从Cu+Ni+ pb, Cu+Ni+Cu+ pb的不同堆叠

  • 有或没有再钝化作用
  • 符合高级硅节点低k器件的要求
  • 小圆角要求的下填充,使更积极的模具-包装设计规则/更小的包装占地面积
  • 对于TSV和CoC,硅封装的间距可达30 μm

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