为移动，计算和汽车提供完整的解决方案
内存和存储产品由独立包装或NAND闪存，DRAM或内存控制器ic的组合使用各种技术，包括倒装芯片，堆叠CSP (SCSP)、成套系统(SiP), Package-on-Package (流行)和其他选项。
Amkor的封装解决方案可用于移动、PC存储、SSD NAND数据中心、消费者和汽车应用的系统内存或平台数据存储。一些关键支持的形式因素是多达24模栈NAND, eMMC, MCP, SiP基于BGA SSD, M.2模块和完全定制的产品。这些存储产品是根据客户的要求组装，烧录和测试。
凭借超过90亿个模具的出货量和20年的SCSP内存经验，Amkor是为内存IC市场提供创新包装和测试服务的市场领导者。内存客户依赖于Amkor的最高质量，可靠性和技术，同时能够大规模生产。
用于小尺寸应用程序的包
堆叠CSP
用于高密度存储
M.2
对于计算和云
内存SiP
成套存储系统
在人工智能、机器学习和处理存储等应用中，对存储和高性能存储的需求不断增加，推动了存储市场的长期增长。
本视频将重点介绍在包装下一代存储设备时遇到的主要挑战，以及在考虑性能、成本和良率的同时，需要解决这些问题的一些技术发展。
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