完整的移动，计算和汽车解决方案
内存和存储产品由独立包装或NAND闪光灯，DRAM或存储器控制器IC组成翻转芯片，堆叠CSP（scsp），包装中的系统（啜），包装包装（流行音乐）和其他选项。
Amkor的包装解决方案可用作移动，PC存储，数据中心的SSD NAND，消费者和汽车应用程序中的系统内存或平台数据存储。一些关键的支持形式最多是24个模具堆栈NAND，EMMC，MCP，基于SIP的BGA SSD，M.2模块和完全定制的产品。这些内存产品由客户的要求组装，燃烧和测试。
Amkor拥有超过90亿的死亡和20年的SCSP记忆体验，是为记忆IC市场提供创新包装和测试服务的市场领导者。记忆客户依靠Amkor来获得最高质量，可靠性和技术，同时能够扩展大量制造。
小型应用程序的包装
堆叠CSP
对于高密度存储器存储
M.2
用于计算和云
内存sip
包装中的完整存储系统
在人工智能，机器学习和处理储存等应用程序中，对存储和高性能记忆的需求不断增长，正在推动记忆市场的长期增长。
该视频将重点介绍包装下一代内存设备和解决性能，成本和产量所需的一些技术发展所遇到的关键挑战。
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