完整的移动,计算和汽车解决方案

内存和存储产品由独立包装或NAND闪光灯,DRAM或存储器控制器IC组成翻转芯片,堆叠CSP(scsp),包装中的系统(),包装包装(流行音乐)和其他选项。

Amkor的包装解决方案可用作移动,PC存储,数据中心的SSD NAND,消费者和汽车应用程序中的系统内存或平台数据存储。一些关键的支持形式最多是24个模具堆栈NAND,EMMC,MCP,基于SIP的BGA SSD,M.2模块和完全定制的产品。这些内存产品由客户的要求组装,燃烧和测试。

Amkor拥有超过90亿的死亡和20年的SCSP记忆体验,是为记忆IC市场提供创新包装和测试服务的市场领导者。记忆客户依靠Amkor来获得最高质量,可靠性和技术,同时能够扩展大量制造。

小型应用程序的包装

堆叠CSP

对于高密度存储器存储

M.2

用于计算和云

内存sip

包装中的完整存储系统

申请

移动存储
SSD NAND
M.2模块
汽车
  • 控制器 + NAND堆栈(UFS)
  • 控制器 + DRAM + NAND堆栈 +被动(UMCP)
  • 翻转芯片 +堆叠的CSP混合配置
  • 智能手机的较小外形
  • EMI屏蔽选项
  • 3,4层无训练底物
  • 根据客户规格进行自定义

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内存智能手机移动存储
  • 纯净的NAND(高层堆栈)
  • 包装中的系统(SIP)
  • 根据客户规格进行自定义

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内存笔记本电脑
  • BGA SSD
  • 小客户
  • 标准客户
  • 数据中心

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内存数据中心M2模块
  • 信息娱乐,阿达斯
  • EMMC,MCP形式
  • 汽车2级认证
  • IATF16949认证工厂
  • 交钥匙,燃烧

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内存汽车计算

在人工智能,机器学习和处理储存等应用程序中,对存储和高性能记忆的需求不断增长,正在推动记忆市场的长期增长。

该视频将重点介绍包装下一代内存设备和解决性能,成本和产量所需的一些技术发展所遇到的关键挑战。

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